在全球AI算力競賽進(jìn)入白熱化的當(dāng)下，中國本土智能計算芯片企業(yè)正以前所未有的決心和實力，試圖在由國際巨頭主導(dǎo)的市場格局中，開辟出一條屬于中國自主創(chuàng)新的道路。成立于2019年的壁仞科技，在這場關(guān)鍵戰(zhàn)役中扮演著重要角色。公司通過持續(xù)高強(qiáng)度、系統(tǒng)性的研發(fā)投入，構(gòu)建從底層架構(gòu)到應(yīng)用軟件的全棧技術(shù)能力，推動產(chǎn)品快速迭代演進(jìn)，最終實現(xiàn)商業(yè)化成功。

如今，壁仞科技的第一代產(chǎn)品已在市場上取得初步突破，而下一代旗艦芯片BR20X的研發(fā)藍(lán)圖正逐步變?yōu)楝F(xiàn)實。該芯片預(yù)計將于2026年實現(xiàn)商業(yè)化上市，這不僅標(biāo)志著公司技術(shù)路線的重要升級，更可能成為中國高端GPGPU芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要里程碑。

研發(fā)驅(qū)動：長期投入與高效產(chǎn)出并重

芯片設(shè)計是一場需要長期投入的馬拉松，但壁仞科技從創(chuàng)立之初就展現(xiàn)出了沖刺的決心。公司將資源集中投入到最核心的研發(fā)環(huán)節(jié)，這一戰(zhàn)略選擇在財務(wù)數(shù)據(jù)和人才結(jié)構(gòu)上得到了充分體現(xiàn)。

招股書數(shù)據(jù)顯示，2022年至2025年上半年，壁仞科技的研發(fā)開支分別為10.18億元、8.86億元、8.27億元、5.72億元，占經(jīng)營總開支的比例始終保持在70%以上，最高時接近80%。報告期內(nèi)累計研發(fā)投入超過33億元。對于一家仍處于商業(yè)化初期的創(chuàng)業(yè)公司而言，如此高強(qiáng)度的研發(fā)投入，清晰地表明了其“技術(shù)立企”的根本理念。

這種投入并非盲目擴(kuò)張，而是精準(zhǔn)聚焦于“特?？萍籍a(chǎn)品”——即面向人工智能訓(xùn)練和推理的高性能GPGPU及其整體解決方案的系統(tǒng)化開發(fā)。每一分研發(fā)投入都在為構(gòu)建核心技術(shù)壁壘積蓄力量。

支撐這一龐大研發(fā)體系的是一支高素質(zhì)的人才隊伍。截至2025年6月30日，壁仞科技擁有657名研發(fā)人員，占員工總數(shù)的83%。這支團(tuán)隊不僅規(guī)模可觀，更擁有深厚的技術(shù)積淀。超過210名研發(fā)人員擁有10年以上行業(yè)經(jīng)驗，占比超過33%；78%以上的研發(fā)人員擁有碩士或博士學(xué)位。

公司領(lǐng)導(dǎo)層更是匯聚了行業(yè)頂尖人才。首席技術(shù)官洪洲擁有近30年GPU設(shè)計經(jīng)驗，是公司GPGPU芯片的首席架構(gòu)師；首席運(yùn)營官張凌嵐則在半導(dǎo)體行業(yè)深耕23年以上。這支由資深專家引領(lǐng)、高學(xué)歷人才組成的團(tuán)隊，是壁仞科技敢于挑戰(zhàn)技術(shù)高峰的信心來源。

高效的研發(fā)最終要體現(xiàn)在產(chǎn)品化速度上。壁仞科技用三年左右時間，成功完成了首款GPGPU芯片BR106從設(shè)計到商業(yè)化量產(chǎn)的全過程。在高端芯片領(lǐng)域，這一速度充分證明了其“世界一流的研發(fā)效率”。這不僅體現(xiàn)了技術(shù)路線的正確性和工程執(zhí)行力，更意味著公司已經(jīng)建立了從架構(gòu)定義到量產(chǎn)交付的完整閉環(huán)，為后續(xù)產(chǎn)品快速迭代奠定了堅實基礎(chǔ)。

根據(jù)最新公開數(shù)據(jù)，截至12月15日，壁仞科技在全球多個國家和地區(qū)累計申請專利1500余項，位列中國通用GPU公司第一，獲得專利授權(quán)600余項，位列中國通用GPU公司前列；發(fā)明專利授權(quán)率達(dá)100%，位列國內(nèi)企業(yè)發(fā)明專利授權(quán)率榜首。這些圍繞下一代技術(shù)（如BR20X）和全棧創(chuàng)新的專利布局，為公司構(gòu)建了堅實的技術(shù)護(hù)城河。

