距離iPhone18ProMax發(fā)布時間還有1年，但這款蘋果超大杯機型又上熱搜了。

這次上熱搜的原因很離譜，外媒爆料蘋果要全面調整iPhone18Pro和iPhone18ProMax外觀設計，計劃徹底放棄靈動島，采用挖孔設計！

但挖孔設計有點另類，采用HIAA活性區(qū)域挖孔技術，前鏡頭設計在屏幕左上角，F(xiàn)ace ID則居中設計在屏幕下面。甚至連iPhone18ProMax挖孔屏渲染圖都曝光了。

不管你們信不信，反正我是不信。

機哥認為，除非蘋果徹底瘋了，否則是不會隨便取消iPhone18ProMax靈動島。

機哥給出的理由有兩個：

1.蘋果手機不會這么激進

2.升級方向錯誤

先說第一個理由吧！過去10年，蘋果手機最激進的一次升級就是推出iPhone X。

這還是iPhone手機發(fā)布10周年紀念版，外觀設計變化才會如此巨大。

蘋果今年才調整iPhone17ProMax外觀設計，明年再調整iPhone18ProMax外觀設計，這不符合蘋果“擠牙膏”的風格。

蘋果采用漸進式迭代升級風格，例如iPhone14Pro采用靈動島設計之前，首先是縮小iPhone13劉海面積。

如果iPhone18ProMax要配備打孔屏幕，那么提前會有所鋪墊，今年iPhone17ProMax就會縮小靈動島面積。

但實際上，iPhone17ProMax靈動島面積不變，iPhone18ProMax則沒有任何理由直接從靈動島變成打孔。

機哥看到最靠譜的說法就是，iPhone18ProMax縮小靈動島面積，很可能給2027年發(fā)布的iPhone20做鋪墊。

再說了，靈動島變打孔屏，這可是核心技術升級。

按照蘋果保守的升級策略，只有技術成熟了，才會逐步實現(xiàn)。

機哥還發(fā)現(xiàn)一個非常矛盾的設計，既然iPhone18ProMax采用屏下居中Face ID，前鏡頭為什么不采用居中呢？

再說第二個理由，iPhone18ProMax升級方向錯誤。

iPhone17ProMax今年外觀變化比較大，明年iPhone18ProMax重點升級方向是硬件。

但靈動島會有所變化，正如機哥前面提到的，只是面積縮小，F(xiàn)ace ID基于金屬微透鏡技術來實現(xiàn)。

這也僅限iPhone18ProMax靈動島變小，而不是完全取消。

靈動島是蘋果手機近幾年來最具創(chuàng)新的設計之一，可以實時預覽應用后臺動態(tài)，被友商爭先模仿。

至于打孔屏，機哥相信蘋果明年會采用，但并非iPhone18ProMax首發(fā)，而是折疊iPhone。

因為折疊iPhone外屏采用打孔設計，用于容納方形前置單鏡頭，內屏可能會采用屏下鏡頭。

蘋果手機明年升級方向非常明顯，折疊iPhone將會擁有許多創(chuàng)新設計。

最先進的設計和技術都將用于折疊手機，而iPhone18ProMax更多的是硬件升級。

這其中最核心的硬件就是A20Pro芯片，全球首發(fā)臺積電2納米制程工藝，還有全新的多芯片封裝工藝等技術。

其實iPhone17ProMax外觀設計變化，就已經奠定未來幾年蘋果手機的升級方向。

既然外觀確定，那么接下來就重點升級硬件。

從iPhone X到iPhone17系列，蘋果的升級邏輯始終沒有變過。

除非蘋果推出新款手機，例如今年的iPhone Air，明年的折疊iPhone。

而iPhone18ProMax只是iPhone17ProMax迭代升級版，升級方向已經非常清晰了！

那么挖孔屏iPhone什么時候會出現(xiàn)呢？

從目前的蘋果手機升級進度來看，機哥覺得還需要好幾代iPhone，才能從靈動島過渡到打孔設計。各位小伙伴，你們覺得iPhone18ProMax會放棄靈動島，采用挖孔屏嗎？