文|創(chuàng)客公社 江榆潔

半年時(shí)間，這家無錫企業(yè)狂攬兩輪超4億元融資！

近日，無錫尚積半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱“尚積半導(dǎo)體”）宣布完成超3億元Pre-IPO輪融資。

本輪融資吸引了包括中國中車、江蘇戰(zhàn)新投、廣州產(chǎn)投、國信弘盛、穗開投資、華強(qiáng)創(chuàng)投、巨石創(chuàng)投、宿遷產(chǎn)投、君聯(lián)資本、錫創(chuàng)投等在內(nèi)的多家知名基金參與投資。

值得一提的是，這是尚積半導(dǎo)體今年下半年以來第二次獲數(shù)億元級(jí)資金注入。上一輪發(fā)生于今年7月，彼時(shí)C輪數(shù)億元融資落地，由中車國創(chuàng)、無錫戰(zhàn)新基金、南京巨石、宿遷產(chǎn)投等聯(lián)手押注。

資本的嗅覺最為敏銳，十多家知名投資機(jī)構(gòu)的集體出手，讓這家“隱形冠軍”浮出水面。

尚積半導(dǎo)體成立于2021年，專注于金屬濺射沉積（PVD）、加強(qiáng)型等離子化學(xué)氣相沉積（PECVD）、等離子干法刻蝕（ETCH）三個(gè)領(lǐng)域，目前是全球功率器件、MEMS、先進(jìn)封裝龍頭客戶的量產(chǎn)供應(yīng)商。

技術(shù)突圍的背后，是一支平均從業(yè)經(jīng)驗(yàn)超20年的“老炮兒”天團(tuán)。創(chuàng)始人王世寬作為國家重大人才工程專家、無錫“太湖人才計(jì)劃”領(lǐng)軍者，戰(zhàn)績卓越。曾帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)攻克國內(nèi)唯一、全球領(lǐng)先的VOx及Getter工藝，累計(jì)申請專利超百項(xiàng)（授權(quán)發(fā)明專利40余項(xiàng)）。

在競爭激烈的半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，這家成立僅四年的企業(yè)如何在短短時(shí)間內(nèi)接連獲得眾多資本大手筆的投資，并在細(xì)分市場取得領(lǐng)先地位？

打破國外壟斷
拿下多個(gè)國內(nèi)唯一

尚積半導(dǎo)體的故事始于創(chuàng)始人王世寬的創(chuàng)業(yè)歷程。

2008年時(shí)，王世寬在半導(dǎo)體行業(yè)“賽道邊緣”探索，他與合伙人夏小平共同創(chuàng)立了上海松尚國際貿(mào)易有限公司（后更名為上海松尚集芯半導(dǎo)體科技有限公司，為尚積半導(dǎo)體前身）。

彼時(shí)，公司主要做的是半導(dǎo)體設(shè)備和零部件的代理商，還為客戶提供半導(dǎo)體設(shè)備翻新和工藝升級(jí)服務(wù)，彼時(shí)的客戶包括：華為海思、中芯國際、高德紅外等知名客戶。

在運(yùn)營上海松尚的過程中，王世寬積累下大量設(shè)備技術(shù)與行業(yè)資源,但他并不滿足于只做一家代理貿(mào)易公司。

直到2019年，他開始嘗試自研金屬濺射沉積（PVD）設(shè)備——這是一條不輕松的路，幾乎從零開始打磨國產(chǎn)化工藝。

兩年后，2021年，王世寬帶著“全國產(chǎn)化半導(dǎo)體薄膜沉積(PVD)設(shè)備”項(xiàng)目參加中國無錫“太湖杯”國際精英創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽，從5000多個(gè)項(xiàng)目中脫穎而出，一舉獲得挑戰(zhàn)賽國內(nèi)組優(yōu)勝獎(jiǎng)并獲評(píng)“新吳區(qū)創(chuàng)業(yè)領(lǐng)軍人才項(xiàng)目”。

同年6月，王世寬正式將核心業(yè)務(wù)落地?zé)o錫，創(chuàng)立了尚積半導(dǎo)體。

期間，新吳區(qū)政府給予尚積半導(dǎo)體三年最高300萬元的項(xiàng)目資金支持以及3000多平方米的辦公及廠房房租減免支持，并為企業(yè)人才提供免租人才公寓。

王世寬深知技術(shù)突破是企業(yè)立足之本。

他帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)專注研發(fā)，短短幾年，公司已構(gòu)建起涵蓋PVD、PECVD、干法刻蝕等核心設(shè)備的產(chǎn)品矩陣，客戶群體覆蓋功率器件、MEMS、先進(jìn)封裝、化合物半導(dǎo)體等多個(gè)領(lǐng)域。特別是在VOx、TaN、Getter薄膜沉積等工藝環(huán)節(jié)，尚積半導(dǎo)體的國產(chǎn)化設(shè)備突破了長期被海外廠商壟斷的局面，其PVD設(shè)備市占率超過80%。

王世寬曾在采訪中自豪地表示，“像高鐵站、機(jī)場、醫(yī)院、商場等的場所常見的非接觸式測溫儀，里面的非制冷紅外芯片上都采用了氧化釩薄膜技術(shù)，目前公司這項(xiàng)技術(shù)在國內(nèi)市場占有率達(dá)80%，排名第一。”

截至2021年底，尚積半導(dǎo)體在成立短短半年時(shí)間內(nèi)創(chuàng)下了7000多萬的銷售額，與華為海思、中芯集成、高德紅外等多家國內(nèi)知名企業(yè)展開項(xiàng)目合作。