產(chǎn)品演進(jìn)：平臺化戰(zhàn)略加速技術(shù)迭代

壁仞科技的產(chǎn)品開發(fā)遵循清晰的“1+1+N+X”平臺化戰(zhàn)略，基于1個GPU架構(gòu)和1個BIRENSUPA軟件平臺，衍生出N款芯片產(chǎn)品及全面產(chǎn)品組合，最終形成覆蓋多場景的X種解決方案。這一戰(zhàn)略的核心價值在于實現(xiàn)硬件與軟件的深度協(xié)同，確保開發(fā)效率的同時，為用戶提供跨產(chǎn)品的一致體驗。

在這一戰(zhàn)略指導(dǎo)下，壁仞科技的第一代產(chǎn)品矩陣已快速成型并持續(xù)優(yōu)化。BR106作為首款量產(chǎn)的數(shù)據(jù)中心級GPGPU芯片，于2023年1月實現(xiàn)量產(chǎn)，專注于AI訓(xùn)練與推理，旨在提升計算效率并降低總體擁有成本。BR110基于相同架構(gòu)進(jìn)行能效優(yōu)化，于2024年10月量產(chǎn)，主要面向邊緣及云端推理場景。

BR166的推出則展現(xiàn)了壁仞科技的工程創(chuàng)新能力。通過先進(jìn)的Chiplet（芯粒）技術(shù)，公司將兩顆BR106裸晶與高帶寬內(nèi)存集成封裝，使BR166在算力、內(nèi)存帶寬等關(guān)鍵性能上實現(xiàn)翻倍提升。兩顆裸晶間高達(dá)896GB/s的超高速互連帶寬，確保了內(nèi)部數(shù)據(jù)交換的高效性。BR166以O(shè)AM（面向極致性能）和PCIe板卡（面向成本優(yōu)化）等多種形態(tài)，于2025年下半年陸續(xù)量產(chǎn)，進(jìn)一步完善了產(chǎn)品組合。

從BR106到BR110再到BR166，壁仞科技在兩年多時間內(nèi)完成了從云端到邊緣、從通用計算到高性能集群的完整產(chǎn)品布局，并驗證了Chiplet等先進(jìn)封裝技術(shù)的工程化能力，產(chǎn)品迭代速度令人矚目。

在性能表現(xiàn)方面，壁仞科技的產(chǎn)品經(jīng)受住了嚴(yán)格考驗。在業(yè)界權(quán)威的MLPerf Inference 2.1基準(zhǔn)測試中，其GPGPU芯片及搭載該芯片的服務(wù)器，在BERT和ResNet50兩項任務(wù)上均獲得量產(chǎn)芯片組別第一名。這一成績不僅證明了硬件性能，更體現(xiàn)了軟硬件協(xié)同優(yōu)化的高水平。

業(yè)界的認(rèn)可接踵而至。壁仞科技成為首家受邀在全球半導(dǎo)體頂級會議Hot Chips上發(fā)表演講的中國GPGPU公司；在世界人工智能大會（WAIC）2022及2025上獲得最高榮譽(yù)SAIL獎；其大規(guī)模集群能力也通過實際部署得到驗證，成為國內(nèi)最早實現(xiàn)千卡集群商用且穩(wěn)定運(yùn)行的企業(yè)之一。這些來自行業(yè)各方的認(rèn)可，為其技術(shù)實力提供了有力證明。

技術(shù)前瞻：下一代產(chǎn)品布局未來市場

如果說第一代產(chǎn)品的成功量產(chǎn)標(biāo)志著壁仞科技完成了“從0到1”的突破，那么下一代產(chǎn)品BR20X系列則代表著公司向更高目標(biāo)的邁進(jìn)?；诘诙匝屑軜?gòu)的BR20X，專門為應(yīng)對未來更龐大、更復(fù)雜的AI大模型訓(xùn)練與推理需求而設(shè)計，在多個維度進(jìn)行全面升級。

壁仞科技預(yù)期BR20X將在第一代產(chǎn)品的基礎(chǔ)上，提供更強(qiáng)的單卡運(yùn)算能力，同時增強(qiáng)對FP8、FP4等數(shù)據(jù)格式的原生支持。相較于現(xiàn)有產(chǎn)品，BR20X將配備更大更快的內(nèi)存、更高速的互連帶寬以及優(yōu)化的超節(jié)點系統(tǒng)設(shè)計，旨在顯著提升大模型訓(xùn)練與推理性能，為用戶創(chuàng)造更大價值的同時降低總體成本。

目前，BR20X預(yù)計2026年實現(xiàn)商業(yè)化上市。與此同時，公司已開始規(guī)劃更遠(yuǎn)期的BR30X（云訓(xùn)練/推理）和BR31X（邊緣推理）產(chǎn)品，預(yù)計2028年上市。清晰的產(chǎn)品路線圖展現(xiàn)了公司持續(xù)創(chuàng)新的決心和對未來市場的長遠(yuǎn)布局。

商業(yè)落地：聚焦標(biāo)桿客戶，構(gòu)建增長基礎(chǔ)

