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近期，立昂微憑借二級市場的強勢表現(xiàn)，成為半導體板塊的焦點。

作為同樣聚焦半導體硅片的龍頭企業(yè)，立昂微與滬硅產(chǎn)業(yè)的市場關注度呈現(xiàn)顯著分化 。

前者憑借多業(yè)務協(xié)同、高增長賽道卡位與業(yè)績兌現(xiàn)預期，持續(xù)獲得資金追捧；后者則因單一業(yè)務結(jié)構(gòu)、短期盈利壓力，表現(xiàn)相對平淡。兩者的差異背后，是市場對半導體企業(yè)成長確定性與賽道稀缺性的核心考量。

核心差異：業(yè)務結(jié)構(gòu)

立昂微與滬硅產(chǎn)業(yè)的核心差距，始于業(yè)務布局的底層邏輯差異，直接影響抗周期能力與增長天花板。

立昂微構(gòu)建了硅片、射頻芯片、功率器件的一體兩翼全鏈條布局，形成獨特協(xié)同優(yōu)勢。硅片業(yè)務覆蓋6-12英寸全尺寸，8英寸硅片國內(nèi)市占率第一，2025年月產(chǎn)能達200萬片，12英寸拋光片月產(chǎn)能30萬片，重摻外延片稼動率接近80%；射頻芯片與功率器件切入高增長場景，形成了原材料到芯片制造的自主閉環(huán)，不僅降低采購成本，更能快速響應多元需求，有效對沖單一業(yè)務周期波動。

滬硅產(chǎn)業(yè)則聚焦半導體硅片單一賽道，以12英寸大硅片為核心，2024 年底上海基地產(chǎn)能達60萬片/月，太原基地新增5萬片/月產(chǎn)能并實現(xiàn)出貨，產(chǎn)能規(guī)模位居國產(chǎn)前列。但業(yè)務結(jié)構(gòu)相對單一，收入完全依賴硅片銷售，缺乏其他業(yè)務的業(yè)績緩沖，受行業(yè)周期與硅片價格波動影響更為直接。

這種結(jié)構(gòu)差異在市場復蘇階段尤為明顯：立昂微可通過多業(yè)務輪動支撐增長，而滬硅產(chǎn)業(yè)則需等待硅片市場價格與需求同步回暖，業(yè)績兌現(xiàn)節(jié)奏相對滯后。

業(yè)績表現(xiàn)

市場對兩者的偏好分化，本質(zhì)是對業(yè)績增長質(zhì)量與賽道稀缺性的投票，2025 年三季報最新經(jīng)營數(shù)據(jù)給出了明確答案。

立昂微的增長呈現(xiàn)多點開花態(tài)勢，高增長賽道卡位凸顯稀缺性。2025年前三季度，公司實現(xiàn)營收26.4億元，行業(yè)排名第五，高于行業(yè)平均水平，盡管歸母凈利潤為-1.08億元，但虧損主要源于12英寸硅片產(chǎn)能爬坡的固定成本攤銷，核心業(yè)務盈利能力穩(wěn)健，毛利率維持11.45%。

細分業(yè)務中，12 英寸硅片銷量同比增長顯著，HBM 硅片與 19nm 存儲用硅片通過長江存儲驗證并供貨；化合物射頻芯片 2024 年營收同比增長 1.71 倍后，2025 年持續(xù)高增，子公司立昂東芯的 pHEMT 射頻芯片成為國內(nèi)唯一滿足衛(wèi)星極端環(huán)境需求的產(chǎn)品，批量應用于千帆星座等國家級項目，商業(yè)航天相關業(yè)務第三季度營收同比激增115%。

滬硅產(chǎn)業(yè)則面臨產(chǎn)能擴張與盈利承壓的尖銳矛盾。2025 年前三季度，公司實現(xiàn)營收26.41億元，同比僅增長6.56%，盡管12英寸硅片銷量同比增長超30%，但單價持續(xù)承壓導致收入增幅僅16%。

利潤端表現(xiàn)更為疲軟，當期歸母凈利潤虧損6.31億元，毛利率低至-14.68%，較上年同期進一步下滑，主要受行業(yè)價格壓力、產(chǎn)能擴張帶來的折舊成本增加、高額研發(fā)投入及存貨跌價準備影響。此外，公司70.4億元并購交易完成后，雖實現(xiàn)對 300mm 硅片二期項目的全面掌控，但整合期間的財務壓力進一步加劇了短期盈利難度。

