12月24日消息，據(jù)韓國媒體Thelec報道，三星電子計劃在美國德克薩斯州奧斯汀的工廠安裝生產(chǎn)設(shè)備，以生產(chǎn)將供應(yīng)給蘋果的CMOS 圖像傳感器（CIS）。這項計劃的推進(jìn)，顯示出三星在影像技術(shù)供應(yīng)鏈中的擴(kuò)張意圖，尤其是在與蘋果的合作關(guān)系上。

報道稱，三星電子在上周發(fā)布了奧斯汀工廠的機(jī)械和電氣項目經(jīng)理的招聘信息，這些職位將負(fù)責(zé)工廠的連接工作。連接工作是為設(shè)施建設(shè)管道，以供應(yīng)氣體和水等公用事業(yè)。這些經(jīng)理需要協(xié)調(diào)設(shè)計師、供應(yīng)商和設(shè)備工程師的意見，顯示出三星在生產(chǎn)過程中的細(xì)致規(guī)劃。

此外，三星還在為該工廠招聘技術(shù)人員和工程師，負(fù)責(zé)清潔設(shè)備，這些設(shè)備用于清潔硅晶圓的表面。清潔過程對于確保生產(chǎn)的芯片不受雜質(zhì)影響至關(guān)重要，因為不必要的氧化層和鑄造缺陷會導(dǎo)致電路缺陷，這個過程占據(jù)了生產(chǎn)步驟的40%。

12月初，三星已經(jīng)通知奧斯汀市議會，計劃在其奧斯汀設(shè)施投資190億美元，這筆資金將用于購買、維修和維護(hù)先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備。據(jù)消息人士透露，這項額外投資與三星在8月獲得的供應(yīng)蘋果CIS的新協(xié)議有關(guān)。

三星計劃使用晶圓對晶圓的混合鍵合技術(shù)，將三個晶圓堆疊以制造新一代的CIS芯片。每個晶圓將用于光電二極管、晶體管和模擬/數(shù)字轉(zhuǎn)換器，這種結(jié)構(gòu)使得像素更小且噪音更低。預(yù)計這條新的CIS生產(chǎn)線最早將于2026年3月開始營運(yùn)。這一系列舉措顯示出三星在半導(dǎo)體領(lǐng)域的雄心，尤其是在影像技術(shù)方面。

編輯：芯智訊-林子