先進(jìn)的技術(shù)需要市場的檢驗。面對高度集中的市場競爭格局（2024年前兩大廠商占據(jù)中國智能計算芯片市場94.4%的份額），壁仞科技采取了務(wù)實而精準(zhǔn)的商業(yè)化策略，聚焦高算力需求的關(guān)鍵行業(yè)，與頭部客戶建立深度合作關(guān)系。

公司重點布局AI數(shù)據(jù)中心、電信、互聯(lián)網(wǎng)、金融科技、AI解決方案、能源及公共事業(yè)等行業(yè)。這些領(lǐng)域不僅算力需求旺盛，其頭部企業(yè)的成功應(yīng)用更具有重要示范意義。通過與行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者的合作，壁仞科技能夠深入理解前沿應(yīng)用場景的需求，持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品，同時快速建立市場聲譽(yù)。

商業(yè)化進(jìn)程正穩(wěn)步推進(jìn)。自2023年智能計算解決方案開始產(chǎn)生收入以來，公司客戶群體持續(xù)擴(kuò)大。2024年，壁仞科技擁有14名特?？萍籍a(chǎn)品客戶，貢獻(xiàn)收入3.368億元。雖然與行業(yè)巨頭相比規(guī)模尚小，但這標(biāo)志著公司產(chǎn)品已經(jīng)獲得了高質(zhì)量客戶的認(rèn)可和實際部署。

在訂單儲備方面，公司已為未來增長奠定了堅實基礎(chǔ)。截至2025年12月15日，壁仞科技已簽署5份框架銷售協(xié)議及24份具約束力的銷售合同，合計價值約12.407億元。這些已確認(rèn)的訂單將在未來逐步轉(zhuǎn)化為穩(wěn)定收入來源，為業(yè)績增長提供可預(yù)期支撐。

目前，壁仞科技已向9家《財富》中國500強(qiáng)企業(yè)提供解決方案，其中5家同時位列世界500強(qiáng)。例如，2023年9月，公司與國內(nèi)某領(lǐng)先信息技術(shù)公司達(dá)成戰(zhàn)略合作，共同開發(fā)AI云基礎(chǔ)設(shè)施及行業(yè)智能解決方案。服務(wù)頂尖客戶不僅帶來業(yè)務(wù)機(jī)會，更為產(chǎn)品在復(fù)雜場景中的錘煉提供了寶貴機(jī)會。

在生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)方面，壁仞科技積極打造自主的BIRENSUPA軟件平臺，并與清華大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)等高校合作，培育開發(fā)者生態(tài)。完善的軟件生態(tài)是降低用戶遷移成本、增強(qiáng)產(chǎn)品競爭力的關(guān)鍵要素。

未來，隨著公司持續(xù)提升GPGPU芯片性能、優(yōu)化全棧解決方案，并加速產(chǎn)能建設(shè)以應(yīng)對重點客戶的規(guī)?；渴鹦枨?，壁仞科技有望進(jìn)一步擴(kuò)大市場份額，推動營業(yè)收入實現(xiàn)穩(wěn)健持續(xù)增長。

總結(jié)：

回顧壁仞科技的成長歷程，一條清晰而堅定的發(fā)展主線貫穿始終。以深度研發(fā)為驅(qū)動，依托平臺化戰(zhàn)略加速產(chǎn)品迭代，以前瞻性技術(shù)布局瞄準(zhǔn)未來市場，同時通過聚焦標(biāo)桿客戶的策略實現(xiàn)商業(yè)化突破。這是一條融合了長期主義視野、專業(yè)團(tuán)隊支撐與戰(zhàn)略定力的發(fā)展路徑，需要持之以恒地投入與堅守。

當(dāng)前，中國智能計算芯片產(chǎn)業(yè)正迎來前所未有的歷史機(jī)遇期。在供應(yīng)鏈自主化趨勢加速、國內(nèi)人工智能應(yīng)用場景全面爆發(fā)，以及政策對科技自立自強(qiáng)持續(xù)傾斜的多重利好之下，國產(chǎn)高端芯片企業(yè)的發(fā)展窗口已全面打開。根據(jù)灼識咨詢預(yù)測，到2029年，中國企業(yè)在國內(nèi)智能計算芯片市場的份額有望從2024年的約20%躍升至60%。這一廣闊的市場前景，為壁仞科技這類堅持技術(shù)驅(qū)動、具備完整創(chuàng)新體系的企業(yè)提供了充分的成長空間與發(fā)展?jié)摿Α?/p>

未來，壁仞科技將繼續(xù)堅持高強(qiáng)度研發(fā)投入，深化技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品迭代，持續(xù)拓展重點行業(yè)的應(yīng)用落地。在全球化競爭的智能計算芯片賽道上，公司正以其扎實的技術(shù)積累、清晰的戰(zhàn)略布局和穩(wěn)健的商業(yè)步伐，逐步構(gòu)建起屬于自己的核心競爭力。