12月17日，高性能通用GPU領(lǐng)軍企業(yè)沐曦股份（688802.SH）登陸上交所科創(chuàng)板，發(fā)行價(jià)為104.66元/股。在上市首日，沐曦股份股價(jià)大幅高開(kāi)，盤中最高漲幅超過(guò)700%，觸及895元，總市值超過(guò)3300億元。

此前的申購(gòu)階段，沐曦股份以回?fù)芎?.03348913%的中簽率，成為近年來(lái)A股市場(chǎng)“萬(wàn)里挑一”的硬科技標(biāo)的。上市首日股價(jià)大漲近7倍，進(jìn)一步印證了市場(chǎng)對(duì)其的高度關(guān)注與強(qiáng)烈期待。

作為國(guó)內(nèi)少數(shù)具備全棧自研能力的高性能GPU芯片及計(jì)算平臺(tái)領(lǐng)軍企業(yè)，沐曦股份的成功上市，不僅為投資者在人工智能（AI）時(shí)代提供了稀缺的國(guó)產(chǎn)硬科技標(biāo)的，更標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)通用GPU在高端通用算力領(lǐng)域邁出關(guān)鍵一步，加速實(shí)現(xiàn)自主可控。

全棧自研鑄就技術(shù)壁壘

高強(qiáng)度投入驅(qū)動(dòng)創(chuàng)新迭代

在國(guó)內(nèi)眾多布局AI芯片的企業(yè)中，沐曦股份聚焦于全棧式高性能GPU芯片及計(jì)算平臺(tái)的自主研發(fā)，致力于為智算、通用計(jì)算、云渲染等前沿場(chǎng)景提供高能效算力支撐。

以旗艦產(chǎn)品曦云?系列為例，其曦云C500芯片性能對(duì)標(biāo)英偉達(dá)A100，并已順利通過(guò)百度飛槳Ⅱ級(jí)兼容性認(rèn)證。近期，上海人工智能實(shí)驗(yàn)室DeepLink團(tuán)隊(duì)推出的推理框架DLInfer，在支持LMDeploy主流模型推理的基礎(chǔ)上，成功將MinerU多模態(tài)數(shù)據(jù)生成場(chǎng)景無(wú)縫遷移至曦云C500平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)Graph執(zhí)行模式相較Eager模式性能提升60%，充分驗(yàn)證了其軟硬件協(xié)同優(yōu)化能力。

目前，沐曦股份已構(gòu)建完整的全棧GPU產(chǎn)品矩陣，涵蓋曦思?（面向智能推理）、曦云?（面向通用計(jì)算）和曦彩?（面向圖形渲染）三大系列。依托這一產(chǎn)品布局，公司可靈活支持2至64卡等多種互連拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)及超節(jié)點(diǎn)架構(gòu)，滿足從中小規(guī)模訓(xùn)練到超大規(guī)模AI集群的差異化部署需求。

在硬件之外，沐曦股份還同步打造了擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的MXMACA軟件棧。作為提升GPU易用性與生態(tài)兼容性的核心壁壘，該軟件棧積極融入全球開(kāi)源生態(tài)，并高度兼容國(guó)際主流CUDA體系——目前已支持超6000個(gè)CUDA應(yīng)用、2200余個(gè)高性能算子，并與1000多個(gè)主流AI模型實(shí)現(xiàn)原生適配，顯著降低了國(guó)產(chǎn)GPU的遷移與使用門檻。

據(jù)中國(guó)信息通信研究院（中國(guó)信通院）披露，沐曦股份是首批通過(guò)AISHPerf基準(zhǔn)測(cè)試并完成DeepSeek大模型適配評(píng)測(cè)的企業(yè)之一，進(jìn)一步印證其在大模型生態(tài)中的技術(shù)成熟度。

