哈嘍，大家好，今天小墨這篇評論，主要來分析蘋果暗研AI芯片叫板英偉達，2027年能否改寫市場格局。

AI芯片市場要變天了。一直靠高利潤壟斷市場的英偉達，如今迎來了最狠的對手。有消息稱蘋果正在秘密打造首款AI服務器芯片，專門對標英偉達產(chǎn)品，不僅成本更低，還計劃在2027年正式亮相。

這可不是空穴來風。要知道蘋果向來不滿足于依賴外部供應鏈，從自研M系列處理器取代英特爾就能看出，它一旦出手就目標明確。這次寧愿砸錢重新研發(fā)，也不愿繼續(xù)為英偉達的高額利潤買單，足以見得決心有多堅定。

這款蘋果自研的AI芯片，內(nèi)部代號為“Baltra”。早在今年年初，就有多家媒體報道蘋果正與博通合作開發(fā)這款芯片，關鍵網(wǎng)絡技術的研發(fā)由博通協(xié)助推進。環(huán)球網(wǎng)12月的報道也證實了這一合作，雙方此舉就是為了減少對英偉達的依賴。

按照計劃，Baltra芯片將采用臺積電3nm工藝，2026年進入量產(chǎn)階段，2027年完成實際部署。有意思的是，蘋果早在今年10月就已開始出貨美國本土制造的服務器，這似乎是在為后續(xù)芯片的落地鋪路。

字節(jié)跳動之前也有過類似的自研嘗試，為了適配自家短視頻和AI推薦業(yè)務，他們避開了英偉達部分高價芯片，選擇自研部分推理芯片。這種“按需定制”的思路和蘋果如今的做法如出一轍，都是為了在滿足需求的同時控制成本。

蘋果并沒有打算全面對標英偉達，而是找準了自己的定位。知名科技記者馬克·古爾曼曾報道，蘋果已經(jīng)放棄打造內(nèi)部大模型，轉而每年支付約10億美元，使用谷歌定制的1.2萬億參數(shù)Gemini模型。

這也就意味著，Baltra芯片的核心目標是滿足AI推理需求，而非模型訓練。推理芯片和訓練芯片的架構完全不同，前者更注重時延與吞吐量的優(yōu)化，還會采用INT8精度這類低精度運算設計。

科技博主Max Weinbach推測，蘋果大概率不會打造大規(guī)模算力集群，可能推出類似英偉達GB300架構的產(chǎn)品，采用64顆芯片互連搭配高帶寬LPDDR內(nèi)存。

這種方案的優(yōu)勢很突出，成本會比市面上多數(shù)芯片低不少，還能精準匹配蘋果的實際需求。蘋果去年3月提交的“基于光學的分布式統(tǒng)一內(nèi)存系統(tǒng)”專利，也暗示了它的技術方向，通過硅光子學技術實現(xiàn)更高效的內(nèi)存訪問。

國內(nèi)的華為也有過類似的技術聚焦策略，在AI芯片領域專攻自身業(yè)務適配的場景，憑借精準的定位逐步搶占市場。伯恩斯坦報告顯示，2025年華為在國內(nèi)AI芯片市場的份額已接近40%，和英偉達不相上下。

蘋果的入局，無疑會給AI芯片市場帶來巨大震動。目前英偉達在AI芯片領域占據(jù)主導地位，但高利潤也讓不少企業(yè)望而卻步，紛紛開始尋求替代方案。蘋果作為科技巨頭，它的自研動作可能會引發(fā)連鎖反應。

從實際需求來看，越來越多企業(yè)需要的是適配自身業(yè)務的定制化芯片，而非通用型高價產(chǎn)品。蘋果選擇與谷歌合作解決大模型問題，自己聚焦芯片研發(fā)，這種分工模式既高效又能控制成本。

不過蘋果要走的路還很長，芯片研發(fā)不僅需要巨額投入，還需要時間積累技術經(jīng)驗。但以蘋果在M系列芯片上的成功來看，它確實有能力在AI芯片領域闖出一片天。

AI芯片市場的競爭只會越來越激烈，這對整個行業(yè)來說是件好事。有競爭才有進步，企業(yè)的自主研發(fā)也會推動技術不斷迭代，最終受益的還是消費者和整個科技行業(yè)。

總結來看，蘋果Baltra芯片的出現(xiàn)，將打破AI芯片市場的現(xiàn)有格局。2027年的市場對決值得期待，而技術創(chuàng)新與良性競爭，始終是科技行業(yè)發(fā)展的核心動力。