截至目前，尚積半導(dǎo)體累計(jì)在薄膜濺射設(shè)備等多個(gè)工藝領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)“首次國產(chǎn)化突破”，累計(jì)申請專利超過100項(xiàng)，其中發(fā)明專利授權(quán)40余項(xiàng)。2024年，首臺(tái)300毫米PVD與CVD設(shè)備順利交付頭部晶圓廠，標(biāo)志著其產(chǎn)品能力正式邁入更高端的制程領(lǐng)域。

尚積半導(dǎo)體的成長軌跡與資本市場的支持也密不可分。

成立至今，尚積半導(dǎo)體共計(jì)完成4輪融資，其中有兩輪融資集中在2025年下半年完成：2025年7月，數(shù)億元C輪融資；12月，超3億元的Pre-IPO輪融資。

背后的資方陣容更是強(qiáng)大：中國中車、無錫戰(zhàn)新基金、南京巨石、宿遷產(chǎn)投、廣州產(chǎn)投集團(tuán)、國信弘盛、穗開投資、華強(qiáng)創(chuàng)投、君聯(lián)資本、錫創(chuàng)投等多家知名機(jī)構(gòu)參與。其中，無錫國資的在多輪投資中持續(xù)加碼，彰顯了地方資本對國產(chǎn)半導(dǎo)體裝備自主可控的堅(jiān)定支持。

無錫半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

不斷涌現(xiàn)“硬核玩家”

除了在資金上的扶持，無錫還通過產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同與政策引導(dǎo)，為尚積半導(dǎo)體提供了從研發(fā)到量產(chǎn)的全周期賦能。

作為中國第一塊超大規(guī)模集成電路的誕生地，被譽(yù)為中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才的“搖籃”，無錫歷經(jīng)半個(gè)多世紀(jì)的發(fā)展，目前是全國唯一擁有集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈的地級(jí)市，覆蓋設(shè)計(jì)、制造、封測、裝備材料四大環(huán)節(jié)，各環(huán)節(jié)代表企業(yè)包括卓勝微、中科芯、華潤微、華虹半導(dǎo)體、長電科技、盛合晶微。

在這片土地上，從一粒砂到一顆高性能芯片，從設(shè)計(jì)創(chuàng)意到最終產(chǎn)品，幾乎所有的關(guān)鍵環(huán)節(jié)都能在這座城市高效協(xié)同、無縫鏈接。

其中設(shè)計(jì)業(yè)規(guī)模占“核心三業(yè)”比重5年實(shí)現(xiàn)翻番，12英寸、8英寸晶圓制造月產(chǎn)能分別達(dá)28萬片、17.5萬片，分別在建9.5萬片、3萬片，封裝測試技術(shù)水平和產(chǎn)業(yè)規(guī)模均全國領(lǐng)先，同時(shí)在薄膜沉積、智能檢測、化學(xué)試劑等關(guān)鍵裝備材料領(lǐng)域不斷實(shí)現(xiàn)突破，為建設(shè)國內(nèi)一流、具有國際影響力的集成電路地標(biāo)產(chǎn)業(yè)夯實(shí)了基礎(chǔ)。

在政府引導(dǎo)方面，無錫依托國家級(jí)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)化基地、國家集成電路“芯火”雙創(chuàng)基地、國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心等一批國家級(jí)園區(qū)和平臺(tái)，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了良好的創(chuàng)新環(huán)境和公共服務(wù)支撐。

數(shù)據(jù)顯示，2025年，無錫集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)2511.8億元，同比增長9.3%，實(shí)現(xiàn)營收2268.34億元，同比增長13.7%。目前，全市集聚行業(yè)企業(yè)超600家，其中規(guī)模以上企業(yè)341家、上市公司16家、國家級(jí)“專精特新”企業(yè)42家。

尚積半導(dǎo)體所在地，無錫高新區(qū)更是高原上的高峰，該區(qū)連續(xù)3年位居“中國集成電路園區(qū)綜合實(shí)力”排行榜第二。2024年，該區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)1708億元，占全國總量1/9。

在這片產(chǎn)業(yè)沃土中，尚積半導(dǎo)體此次獲得的超3億元Pre-IPO輪融資，看似是一起獨(dú)立的資本事件，實(shí)則是無錫集成電路產(chǎn)業(yè)鏈日趨成熟、資本與產(chǎn)業(yè)深度融合的必然結(jié)果。

當(dāng)一家成立僅四年的企業(yè)能在細(xì)分領(lǐng)域取得超過80%的市場占有率，當(dāng)它的工藝參數(shù)能夠超越進(jìn)口設(shè)備，這背后折射出的是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從跟跑到并跑，甚至在某些環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)領(lǐng)跑的歷史性轉(zhuǎn)變。

無錫的集成電路故事，尚積半導(dǎo)體的創(chuàng)業(yè)篇章，都還在續(xù)寫。當(dāng)越來越多的“硬核玩家”從這片產(chǎn)業(yè)高地涌現(xiàn)，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)沖破重重壁壘的曙光，已然可見。

文章素材來 源：

錫新先鋒：《半年銷售額達(dá)7000萬！這家高新區(qū)“太湖杯”獲獎(jiǎng)企業(yè)的成功秘訣是什么？》

與非網(wǎng)eefocus：《世界芯片產(chǎn)業(yè)地圖——無錫》

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