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12月19日消息，昨晚中微半導(dǎo)體公司公告，公司正在籌劃通過發(fā)行股份的方式購買杭州眾硅電子科技有限公司（以下簡稱“杭州眾硅”）控股權(quán)并募集配套資金。

經(jīng)初步測算，本次交易不構(gòu)成重大資產(chǎn)重組。經(jīng)公司申請，公司股票自2025年12月19 日（星期五）開市起開始停牌，預(yù)計(jì)停牌時(shí)間不超過10個(gè)交易日。

中微公司表示，公司已與標(biāo)的公司主要股東杭州眾芯硅工貿(mào)有限公司、上海寧容海川電子科技合伙企業(yè)（有限合伙）、杭州臨安眾芯硅企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙）等簽署了《發(fā)行股份購買資產(chǎn)意向協(xié)議》，約定公司擬通過發(fā)行股份的方式購買標(biāo)的公司控股權(quán)。

不過，上述協(xié)議為交易各方就本次交易達(dá)成的初步意向，本次交易的具體方案將由交易各方另行簽署正式交易協(xié)議予以約定。

對(duì)于為何發(fā)起此次交易，中微公司表示，這是公司構(gòu)建全球一流半導(dǎo)體設(shè)備平臺(tái)、強(qiáng)化核心技術(shù)組合完整性的戰(zhàn)略舉措之一，旨在為客戶提供更具競爭力的成套工藝解決方案。中微公司的主要產(chǎn)品是等離子體刻蝕和薄膜沉積設(shè)備，屬于真空下的干法設(shè)備。

而杭州眾硅所開發(fā)的是濕法設(shè)備里面重要的化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備。刻蝕、薄膜和濕法設(shè)備，是除光刻機(jī)以外最為核心的半導(dǎo)體工藝加工設(shè)備。通過本次并購，雙方將形成顯著的戰(zhàn)略協(xié)同，同時(shí)標(biāo)志著中微公司向“集團(tuán)化”和“平臺(tái)化”邁出關(guān)鍵的一步，符合公司通過內(nèi)生發(fā)展與外延并購相結(jié)合、持續(xù)拓展集成電路覆蓋領(lǐng)域的戰(zhàn)略規(guī)劃。

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