值得一提的是，這家站上AI芯片競(jìng)爭(zhēng)制高點(diǎn)的企業(yè)成立于2020年，是一家技術(shù)驅(qū)動(dòng)型新銳公司。其創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)由陳維良領(lǐng)銜，聯(lián)合彭莉、楊建等行業(yè)資深專家共同構(gòu)成。核心成員均曾深耕于AMD、海思等頂級(jí)半導(dǎo)體企業(yè)，并擔(dān)任GPU產(chǎn)品線及芯片架構(gòu)的首席設(shè)計(jì)負(fù)責(zé)人。這種源自國(guó)際研發(fā)一線、長(zhǎng)達(dá)數(shù)十年的“技術(shù)硬骨頭”攻堅(jiān)經(jīng)歷，鍛造了團(tuán)隊(duì)扎實(shí)穩(wěn)健、崇尚實(shí)干的底層基因。

以創(chuàng)新為牽引，沐曦股份獨(dú)創(chuàng)了“50周作戰(zhàn)法”，將研發(fā)周期分解到每一天，延遲3天即觸發(fā)應(yīng)急機(jī)制。正因此，沐曦股份能夠在短短5年內(nèi)便實(shí)現(xiàn)AI芯片從研發(fā)到流片、再到應(yīng)用、乃至迭代和系列化的爆發(fā)式成長(zhǎng)。

2023年4月和2024年2月，公司分別發(fā)布了推理專用的N100芯片和訓(xùn)推一體C500芯片，其中C500芯片是目前出貨的主力產(chǎn)品。經(jīng)營(yíng)中，訓(xùn)推一體系列產(chǎn)品（含板卡及服務(wù)器）已成為公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的絕對(duì)引擎，營(yíng)收占比從2023年的30.09%迅速攀升至2025年一季度的97.87%。同時(shí)，公司還積累了GPU IP（包括指令集、微架構(gòu)等）、GPU SoC、高速互連、GPU軟件等核心技術(shù)，成功突破高性能GPU芯片及計(jì)算平臺(tái)的技術(shù)瓶頸。

就在近期，沐曦PDE-AI Solution團(tuán)隊(duì)還與香港科技大學(xué)合作，在兩大人工智能頂級(jí)會(huì)議NeurIPS2025（人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)領(lǐng)域的“天花板”級(jí)會(huì)議）與EMNLP 2025（自然語(yǔ)言處理領(lǐng)域的世界頂級(jí)會(huì)議之一）上發(fā)表重要研究成果，涵蓋大語(yǔ)言模型（LLM）的多樣化解碼與高效訓(xùn)練優(yōu)化方向，展現(xiàn)了中國(guó)企業(yè)在AI基礎(chǔ)研究領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新力。

隨著AI芯片需求的提升，沐曦股份業(yè)績(jī)改善明顯。據(jù)Wind數(shù)據(jù)，2025年前三季度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入12.36億元，同比增長(zhǎng)453.52%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)-3.46億元，同比改善55.79%；研發(fā)支出6.95億元，同比增長(zhǎng)13%，研發(fā)支出占營(yíng)業(yè)收入比例達(dá)56%。

加速國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程 高性能GPU打開(kāi)成長(zhǎng)新空間

目前，沐曦股份正加速推動(dòng)其主力GPU產(chǎn)品在六大關(guān)鍵垂直行業(yè)的深度落地，覆蓋教科研、金融、交通、能源、醫(yī)療健康及大文娛等領(lǐng)域，并進(jìn)一步延伸至“X”個(gè)多元化的長(zhǎng)尾應(yīng)用場(chǎng)景。

截至2025年第一季度末，公司GPU產(chǎn)品累計(jì)出貨量已突破25000顆，已在多個(gè)國(guó)家級(jí)人工智能公共算力平臺(tái)、運(yùn)營(yíng)商智算平臺(tái)及商業(yè)化智算中心實(shí)現(xiàn)規(guī)模化部署，智算中心相關(guān)訂單正進(jìn)入快速增長(zhǎng)通道。

