12月24日，投融灣團(tuán)隊(duì)了解到上海地區(qū)近日新增一家融資成功的企業(yè)，來(lái)自上海閔行區(qū)。

該企業(yè)名為安泊智匯半導(dǎo)體設(shè)備（上海）有限公司（下文簡(jiǎn)稱：安泊智匯），成立于2021年11月，這是一家主要研發(fā)、生產(chǎn)高端半導(dǎo)體設(shè)備（晶圓制造設(shè)備、先進(jìn)封裝設(shè)備、真空傳輸腔體）的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)。

安泊智匯創(chuàng)始人為黃占超，在半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)深耕多年。公司核心團(tuán)隊(duì)成員來(lái)自Apple、Applied Materials、Vecco等國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)。經(jīng)驗(yàn)覆蓋半導(dǎo)體設(shè)備設(shè)計(jì)、工藝研發(fā)、制造和管理等領(lǐng)域。

公司主要技術(shù)覆蓋了真空控制、溫度調(diào)控和薄膜沉積等關(guān)鍵領(lǐng)域，公司團(tuán)隊(duì)成員曾研發(fā)過(guò)超高真空MBE設(shè)備、高真空磁控濺射設(shè)備，不僅可以實(shí)現(xiàn)超高真空度，還能將真空與高壓結(jié)合實(shí)現(xiàn)材料的氣泡零殘留，從而提高芯片的壽命和可靠性。團(tuán)隊(duì)還可以在850℃的高溫環(huán)境下，讓加熱器、susceptor等部件表面溫度控制在1℃以內(nèi)的誤差范圍內(nèi)，讓薄膜沉積厚度的均勻性誤差低于2%。

公司產(chǎn)品主要分為先進(jìn)封裝設(shè)備和功率模塊制造設(shè)備，具體包括：全自動(dòng)化立式爐管設(shè)備、壓力烤箱設(shè)備、真空甲酸回流設(shè)備、感應(yīng)加熱真空甲酸回流設(shè)備等，可用于凸點(diǎn)封裝工藝、晶圓級(jí)扇出封裝、2.5D及3D封裝技術(shù)、IGBT功率模塊封裝等場(chǎng)景。

從市場(chǎng)空間來(lái)看，2025年全球半導(dǎo)體先進(jìn)封裝設(shè)備市場(chǎng)空間預(yù)計(jì)突破了400億美元，亞太地區(qū)占到了全球先進(jìn)封裝設(shè)備采購(gòu)量的72%。公司產(chǎn)品主要有三個(gè)優(yōu)勢(shì)，分別為高性能、高適配和高性價(jià)比。

公司建筑面積達(dá)到了60000平方米，配備了百級(jí)無(wú)塵室，能夠支撐產(chǎn)能擴(kuò)張的需求。2025年，公司的營(yíng)收預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)超100%。

公司成立以來(lái)已經(jīng)獲得三輪融資，其中，2022年3月，公司獲得首輪融資，方富創(chuàng)投和上海黍蒙科技聯(lián)合投資；2024年6月，公司獲得次輪融資，西安龍鼎投資獨(dú)家投資。近日，公司獲得新一輪融資，金浦投資獨(dú)家投資。