今日，聯(lián)想正式官宣moto X70 Air Pro手機(jī)，“不止Air，有AI更Pro”的標(biāo)語點(diǎn)明亮點(diǎn)，預(yù)計(jì)近期正式推出。

提及moto X70 Air Pro，自然繞不開其前代機(jī)型moto X70 Air的出色鋪墊。今年10月發(fā)布的moto X70 Air，以5.99mm的超薄厚度和159g的輕量化機(jī)身驚艷市場，配合5.3mm貼合手掌曲線的中框設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了“輕松拿捏”的卡片級握持手感。

在輕薄之外，前代機(jī)型的耐用性同樣拉滿。中框采用航空級鋁合金材質(zhì)，經(jīng)金屬拉絲工藝與45°倒角過渡，兼顧質(zhì)感與握持舒適度；后蓋選用0.55mm厚空氣納米皮，搭配仿碳纖維紋理，觸感細(xì)膩且不易留痕。

屏幕蓋板搭載第七代康寧大猩猩GG7i，抗跌落、抗刮擦能力遠(yuǎn)超普通玻璃，再加上GJB150A-2009國標(biāo)軍規(guī)14項(xiàng)全能認(rèn)證以及IP68&IP69雙級防塵防水，讓用戶無需依賴保護(hù)殼，大膽享受裸機(jī)使用體驗(yàn)。

性能與續(xù)航的均衡表現(xiàn)，更是前代機(jī)型的加分項(xiàng)。臺積電4nm工藝的驍龍7 Gen4處理器，憑借先進(jìn)架構(gòu)實(shí)現(xiàn)性能提升與低功耗的平衡，輕松應(yīng)對多任務(wù)處理與大型應(yīng)用運(yùn)行；搭配0.35mm定制3D VC均熱板，散熱效率提升18%，保障高頻使用場景的流暢性。4800mAh硅碳負(fù)極大電池搭配68W有線快充+15W無線充電的組合，徹底解決了超薄機(jī)型的續(xù)航焦慮，26度抗摔結(jié)構(gòu)則進(jìn)一步強(qiáng)化了使用安全感，全5000萬像素三攝加OIS光學(xué)防抖的影像配置，也滿足了用戶日常拍攝需求。

moto X70 Air Pro將在繼承前代輕薄、耐用、均衡性能等優(yōu)勢的基礎(chǔ)上，實(shí)現(xiàn)AI技術(shù)的全新升級。結(jié)合預(yù)熱信息推測，新機(jī)有望搭載更先進(jìn)的智能交互系統(tǒng)，或許會引入天禧個(gè)人超級智能體甚至深度融合豆包大模型能力，在AI解題、搜索、影像優(yōu)化等場景帶來更實(shí)用的體驗(yàn)。