在全球半導體產業(yè)的棋盤上，最近出現(xiàn)了一組耐人尋味的反差：一邊是美國醞釀已久的加稅打壓，另一邊是全球訂單義無反顧地涌向中國。

日本媒體那句價格低到懷疑人生的驚呼，恰恰道出了這場產業(yè)轉移背后的核心邏輯。

當高端芯片領域的博弈陷入僵局，中國在成熟芯片賽道的默默耕耘，正悄然改寫全球產業(yè)格局。

關稅大棒成“空架子”：美方誤判了市場的剛性需求

美國這波加稅操作，看似來勢洶洶，實則根本沒摸準全球半導體產業(yè)的脈搏。他們以為把經貿問題政治化，靠單邊制裁就能攔住中國，卻忘了成熟制程芯片不是高端領域的“小眾產品”，而是實實在在的“剛需品”?，F(xiàn)在新能源汽車、智能家電、醫(yī)療設備、電網建設這些民生和工業(yè)領域，哪一樣離得開28納米及以上的成熟制程芯片？

全球市場的現(xiàn)狀是，成熟芯片的需求量一直在漲，但產能供給卻跟不上。而中國恰恰在這個關鍵賽道上，走出了自己的節(jié)奏。美方宣稱擔心全球供應鏈依賴中國，可供應鏈的形成從來不是靠行政命令，而是市場選擇的結果。早在2024年底，拜登政府就啟動了針對中國成熟芯片產業(yè)的專項調查，說白了就是早有打壓預謀，但這并不能改變市場的剛需。

更打臉的是，美方的加稅公告剛出，全球訂單涌向中國的趨勢不僅沒停，反而更明顯了。有行業(yè)內的人算過一筆賬，就算美方加稅，中國芯片的綜合成本依然比其他地區(qū)有優(yōu)勢，客戶根本沒必要為了迎合美國的政策，去承擔更高的生產成本。

畢竟企業(yè)做生意的核心是賺錢，不是當政治工具。美方高估了自己對全球供應鏈的掌控力，也低估了市場規(guī)律的力量，這波關稅大棒，最后大概率只會變成“空架子”。

而且美方這種做法，本質上是在破壞全球半導體產業(yè)的生態(tài)?，F(xiàn)在全球分工早就成型，成熟芯片的生產、封裝、測試各個環(huán)節(jié)環(huán)環(huán)相扣，美方強行加稅，只會讓全球產業(yè)鏈的成本上升，最后反噬美國本土企業(yè)。比如美國的汽車廠商、家電企業(yè)，都是成熟芯片的需求大戶，加稅之后，他們采購芯片的成本會增加，產品競爭力會下降，最后受損的還是美國自己的商業(yè)利益。

日媒驚呼的“低價密碼”：全產業(yè)鏈撐起的硬實力

日本媒體之所以會對中國芯片的低價感到震驚，很大程度上是因為他們自己的半導體產業(yè)，在成熟制程賽道上已經輸了一籌。上世紀80年代，日本芯片產業(yè)也曾風光無限，NEC、東芝這些企業(yè)占據(jù)全球半壁江山，當年美國都要靠反傾銷稅才能勉強抗衡。

可現(xiàn)在，日本寄予厚望的臺積電熊本工廠，政府砸了32億美元補貼，月產能能達到5.5萬片12英寸晶圓，主打12到28納米成熟制程，卻根本搶不到多少訂單，核心原因就是全球客戶都在往中國跑。

日媒看到的“低價”，其實不是中國靠“賠本賺吆喝”換來的，而是全產業(yè)鏈優(yōu)勢撐起的成本控制能力。中國芯片之所以能吸引全球訂單，核心是兩個硬實力：一是產能擴張速度沒人能比，二是全產業(yè)鏈帶來的效率提升。

