編者按

全球ICT產(chǎn)業(yè)正迎來一場(chǎng)決定未來十年格局的技術(shù)競(jìng)速，歐美正聚焦AI算力與6G研發(fā)爭(zhēng)奪標(biāo)準(zhǔn)話語權(quán)，新興市場(chǎng)加速數(shù)字基建落地，商業(yè)化效率已悄然成為國(guó)家競(jìng)爭(zhēng)力的核心戰(zhàn)場(chǎng)。

在此背景下，工信智媒體（通信世界）隆重推出以“ICT十字路口：從‘創(chuàng)新’到‘兌現(xiàn)’”為主題的2025年度系列盤點(diǎn)，通過專業(yè)媒體視角深入剖析技術(shù)商業(yè)化邏輯，挖掘ICT產(chǎn)業(yè)對(duì)內(nèi)需拉動(dòng)、產(chǎn)業(yè)升級(jí)的實(shí)際貢獻(xiàn)，為企業(yè)決策、資本布局、政策落地提供有力參考，助力ICT成為國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)循環(huán)的“核心增長(zhǎng)極”。

2025年，全球芯片產(chǎn)業(yè)站在技術(shù)革命與產(chǎn)業(yè)重構(gòu)的十字路口。當(dāng)美國(guó)及其盟友進(jìn)一步收緊對(duì)華半導(dǎo)體技術(shù)限制，業(yè)界一度擔(dān)憂中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)或?qū)⑾萑搿皵嘌率健崩Ь�。然而，�?shí)踐顯示，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)非但沒有停滯，更在重壓之下加速自主創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)了從“單點(diǎn)突破”到“全鏈條創(chuàng)新”的技術(shù)突圍，走出了一條“積跬步以至千里”的自主攻堅(jiān)之路。

技術(shù)封鎖與需求爆發(fā)交織

國(guó)產(chǎn)芯片加速破局

2018年以來，美國(guó)對(duì)華芯片封鎖呈體系化升級(jí)，從制裁中興通訊、華為，到劃定4800TOPS算力紅線、禁運(yùn)14nm以下設(shè)備，再到管制EDA工具、持續(xù)擴(kuò)容實(shí)體清單，步步收緊，“全面圍堵”信號(hào)非常明顯。2024年12月，美國(guó)商務(wù)部下屬工業(yè)和安全局發(fā)布新版禁令，210頁(yè)管制文件涉及企業(yè)范圍、條款深度均給業(yè)內(nèi)帶來強(qiáng)烈震蕩。

2025年芯片封鎖持續(xù)加碼：AI芯片封鎖再升級(jí)，先以三級(jí)算力管控全面禁運(yùn)GPU，后轉(zhuǎn)向雙邊協(xié)議管控，納入全球禁用華為昇騰芯片、限制美芯片用于中國(guó)AI模型等條款，對(duì)企業(yè)采取“有限放行+抽成”，既謀求獲利又阻撓我國(guó)自主算力突破；EDA工具精準(zhǔn)施壓，要求新思、鏗騰、西門子暫停對(duì)中國(guó)大陸企業(yè)的產(chǎn)品支持與升級(jí)服務(wù)，妄圖延緩中國(guó)高端芯片設(shè)計(jì)進(jìn)程；芯片供應(yīng)鏈“去中國(guó)化”風(fēng)險(xiǎn)加劇，日本信越化學(xué)光刻膠供應(yīng)延遲，韓國(guó)硅片企業(yè)對(duì)華出口亦趨謹(jǐn)慎。

在我國(guó)應(yīng)對(duì)技術(shù)封鎖的同時(shí)，人工智能應(yīng)用落地提速、算力需求爆發(fā)、新興場(chǎng)景持續(xù)拓展，驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)�？焖贁U(kuò)容。大模型訓(xùn)練、推理服務(wù)及云計(jì)算普及，推動(dòng)企業(yè)對(duì)高性能GPU等芯片的需求持續(xù)攀升，預(yù)計(jì)2029年全球AI芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)1890億美元。新能源汽車、工業(yè)自動(dòng)化、低空經(jīng)濟(jì)、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域蓬勃發(fā)展，進(jìn)一步拓寬半導(dǎo)體應(yīng)用邊界，如智能汽車全車芯片用量大幅提升至3000顆，其規(guī)模普及將直接拉動(dòng)芯片需求增長(zhǎng)。

