在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速變革、技術(shù)迭代的關(guān)鍵時(shí)期，掌握核心工藝與整合能力已成為工程師與管理者的必備素養(yǎng)。

為助力行業(yè)同仁系統(tǒng)提升專業(yè)能力，我們特別推出三大主題課程，分別由業(yè)內(nèi)資深專家授課，內(nèi)容涵蓋先進(jìn)封裝、制程整合（PIE）與半導(dǎo)工藝關(guān)鍵技術(shù)，助你快速構(gòu)建體系化知識框架，從容應(yīng)對技術(shù)挑戰(zhàn)。

一

課程信息

01

課程一：先進(jìn)封裝演進(jìn)與制程關(guān)鍵技術(shù)

講師：楊老師

課時(shí)：16小時(shí)（含Q&A）

開課時(shí)間：2026年1月9-10日，報(bào)名費(fèi)4500元/人

首期爆滿，二期再續(xù)！深度不減，口碑相傳！

“封裝不再只是保護(hù)，而是性能突破的關(guān)鍵�！�
在AI/HPC巨量運(yùn)算與儲存需求爆發(fā)下，先進(jìn)封裝正以超越摩爾定律的姿態(tài)，重新定義芯片效能邊界。

本課程由楊老師親授，系統(tǒng)拆解從FOWLP、2.5D/3D IC到CoWoS、SoIC的全棧技術(shù)圖譜，帶你真正看懂封裝如何成為半導(dǎo)體下一波成長引擎。

講師簡介

學(xué)歷：臺灣大學(xué)學(xué)士、中央大學(xué)機(jī)械工程碩士

經(jīng)歷：

（1）Motorola半導(dǎo)體事業(yè)部制程工程師、新產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)理、自動化工程處長（13年）

（2）日月光（ASE）研發(fā)、制程及市場開發(fā)副總經(jīng)理（4年）

（3）艾克爾（Amkor）科技臺灣T1、T3廠總經(jīng)理（13年）

（4）銀翰科技顧問、香港艾司博國際科技技術(shù)長（8年）

課程大綱

（1）IC封裝概論：主流 vs 先進(jìn)封裝，摩爾定律與超越摩爾之路

（2）Flip Chip關(guān)鍵技術(shù)：制程流程、切割工藝、焊接技術(shù)、Underfill材料選型

（3）RDL重布線技術(shù)：PVD/CVD/ALD比較，黃光/蝕刻/電鍍/CMP全解析

（4）Bumping凸塊工藝：錫凸塊/銅柱/微凸塊，材料體系與IMC控制

（5）先進(jìn)封裝形式與應(yīng)用：WLCSP、FOWLP/FOPLP、玻璃載具、CoWoS系列

（6）異質(zhì)整合與2.5D/3D IC：TSV/TGV、InFo、EMIB、Hybrid Bonding、SoIC

（7）產(chǎn)業(yè)鏈與市場趨勢：設(shè)備、材料、供應(yīng)鏈生態(tài)與未來發(fā)展方向

02

課程二：半導(dǎo)體制造整合工藝與檢測技術(shù)

講師：陳老師

課時(shí)：16小時(shí)（含Q&A）

開課時(shí)間：2026年1月16-17日，報(bào)名費(fèi)4500元/人

“良率是制造的生命線，PIE與FA是守護(hù)這條線的雙翼�！�

晶圓制造中，制程整合（PIE）與失效分析（FA）是決定產(chǎn)能、良率與成本的核心環(huán)節(jié)。本課程由陳老師帶你直擊晶圓廠實(shí)戰(zhàn)案例，打通從NPI導(dǎo)入、良率爬坡到低良率根因分析的全鏈路閉環(huán)。

講師簡介

學(xué)歷：臺灣中山大學(xué)電機(jī)系碩士

經(jīng)歷：

（1）臺灣/大陸知名晶圓廠Fab制程整合技術(shù)經(jīng)理（涵蓋WAT、in-line、低良率改善）

（2）上海FA house TEM分析技術(shù)總監(jiān)（2年），主導(dǎo)各類芯片F(xiàn)IB/TEM分析方案

（3）上海FA house銷售總監(jiān)（8年），對接大陸一線設(shè)備商與12吋Fab委案，擁有豐富行業(yè)人脈資源

課程大綱

（1）產(chǎn)業(yè)全景與組織：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分工、晶圓廠部門協(xié)同邏輯