從市場(chǎng)前景看，據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè)，2025年中國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到1530億元，20202025年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)53%，展現(xiàn)出廣闊的成長(zhǎng)空間。然而，當(dāng)前國(guó)產(chǎn)替代仍處于早期階段。Bernstein Research數(shù)據(jù)顯示，2024年英偉達(dá)與AMD合計(jì)占據(jù)中國(guó)AI芯片市場(chǎng)約70%的份額。這一差距既凸顯了挑戰(zhàn)，也映射出巨大的國(guó)產(chǎn)化發(fā)展?jié)摿Α?/p>

沐曦股份招股書顯示，本次募集資金用于投資“新型高性能通用GPU研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”、“新一代人工智能推理GPU研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”和“面向前沿領(lǐng)域及新興應(yīng)用場(chǎng)景的高性能GPU技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目”。

其中，“新型高性能通用GPU研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”包括公司第二代高性能通用GPU芯片(代號(hào)C600)和第三代高性能通用GPU芯片(代號(hào)C700)兩個(gè)研發(fā)子項(xiàng)目，基于國(guó)產(chǎn)先進(jìn)工藝開(kāi)發(fā)具備較高性能和更高性能的兩款通用GPU，應(yīng)用于AI訓(xùn)練及推理、通用計(jì)算等場(chǎng)景，是公司曦云C系列訓(xùn)推一體芯片的后續(xù)主力產(chǎn)品。值得一提的是，曦云C700研發(fā)項(xiàng)目全面對(duì)標(biāo)目前國(guó)際主流GPU產(chǎn)品英偉達(dá)H100，目前正處于軟硬件購(gòu)置和產(chǎn)品設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)階段，芯片的核心設(shè)計(jì)、功能驗(yàn)證已大部分完成。

“新一代人工智能推理GPU研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”系公司研發(fā)下一代基于先進(jìn)封裝技術(shù)的云端大模型推理芯片(代號(hào)N)，主要用于生成式AI推理。“面向前沿領(lǐng)域及新興應(yīng)用場(chǎng)景的高性能GPU技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目”圍繞前沿芯片技術(shù)研發(fā)和前沿GPU系統(tǒng)研發(fā)兩大方向具體包括但不限于超高帶寬顯存、芯粒架構(gòu)、設(shè)計(jì)工藝聯(lián)合優(yōu)化、GPU光互連技術(shù)、大功率POL電源設(shè)計(jì)優(yōu)化、GPU系統(tǒng)散熱技術(shù)研究、scale-up互連方式優(yōu)化改進(jìn)、超節(jié)點(diǎn)服務(wù)器系統(tǒng)交換架構(gòu)優(yōu)化等研發(fā)內(nèi)容。

沐曦股份在招股書中表示，“本次募集資金到位及募投項(xiàng)目的順利實(shí)施，將幫助發(fā)行人完成現(xiàn)有核心產(chǎn)品線的持續(xù)迭代升級(jí)，鞏固行業(yè)領(lǐng)先地位，進(jìn)一步擴(kuò)大市場(chǎng)份額，同時(shí)有利于增強(qiáng)發(fā)行人整體研發(fā)實(shí)力，豐富前沿技術(shù)儲(chǔ)備，構(gòu)筑競(jìng)爭(zhēng)壁壘，為公司未來(lái)長(zhǎng)期發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)?！?/p>

申萬(wàn)宏源的最新研報(bào)對(duì)沐曦股份發(fā)展持看好態(tài)度，其依據(jù)是沐曦股份成功構(gòu)建“軟硬一體”全棧產(chǎn)品矩陣，生態(tài)無(wú)縫兼容賦能平滑遷移；下游布局“1+6+X”全景生態(tài)，募投高性能GPU助力多維度產(chǎn)業(yè)落地；公司規(guī)模較小，毛利率水平較高。

“十五五”規(guī)劃建議明確提出，完善新型舉國(guó)體制，采取超常規(guī)措施，全鏈條推動(dòng)集成電路等重點(diǎn)領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)取得決定性突破。這意味著，沐曦股份作為具備AI芯片全棧自主能力且供應(yīng)鏈安全的“中國(guó)芯”代表，正迎來(lái)國(guó)產(chǎn)替代的關(guān)鍵窗口期。

免責(zé)聲明：本文僅供參考，不構(gòu)成投資建議。