金融投資報(bào)評(píng)論員 劉柯

在全球科技浪潮中，“國(guó)家隊(duì)”基金的引領(lǐng)作用一直以來(lái)備受關(guān)注。

去年5月，注冊(cè)資本高達(dá)3440億元的中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期(以下簡(jiǎn)稱“大基金三期”)正式成立，由于其注冊(cè)資本一舉超過(guò)前兩期大基金的總和，其投資動(dòng)向瞬間成為市場(chǎng)矚目的焦點(diǎn)。

但有意思的是，在一年多時(shí)間里，“大基金三期”似乎很低調(diào)。2025年1月17日，國(guó)家人工智能產(chǎn)業(yè)投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)在上海注冊(cè)成立，這家注冊(cè)資本600.6億元的企業(yè)股東中，出現(xiàn)了“大基金三期”的身影，其與國(guó)智投(上海)私募基金管理有限公司成為合伙人。

這是“大基金三期”的首筆投資，瞄準(zhǔn)的是人工智能領(lǐng)域。但與以往不同的是，“大基金三期”第一次出手并不是直投入股，而是通過(guò)合伙人的方式出現(xiàn)。

無(wú)獨(dú)有偶，今年9月，主要從事高端半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術(shù)服務(wù)的上市公司拓荊科技發(fā)布公告，計(jì)劃向控股子公司拓荊鍵科(海寧)半導(dǎo)體設(shè)備有限公司增資，擬以不超過(guò)人民幣4.5億元認(rèn)繳拓荊鍵科新增注冊(cè)資本人民幣192.1574萬(wàn)元。其中，國(guó)投集新擬以不超過(guò)人民幣4.5億元認(rèn)繳拓荊鍵科新增注冊(cè)資本人民幣192.1574萬(wàn)元。而國(guó)投集新的合伙人包括“大基金三期”，出資規(guī)模高達(dá)710億元。

可以看出，無(wú)論是人工智能還是高端半導(dǎo)體設(shè)備，“大基金三期”兩次投資都是通過(guò)合作方式產(chǎn)生的。而在12月11日，“大基金三期”依舊維持著這種通過(guò)合作出資的模式，只是這次出手的是國(guó)產(chǎn)IC載板領(lǐng)域的安捷利美維。

那么，安捷利美維又有什么核心業(yè)務(wù)技術(shù)實(shí)力呢？據(jù)介紹，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)是高密度電子互連一站式解決方案，核心產(chǎn)品包括半導(dǎo)體封裝基板(如FCBGA載板)、類載板(SLP)、高階任意層高密度互連板(HDI)和軟硬結(jié)合板及組裝服務(wù)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于5G通信、汽車電子、消費(fèi)電子、數(shù)據(jù)中心及物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。2025年，公司參與完成的“面向高性能芯片的高密度互連封裝制造關(guān)鍵技術(shù)及裝備”項(xiàng)目獲國(guó)家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步二等獎(jiǎng)。

從此前兩期大基金的投資方向可以看出，此次“大基金三期”的投資方向更加多元化?！按蠡鹨黄凇敝攸c(diǎn)投向的是集成電路制造環(huán)節(jié)，并覆蓋設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試等上下游領(lǐng)域，投資結(jié)構(gòu)以制造為主，占比約63%；“大基金二期”重點(diǎn)向產(chǎn)業(yè)鏈上游延伸，加大對(duì)設(shè)備、材料環(huán)節(jié)的投入比重，其中晶圓制造占比83.5%；“大基金三期”顯然更加靈活，不僅有破解半導(dǎo)體“卡脖子”的上游專用設(shè)備企業(yè)，還有被稱為“電子產(chǎn)品之母”的PCB印制電路板企業(yè)，還有最先投資的人工智能。只是，人工智能母基金到現(xiàn)在還沒(méi)有具體的投資企業(yè)浮出水面。

“大基金三期”成立后在去年一整年都沒(méi)有動(dòng)作，今年1月與合伙人入股基金，9月和12月則直接通過(guò)基金投資具體公司，由此可見(jiàn)，“大基金三期”的投資力度開(kāi)始加快。如果到2026年“大基金三期”的投資更加頻繁，且入股企業(yè)的方向更加清晰，將會(huì)為科技產(chǎn)業(yè)和資本市場(chǎng)指明更多投資方向，讓人拭目以待。