（2）PIE制程整合核心：NPI導(dǎo)入至量產(chǎn)良率爬坡全流程，臺灣廠實(shí)戰(zhàn)案例

（3）晶圓制造全流程：光刻/蝕刻/薄膜等關(guān)鍵模組，SPC/FMEA品質(zhì)管控

（4）FA失效分析邏輯：標(biāo)準(zhǔn)流程、失效模式歸類、快速診斷方法論

（5）分析技術(shù)與TEM特講：NDA（X-Ray/OM）與DA（SEM/FIB），TEM圖譜解讀與案例推演

（6）低良率實(shí)戰(zhàn)破解：工具模板+真實(shí)案例，形成閉環(huán)解決能力

03

課程三：半導(dǎo)體工藝&設(shè)備與關(guān)鍵技術(shù)

講師：郭老師

課時(shí)：16小時(shí)（含Q&A）

開課時(shí)間：2026年1月23-24日，報(bào)名費(fèi)4500元/人

“前段制程決定芯片性能上限，材料與設(shè)備是實(shí)現(xiàn)的基石。”

從光刻到薄膜沉積，從離子注入到蝕刻工藝，前段制程的每一個(gè)環(huán)節(jié)都直接影響芯片的效能與良率。郭老師以其橫跨學(xué)界與產(chǎn)業(yè)的獨(dú)特背景，為你揭開制程整合背后的材料科學(xué)、設(shè)備原理與技術(shù)趨勢。

講師簡介

現(xiàn)任：臺灣中興大學(xué)能源材料與環(huán)境永續(xù)學(xué)院研究員、產(chǎn)業(yè)中心主任

學(xué)歷：臺灣中興大學(xué)材料科學(xué)與工程博士

經(jīng)歷：

（1）半導(dǎo)體公司技術(shù)研發(fā)總監(jiān)

（2）光電產(chǎn)業(yè)創(chuàng)業(yè)共同創(chuàng)辦人

（3）臺灣上市柜集團(tuán)行銷與技術(shù)副總

專長領(lǐng)域：

（1）納米光學(xué)精密模具（Meta Lens、AR光波導(dǎo)制程）

（2）半導(dǎo)體封裝技術(shù)（Co-package optics光學(xué)耦合封裝）

（3）半導(dǎo)體制程技術(shù)（真空技術(shù)、薄膜制程、材料分析）

（4）技術(shù)策略與經(jīng)營管理

課程大綱

（1）半導(dǎo)體制程整合概論與制造全貌

（2）光刻技術(shù)精要：從DUV到EUV的光阻與曝光系統(tǒng)

（3）薄膜沉積核心技術(shù)：CVD, PVD, ALD原理與應(yīng)用戰(zhàn)場

（4）離子注入與刻蝕技術(shù)：精準(zhǔn)摻雜與圖形轉(zhuǎn)移的利器

（5）制程設(shè)備架構(gòu)與良率管理、缺陷分析策略

（6）先進(jìn)制程挑戰(zhàn)案例研究與未來技術(shù)風(fēng)向

以上三門課程適合人群：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中從事工藝、研發(fā)、整合、分析、設(shè)備、管理等崗位的專業(yè)人員，以及對半導(dǎo)體技術(shù)有深入興趣的學(xué)者、投資者、行業(yè)分析師等。

二

課程報(bào)名

（1）報(bào)名費(fèi)用：

4500元/人/每課（含2天午餐+1天晚宴）

早鳥價(jià)：前10名立減200元，即4300元/人；

組團(tuán)價(jià)：3人及以上組團(tuán)報(bào)名，4000元/人（不可與早鳥同享）。

（2）報(bào)名時(shí)間：即日起--2026年1月5日

（3）培訓(xùn)地點(diǎn)：
上海浦東新區(qū)東方路710號湯臣金融大廈24F

（4）咨詢與報(bào)名：
任老師 18621703782（微信同號）
梁老師 18621703936（微信同號）

培訓(xùn)日程

三

廣告贊助

廣告套餐
費(fèi)用：8000元（僅限4個(gè)名額）
權(quán)益包含：

（1）課程講義手冊1頁廣告位，共4個(gè)名額（展示企業(yè)或產(chǎn)品）

（2）風(fēng)米網(wǎng)及小程序首頁企業(yè)欄位展示6個(gè)月

原價(jià)8000元展示3個(gè)月，本期特惠延長至6個(gè)月，價(jià)值翻倍！

歡迎半導(dǎo)體設(shè)備、材料、服務(wù)企業(yè)洽談合作，共同推動產(chǎn)業(yè)技術(shù)交流與資源對接。

技術(shù)驅(qū)動未來，學(xué)習(xí)賦能成長。
歡迎半導(dǎo)體同仁踴躍報(bào)名，與行業(yè)專家面對面，共探技術(shù)前沿，共謀發(fā)展新篇！

主辦方保留對課程時(shí)間、內(nèi)容及優(yōu)惠政策的最終解釋權(quán)。