需求爆發(fā)為國(guó)產(chǎn)芯片提供了市場(chǎng)化驗(yàn)證沃土，技術(shù)封鎖倒逼自主可控提速，2025年國(guó)產(chǎn)芯片走出“需求牽引研發(fā)、研發(fā)反哺應(yīng)用”的正向閉環(huán)，在壓力與機(jī)遇交織中，穩(wěn)步邁向從“可用”到“好用”的關(guān)鍵跨越。

聚力自主創(chuàng)新

我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)加快體系化攻堅(jiān)

近年來，在政策支持、市場(chǎng)需求和資本驅(qū)動(dòng)的多重驅(qū)動(dòng)下，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)快速發(fā)展態(tài)勢(shì)。中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)計(jì)，2025年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1.69萬億元，行業(yè)在多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域取得突破，產(chǎn)業(yè)鏈條也從設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試逐步延伸至EDA、材料、裝備、應(yīng)用等上游基礎(chǔ)環(huán)節(jié)，初步形成了較為完整的生態(tài)體系。

AI算力芯片性能對(duì)標(biāo)國(guó)際。華為昇騰、寒武紀(jì)、比特大陸等企業(yè)推出的芯片加速追趕國(guó)際領(lǐng)先水平。與此同時(shí)，多家企業(yè)布局超節(jié)點(diǎn)技術(shù)，突破單芯片制程受限的局面，華為昇騰384超節(jié)點(diǎn)真機(jī)算力總規(guī)模達(dá)到300PFLOPS，超過海外競(jìng)品的技術(shù)性能；中科曙光scaleX萬卡超算集群在超節(jié)點(diǎn)架構(gòu)、高速互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)等方面實(shí)現(xiàn)了多項(xiàng)創(chuàng)新突破。

國(guó)產(chǎn)EDA正從“點(diǎn)工具”向平臺(tái)化與智能化加速演進(jìn)，企業(yè)加速向“全流程”甚至“整機(jī)”躍遷。華大九天持續(xù)推進(jìn)EDA全流程工具鏈自主化，其數(shù)字后端布圖布線系統(tǒng)已應(yīng)用于多個(gè)工業(yè)級(jí)設(shè)計(jì)項(xiàng)目；概倫電子推出“EDA＋I(xiàn)P”協(xié)同流程，覆蓋6nm及以上工藝；合見工軟形成數(shù)字前端、DFT、原型驗(yàn)證、高速接口IP的“整機(jī)”方案，被業(yè)界視為國(guó)產(chǎn)最全數(shù)字大芯片工具棧。

國(guó)產(chǎn)設(shè)備與材料“多點(diǎn)突破”。上海微電子28nm光刻機(jī)進(jìn)入產(chǎn)線驗(yàn)證，預(yù)計(jì)2026年量產(chǎn)；中微公司5nm刻蝕機(jī)獲臺(tái)積電驗(yàn)證并出口海外；南大光電已實(shí)現(xiàn)28nm ArF光刻膠規(guī)�；慨a(chǎn)，良率達(dá)到92%以上，成功打入中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)供應(yīng)鏈；山東天岳先進(jìn)科技發(fā)布全球首款12英寸碳化硅襯底；北方華創(chuàng)PVD/CVD設(shè)備覆蓋28nm~5nm制程。2025年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備整體國(guó)產(chǎn)化率躍升至45%，部分細(xì)分領(lǐng)域突破50%；成熟制程核心材料國(guó)產(chǎn)化率已達(dá)40%~60%。

