北京
瑞財經 嚴明會 近日，中信證券研報指出，2025年以來，在AI服務器功耗和芯片功率大幅提升的背景下，液冷方案憑借更高的散熱效率、更低的PUE，正逐步成為數(shù)據(jù)中心節(jié)能降耗的主流技術路徑。
隨著液冷加速滲透疊加技術升級ASP提升，2027年全球液冷市場空間將達到218億美元。從行業(yè)競爭格局看，當前液冷產業(yè)鏈以臺系廠商為主。隨著芯片廠商逐步參與液冷供應鏈選擇，國產廠商迎來重大機遇。
看好國產廠商充分受益AIDC液冷需求放量，推薦具備液冷核心組件量產能力及整體解決方案的廠商。
相關公司：中信證券sh600030
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