作者| 方喬

編輯| 汪戈伐

一場醞釀已久的收購終于浮出水面。

12月18日，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備龍頭中微公司發(fā)布公告，籌劃通過發(fā)行股份方式收購杭州眾硅電子科技有限公司控股權(quán)并募集配套資金。公司股票從19日起停牌，預(yù)計不超過10個交易日。

這筆交易其實早有鋪墊，中微公司本就是杭州眾硅的第二大股東，持股12.04%，董事長尹志堯今年9月還進入了眾硅董事會。此次擬新增收購34.91%股權(quán)后，將合計掌控46.95%的股權(quán)。因為不構(gòu)成重大資產(chǎn)重組，審批流程會相對快一些。

對這家市值超1700億元的設(shè)備商來說，收購眾硅的意義在于補全產(chǎn)品線。中微的強項是等離子體刻蝕和薄膜沉積設(shè)備，都屬于干法工藝；眾硅主攻的化學(xué)機械拋光（CMP）設(shè)備則是濕法工藝的核心裝備。

干法加濕法，中微在刻蝕、薄膜、濕法三大核心設(shè)備上的布局就完整了。

杭州眾硅2018年成立，創(chuàng)始人顧海洋畢業(yè)于浙江大學(xué)金屬材料工程專業(yè)，后來在美國拿到博士學(xué)位。這家公司專做12英寸CMP設(shè)備，成立至今已完成9輪融資。投資方既有蘇州國發(fā)創(chuàng)投、中信證券投資這些國資和金融機構(gòu)，也有中微公司、炬華科技等產(chǎn)業(yè)資本。

從技術(shù)實力看，眾硅手里有237件專利，其中118件有效專利。公司自主研發(fā)的6拋光盤12英寸CMP設(shè)備TTAIS?300是個亮點，6拋光盤技術(shù)在國際上屬于首創(chuàng)。2022年，這款設(shè)備被認(rèn)定為國內(nèi)首臺套重大技術(shù)裝備，2023年開始向國內(nèi)頭部晶圓廠交付。

CMP設(shè)備的作用是給晶圓“拋光打磨”，它通過化學(xué)腐蝕和機械研磨配合，把晶圓表面的粗糙度控制在納米級別，這樣才能提高芯片良品率。隨著芯片制程往前推進，CMP的用處越來越大。

頭豹研究院的報告顯示，邏輯芯片進入3納米時代后，CMP設(shè)備在半導(dǎo)體設(shè)備投資中的占比已經(jīng)從過去的5%到8%漲到了12%以上。

市場規(guī)模方面，Business Research Insights的數(shù)據(jù)顯示，全球CMP設(shè)備市場2024年大約值2億美元，預(yù)計2033年會到38.9億美元，2025年到2033年的年均增速約5.1%。國內(nèi)市場增長更快。

但目前這個市場高度集中，Gartner的數(shù)據(jù)顯示，美國應(yīng)用材料占了64.1%的份額，日本荏原占29.1%，兩家加起來就是93.2%。國產(chǎn)替代的空間很大。

國內(nèi)做CMP設(shè)備的企業(yè)里，華海清科已經(jīng)上市，它的市占率從2017年不到1%漲到2023年的35%以上。不過在14納米以下的先進制程領(lǐng)域，還是國際巨頭主導(dǎo)。

中微收購眾硅，除了切入CMP市場，更重要的是能把眾硅接入自己的客戶網(wǎng)絡(luò)。中微積累了臺積電、中芯國際等核心客戶，這些資源對眾硅產(chǎn)品放量很有幫助。

從中微自己的業(yè)績看，2025年前三季度營收80.63億元，同比增長46.40%。其中刻蝕設(shè)備收入61.01億元，占了大頭。新拓展的薄膜沉積業(yè)務(wù)在2025年第三季度同比增長超過13倍，顯示出多品類發(fā)展的勢頭不錯。

這次收購是中微平臺化戰(zhàn)略的一部分，董事長尹志堯今年在業(yè)績說明會上說得很直接：半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)競爭充分后，肯定會出現(xiàn)一兩個大型平臺公司。

中微現(xiàn)在的產(chǎn)品覆蓋約30%的集成電路前道設(shè)備，目標(biāo)是五到十年內(nèi)和合作伙伴一起覆蓋60%的市場，到2035年進入全球第一梯隊。這相當(dāng)于要“再造一個中微”。

行業(yè)競爭確實在加速，今年3月的SEMICON China展會上，北方華創(chuàng)發(fā)布了首款離子注入機，基本覆蓋了除光刻外的所有前道設(shè)備。背靠深圳國資的新凱來更猛，一口氣發(fā)布了6大類31款設(shè)備新品。

面對“北華創(chuàng)、南中微”格局下的競爭，尹志堯的態(tài)度是歡迎。他認(rèn)為不可能只靠一個公司，有兩三個平臺型公司，政府和業(yè)界才放心。

中微的打法是內(nèi)生加外延，內(nèi)生方面，研發(fā)速度明顯加快了。過去開發(fā)一款新設(shè)備要3到5年，現(xiàn)在只需兩年甚至更短。今年9月，尹志堯發(fā)布了6款新品，其中4款是薄膜沉積設(shè)備。公司計劃開發(fā)約40種薄膜設(shè)備，到2029年全部完成。

產(chǎn)能也在擴張，南昌和上海臨港的生產(chǎn)研發(fā)基地已經(jīng)投用，上海臨港滴水湖那邊還在建一個10萬平方米的總部大樓。三塊基地加起來新增面積42萬平方米，是2022年的15倍。廣州增城和成都高新區(qū)的基地也開工了。

外延并購是另一條線，財報顯示，中微的長期股權(quán)投資加非上市股權(quán)規(guī)模從2020年的6.6億元漲到2025年第三季度的35.42億元。管理層披露，上市以來公司已經(jīng)投了40多家產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)，投了20多億，浮盈50多億。

其中8家已經(jīng)在A股上市，包括珂瑪科技、先鋒精科、成都超純、中欣晶圓、拓荊科技、神州半導(dǎo)體等。早年中微甚至參與投資了中芯國際。

今年的動作也不少， 2 月，中微成立了上海智微私募基金管理公司； 9 月通過這家公司設(shè)了一支 15 億元的集成電路產(chǎn)業(yè)基金， LP 里有國泰君安創(chuàng)投、孚騰資本、上�？苿�(chuàng)集團等上海國資。

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