1、半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈有望迎來新一輪高速增長機(jī)遇

全球半導(dǎo)體設(shè)備正步入新一輪擴(kuò)張周期。SEMI預(yù)計(jì)2025年全球晶圓制造設(shè)備銷售額將同比增長13.7%至1,330億美元，并在2026-2027年繼續(xù)創(chuàng)新高，核心驅(qū)動(dòng)力來自先進(jìn)邏輯/存儲(chǔ)與先進(jìn)封裝的AI投資擴(kuò)張。

國內(nèi)存儲(chǔ)擴(kuò)產(chǎn)加速，核心設(shè)備迎來機(jī)遇。

國金證券指出，AI大模型驅(qū)動(dòng)存儲(chǔ)向3D化演進(jìn)，疊加長鑫、長存等擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目落地，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈有望迎來新一輪高速增長機(jī)遇。根據(jù)泛林半導(dǎo)體測算，在此輪技術(shù)迭代中，刻蝕與薄膜沉積等關(guān)鍵設(shè)備的市場有望分別實(shí)現(xiàn)1.7倍及1.8倍的顯著增長，相關(guān)設(shè)備廠商將深度受益于工藝復(fù)雜度提升帶來的紅利。

A股上市公司中

至純科技：半導(dǎo)體濕法設(shè)備聚焦晶圓制造的前道工藝，主要應(yīng)用于擴(kuò)散、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜沉積等關(guān)鍵工序段前后，能夠覆蓋晶圓制造中包括邏輯電路、高密度存儲(chǔ)、化合物半導(dǎo)體特色工藝等多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域的市場需求。

精測電子：始終與有關(guān)存儲(chǔ)客戶保持密切且良好的合作關(guān)系，公司電子束設(shè)備已取得國內(nèi)先進(jìn)制程重復(fù)性訂單。

富創(chuàng)精密：在半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件領(lǐng)域， 公司憑借深度服務(wù)全球龍頭企業(yè)的先發(fā)優(yōu)勢， 構(gòu)建了稀缺的國內(nèi)外高端客戶資源網(wǎng)絡(luò)。 通過滿足半導(dǎo)體行業(yè)對零部件極端穩(wěn)定性的嚴(yán)苛要求， 公司已通過多家國內(nèi)外領(lǐng)先設(shè)備制造商的認(rèn)證體系。

2、AI智能體：AI Agent提升了硬件端功耗，機(jī)構(gòu)認(rèn)為相關(guān)零部件迎來機(jī)遇

高通CEO克里斯蒂亞諾·安蒙表示，智能手機(jī)計(jì)算架構(gòu)的重大變革即將到來。安蒙稱，高通已為此新架構(gòu)投入了數(shù)年研發(fā)，預(yù)計(jì)將在2026年正式宣布成果。

全球智能手機(jī)市場自2023Q1步入復(fù)蘇通道，AI功能成為換機(jī)核心驅(qū)動(dòng)力。Counterpoint Research數(shù)據(jù)顯示，2025年智能手機(jī)AI滲透率將達(dá)33%，2027年進(jìn)一步提升至43%。

銀河證券認(rèn)為AIAgent功能會(huì)成為接下來手機(jī)廠商迭代新機(jī)的主要發(fā)力點(diǎn)，“AI手機(jī)”帶來的全新交互體驗(yàn)會(huì)刺激用戶更換新機(jī)需求；AIAgent提升了硬件端功耗，圍繞解決手機(jī)發(fā)熱、通訊、續(xù)航等問題的相關(guān)零部件迎來機(jī)遇。

A股上市公司中

中石科技：公司熱管理解決方案產(chǎn)品包括高導(dǎo)熱石墨產(chǎn)品、導(dǎo)熱界面材料、熱管、均熱板、熱模組等，公司主要產(chǎn)品具有普適性，可應(yīng)用于AI手機(jī)、AI PC、AI眼鏡以及機(jī)器人等領(lǐng)域。

博威合金：在人工智能領(lǐng)域，主要有AI算力服務(wù)器銅連接所用的高速連接器材料和以光模塊屏蔽罩為代表的通訊電子器件屏蔽材料；GB300液冷板所用的異型散熱材料；算力服務(wù)器所用的供配電材料；新一代AI手機(jī)散熱所用的VC材料