客戶結(jié)構(gòu)上，立昂微深度綁定比亞迪、中芯國際、華虹半導體等頭部企業(yè)，車規(guī)級產(chǎn)品穩(wěn)定供應新能源龍頭，與華為、速騰簽訂2025年產(chǎn)能長協(xié)，合作粘性強且需求場景分散；滬硅產(chǎn)業(yè)雖客戶涵蓋中芯國際、長江存儲等巨頭，但單一硅片業(yè)務合作粘性相對較弱，且存儲客戶需求復蘇節(jié)奏慢于消費電子與航天賽道，進一步拖累業(yè)績改善進程。

不同維度的成長考驗

兩家公司的風險點不同，進一步強化了市場的偏好分化。

立昂微的風險主要集中在12英寸硅片產(chǎn)能爬坡進度與新業(yè)務拓展不及預期。目前嘉興、衢州12英寸硅片工廠尚未達到盈虧平衡，一定程度拖累硅片業(yè)務整體盈利；衛(wèi)星通信、車規(guī)級產(chǎn)品的訂單落地節(jié)奏若低于預期，可能影響短期業(yè)績增速。但總體而言，多業(yè)務結(jié)構(gòu)已形成風險對沖，單一業(yè)務的波動對整體影響有限。

滬硅產(chǎn)業(yè)面臨的風險更為集中且嚴峻：硅片價格復蘇節(jié)奏不確定，疊加產(chǎn)能擴張帶來的折舊壓力，短期盈利改善難度極大；70.4億元并購案后的整合效果尚待觀察，可能引發(fā)資金壓力與管理協(xié)同風險；12 英寸硅片市場競爭加劇，國際巨頭降價策略或進一步擠壓國產(chǎn)廠商的利潤空間，而 200mm及以下硅片市場需求疲軟也對整體業(yè)績形成拖累。這些風險導致市場對其短期業(yè)績兌現(xiàn)的信心不足，資金關注度相對較低。

未來展望

兩者的未來布局方向，進一步拉大了市場偏好的差距。

立昂微持續(xù)加碼高價值賽道，近期擬投資22.62億元建設年產(chǎn)180萬片 12英寸重摻襯底片項目，與現(xiàn)有12英寸外延片項目形成配套，重點聚焦 AI服務器電源、儲能變流器、汽車電子等高端需求。同時，公司深化商業(yè)航天全鏈條布局，InP HBT 工藝切入華為低軌衛(wèi)星激光通信芯片供應鏈，二維可尋址 VCSEL 芯片通過多家航天企業(yè)驗證，未來有望持續(xù)斬獲大額訂單，形成新的增長引擎。

滬硅產(chǎn)業(yè)的核心布局仍聚焦大硅片規(guī)模擴張與技術(shù)迭代，太原基地建設持續(xù)推進，重點拓展邏輯、存儲領域客戶，推進SOI硅片等高端產(chǎn)品研發(fā)。但短期來看，公司業(yè)績改善仍高度依賴半導體行業(yè)周期復蘇與硅片價格回升，成長節(jié)奏相對緩慢，難以滿足當前市場對快速兌現(xiàn)的需求。

結(jié)語

立昂微之所以比滬硅產(chǎn)業(yè)更受市場歡迎，核心在于其全鏈條布局、高增長賽道卡位和業(yè)績快速兌現(xiàn)的三重優(yōu)勢。相比滬硅產(chǎn)業(yè)單一業(yè)務的周期依賴性與短期盈利壓力，立昂微的多業(yè)務協(xié)同結(jié)構(gòu)更具抗風險能力，衛(wèi)星通信、車規(guī)電子等稀缺賽道的突破則提供了強勁的增長彈性，完美契合當前市場對確定性加稀缺性的雙重訴求。

短期來看，立昂微的漲停潮是資金對其業(yè)績爆發(fā)與賽道稀缺性的認可；長期來看，若能持續(xù)推進12英寸硅片產(chǎn)能爬坡與新業(yè)務落地，其成長潛力有望進一步釋放。而滬硅產(chǎn)業(yè)作為國產(chǎn)大硅片的核心力量，長期價值仍值得關注，但短期需等待行業(yè)周期復蘇與盈利改善的明確信號。

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