要是聊起芯片行業(yè)的“定海神針”，懂行的朋友肯定會(huì)提到EDA。這玩意兒說白了就是芯片設(shè)計(jì)的“底座”，沒它，你就算有再好的電路藍(lán)圖也變不成實(shí)物。

就在這兩天，國產(chǎn)EDA圈子里傳出了一個(gè)實(shí)打?qū)嵉暮孟ⅲ盒竞桶雽?dǎo)體正式完成了IPO輔導(dǎo)！

12月24日：
中信證券提交輔導(dǎo)報(bào)告。這意味著芯和已經(jīng)拿到了通往資本市場的入場券，剩下的就是排隊(duì)掛牌的流程了。

為什么說這次“含金量”高？

咱有一說一，前陣子大家對(duì)國產(chǎn)EDA還是有點(diǎn)兒擔(dān)憂的。但你看看芯和這兩年的表現(xiàn)，真的挺爭氣。

2025年不僅營收破了兩個(gè)多億，最關(guān)鍵的是它扭虧為盈了！

在硬科技研發(fā)這種動(dòng)不動(dòng)就“燒錢”的行當(dāng)里，能靠自己的產(chǎn)品賺到錢，這含金量可比單純拿融資要高得多。

這里的“天時(shí)地利”

羅總他們那個(gè)針對(duì)3D IC Chiplet（芯粒）封裝的仿真平臺(tái)，前陣子還拿了工博會(huì)的大獎(jiǎng)。

現(xiàn)在全球都在卷“先進(jìn)封裝”，芯和剛好卡在這個(gè)節(jié)骨眼上突破，這眼光確實(shí)有點(diǎn)內(nèi)容。

別太浮夸，但也別太克制

芯和這次上市，更多的是一種“筑巢引鳳”，拿了錢得去請(qǐng)更牛的高手，攻克更難的算法。

那種“隨便買個(gè)軟件就能做芯片”的安穩(wěn)日子早就一去不復(fù)返了�，F(xiàn)在的形勢逼著咱們每個(gè)環(huán)節(jié)都得有自己的“殺手锏”。

這種哪怕慢一點(diǎn)
但一直在往前挪的韌勁
才是最值得我們點(diǎn)贊的。

#國產(chǎn)EDA#芯和半導(dǎo)體#硬科技IPO#技術(shù)自主