上海
據(jù)媒體報(bào)道，三星電子平澤P4工廠建設(shè)項(xiàng)目正在加速推進(jìn)，其設(shè)備的安裝和測(cè)試運(yùn)行目標(biāo)已比原計(jì)劃提前2-3個(gè)月。該工廠將成為三星10nm第六代（1c）DRAM生產(chǎn)的核心，三星率先將1c DRAM用于第六代HBM（HBM4）芯片。
國(guó)盛證券表示，打破內(nèi)存墻瓶頸，HBM已成為DRAM市場(chǎng)增長(zhǎng)主要驅(qū)動(dòng)力。HBM解決帶寬瓶頸、功耗過(guò)高以及容量限制等問(wèn)題，已成為當(dāng)下AI芯片的主流選擇。Yole預(yù)計(jì)全球HBM市場(chǎng)規(guī)模將從2024年的170億美元增長(zhǎng)至2030年的980億美元，CAGR達(dá)33%。
據(jù)財(cái)聯(lián)社主題庫(kù)顯示，相關(guān)上市公司中：
中科飛測(cè)的3D AOI設(shè)備、三維形貌量測(cè)設(shè)備、套刻精度量測(cè)設(shè)備等多種設(shè)備已經(jīng)通過(guò)HBM先進(jìn)封裝工藝的驗(yàn)證并批量銷售，客戶基本覆蓋國(guó)內(nèi)主要HBM廠商，客戶訂單量持續(xù)增長(zhǎng)，在手訂單充沛。
華海誠(chéng)科的顆粒狀環(huán)氧塑封料（GMC)可以用于HBM的封裝，相關(guān)產(chǎn)品已通過(guò)客戶驗(yàn)證。
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