更關鍵的是，中國已經建立起了相對完整的本土供應鏈。生產芯片需要的刻蝕機、薄膜沉積設備，國內企業(yè)已經能自主生產，價格只有國外同類產品的一半。而且本土設備的維修服務更方便，設備出問題了，本土團隊能快速響應，大大減少了生產線停機的時間，產能自然就上去了。現(xiàn)在有些中國芯片生產線的國產設備占比已經超過38%，按照規(guī)劃，到2030年我國半導體設備的自給率目標要達到50%-60%。

除了設備，核心原材料的自給率也在提升。比如12英寸硅晶圓，現(xiàn)在中國的自給率已經接近50%，而國產硅片的價格，只有日本主要競爭對手的一半，有些甚至低到每片40美元。設備和原材料的國產化，不僅降低了采購成本，還減少了物流、關稅等額外支出。

有行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，中國工廠生產成熟芯片的制造成本，只占整體成本的6%左右，這是其他地區(qū)的工廠根本比不了的。這種全產業(yè)鏈帶來的優(yōu)勢，才是中國芯片“低價”的核心密碼，也是全球客戶愿意選中國的關鍵原因。

技術突破+產能優(yōu)勢：產業(yè)轉移趨勢不可逆轉

如果說產能和成本是中國吸引訂單的“敲門磚”，那么技術上的突破，就是讓這種優(yōu)勢持續(xù)下去的“壓艙石”。之前很多人覺得，中國半導體產業(yè)只能在成熟制程領域發(fā)力，高端領域因為光刻機被卡脖子，很難有突破。但現(xiàn)在，這種認知正在被打破。

北京大學的科研團隊就研制出了一種新型芯片，不用依賴先進的EUV光刻機，在28納米及以上的成熟工藝上就能量產，還能支撐AI訓練、6G通信這些前沿場景。要知道，現(xiàn)在主流的高端芯片生產，都離不開EUV光刻機，而這種設備被少數(shù)國家壟斷，也是美方打壓中國的主要抓手。

而北大團隊的新型芯片，采用了模擬計算的方式，直接通過物理規(guī)律完成計算，不用大量晶體管，不僅能耗低、速度快，還解決了傳統(tǒng)模擬計算精度不夠的問題，把誤差從原來的1%降到了千萬分之一。

這種技術突破的意義重大，它證明中國在半導體領域，已經從單純的產能擴張，轉向了技術創(chuàng)新的新賽道。更關鍵的是，這種技術可以沿用現(xiàn)有的成熟生產線，不用重新投入巨資建工廠，進一步鞏固了中國的成本優(yōu)勢。

除了芯片設計，中國在半導體材料領域也在突破，比如清華大學團隊開發(fā)出的新型極紫外光刻膠材料，標志著中國在EUV光刻膠這一尖端材料領域，打破了日本長達三十年的壟斷。

反觀日本半導體產業(yè)，現(xiàn)在已經陷入了困境。除了臺積電熊本工廠虧損、產能利用率不足五成，日本的半導體材料企業(yè)也面臨著中國企業(yè)的挑戰(zhàn)。過去日本在高端光刻膠市場占據(jù)全球90%以上的份額，可現(xiàn)在中國企業(yè)的技術突破，正在動搖這種霸權。

說到底，全球70%的成熟制程訂單涌向中國，不是偶然，而是市場對產能、成本、技術綜合優(yōu)勢的理性選擇。美方想靠加稅阻擋這一趨勢，顯然是逆水行舟。

日本媒體的驚呼，恰恰說明這種產業(yè)轉移的趨勢已經不可逆轉。未來，隨著中國在半導體全產業(yè)鏈的優(yōu)勢不斷鞏固，以及技術創(chuàng)新的持續(xù)突破，全球半導體產業(yè)的格局還會繼續(xù)改寫。那些順應市場趨勢、與中國供應鏈深度合作的企業(yè)，才能在這場產業(yè)變革中抓住機會；而試圖靠政治手段扭曲市場規(guī)律的做法，最終只會被市場淘汰。

參考資料：