國(guó)產(chǎn)車規(guī)芯片量產(chǎn)上車。2025年被車企視為高階智駕決賽點(diǎn)與量產(chǎn)窗口期，地平線征程系列芯片量產(chǎn)出貨突破1000萬套，斬獲國(guó)內(nèi)外10家車企超20款車型訂單；芯擎科技自研高階自動(dòng)駕駛7nm芯片“星辰一號(hào)”及智能座艙和智能駕駛?cè)盗薪鉀Q方案，將于2026年大規(guī)模上車應(yīng)用；黑芝麻智能基于C1200家族與一汽紅旗、風(fēng)河、均聯(lián)智及、斑馬智行等企業(yè)達(dá)成深度合作。

RISC-V在高性能計(jì)算領(lǐng)域落地應(yīng)用�！跋闵健钡谌幚砥饔�(jì)劃量產(chǎn)，知合計(jì)算發(fā)布基于玄鐵RISC-V CPU內(nèi)核的通推一體芯片A210，進(jìn)迭時(shí)空發(fā)布了面向下一代 AI服務(wù)器的V100 RISC-V芯片，阿里巴巴達(dá)摩院首款服務(wù)器級(jí)CPU玄鐵C930也在高算力需求場(chǎng)景中得到驗(yàn)證。此外，工業(yè)和信息化部還牽頭成立“中國(guó)RISC-V產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟”，推動(dòng)從IP核到操作系統(tǒng)的全棧生態(tài)建設(shè)。

當(dāng)前，我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的自主創(chuàng)新已告別“單點(diǎn)突擊”的零散模式，進(jìn)入“全鏈條協(xié)同攻堅(jiān)”新階段。從算力芯片到EDA工具，從設(shè)備材料到自主架構(gòu)，突破不再局限于單一產(chǎn)品，而是圍繞核心痛點(diǎn)形成體系化突破，讓市場(chǎng)化需求成為創(chuàng)新的核心指揮棒，讓國(guó)產(chǎn)技術(shù)在實(shí)際場(chǎng)景中迭代優(yōu)化，這正是中國(guó)芯片實(shí)現(xiàn)“彎道超車”的關(guān)鍵所在。

展望未來

靜水流深，韌性生長(zhǎng)

近期，Companies Market Cap的實(shí)時(shí)市值統(tǒng)計(jì)，在全球市值排名前100的半導(dǎo)體公司中，中國(guó)已經(jīng)拿下35席，數(shù)量上不再是配角。但若把視線轉(zhuǎn)移到前10、前20，行業(yè)利潤(rùn)最厚、定價(jià)權(quán)最強(qiáng)的環(huán)節(jié)仍高度集中在少數(shù)巨頭手里。對(duì)我國(guó)企業(yè)而言，在設(shè)計(jì)、制造、材料、設(shè)備、先進(jìn)封裝等核心環(huán)節(jié)持續(xù)突破，搶抓下一輪AI算力與先進(jìn)制造的機(jī)遇，仍是當(dāng)下發(fā)展的核心命題。

展望2026年，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)外部環(huán)境仍趨嚴(yán)峻，但自主創(chuàng)新根基已初步夯實(shí)。行業(yè)需鞏固成熟制程全球供應(yīng)鏈核心地位；加速光刻機(jī)、離子注入機(jī)等短板設(shè)備攻關(guān)突破，推動(dòng)半導(dǎo)體材料從認(rèn)證通過邁向批量穩(wěn)定應(yīng)用；以RISC-V、Chiplet等自主技術(shù)路線為抓手，構(gòu)建從指令集、操作系統(tǒng)到應(yīng)用軟件的完整產(chǎn)業(yè)生態(tài)。中國(guó)芯片以跬步積累邁向千里征程，外部封鎖雖會(huì)延緩發(fā)展節(jié)奏，卻無法逆轉(zhuǎn)自主創(chuàng)新大方向，前路縱有漫長(zhǎng)，曙光已然在前。

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作者：朱文鳳

責(zé)編/版式：王禹蓉

審校：張鵬 王 濤

監(jiān)制：劉啟誠(chéng)

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