AI發(fā)展的最大瓶頸，不是算力，而是電力！

一個(gè)超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心總成本中，電力成本就占比50%-60%。預(yù)計(jì)到2027年，全球AI數(shù)據(jù)中心將出現(xiàn)47GW的電力缺口，相當(dāng)于4-5座三峽大壩的發(fā)電能力。

“缺電”這一現(xiàn)實(shí)問(wèn)題逐漸讓大家認(rèn)識(shí)到發(fā)電、省電的重要性，高性能電網(wǎng)設(shè)備成為香餑餑，行業(yè)也由此迎來(lái)新一輪“擴(kuò)產(chǎn)潮”。

作為全球干式變壓器知名龍頭，金盤(pán)科技也在加速擴(kuò)產(chǎn)。2025年上半年，公司就率先推進(jìn)16.7億可轉(zhuǎn)債募資項(xiàng)目，將用于電源模塊擴(kuò)產(chǎn)及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

眾所周知，擴(kuò)產(chǎn)是把雙刃劍。成則名利雙收，敗則有可能暴露公司更多財(cái)務(wù)或戰(zhàn)略發(fā)展問(wèn)題。

那具體到金盤(pán)科技，此次募資的動(dòng)機(jī)是什么？又能否給公司帶來(lái)更多正向反饋呢？

戰(zhàn)略深入，搶占“紫海”

一般來(lái)說(shuō)，公司擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)機(jī)有兩個(gè)，一是拓展原有產(chǎn)線規(guī)模，二是向外搶占新的業(yè)務(wù)機(jī)會(huì)。金盤(pán)科技選擇了兩個(gè)都要。

2021年上市之初，金盤(pán)科技的主打產(chǎn)品是干式變壓器，當(dāng)年變壓器系列營(yíng)收占比高達(dá)74.81%。

彼時(shí)，公司已是全球前十大風(fēng)機(jī)制造商維斯塔斯、通用電氣、西門子及金風(fēng)科技的核心供應(yīng)商，變壓器系列產(chǎn)品賣到全球，拿下了25.5%的市占率。

之后，為適應(yīng)超大功率風(fēng)電市場(chǎng)的需求，公司將產(chǎn)品矩陣拓展到了液浸式變壓器領(lǐng)域，迎合全球新能源轉(zhuǎn)型及數(shù)據(jù)中心建設(shè)的高增長(zhǎng)機(jī)遇。

2021年至2023年，金盤(pán)科技正是憑借在變壓器市場(chǎng)的領(lǐng)先地位，營(yíng)收和凈利潤(rùn)分別從33.03億、2.35億增長(zhǎng)至66.68億、5.05億，規(guī)模遠(yuǎn)超明陽(yáng)電氣、伊戈?duì)?/strong>等變壓器同行。

要知道，像電力設(shè)備這樣“偏重資產(chǎn)”的企業(yè)，業(yè)績(jī)受生產(chǎn)設(shè)備等固定資產(chǎn)影響較大。而金盤(pán)科技原有的生產(chǎn)基地已運(yùn)行了十五年，設(shè)備整體成新率已不足20%，生產(chǎn)效率大打折扣。

體現(xiàn)在業(yè)績(jī)上就是，2024年開(kāi)始，金盤(pán)科技變壓器業(yè)務(wù)營(yíng)收增長(zhǎng)放緩，致使公司整體營(yíng)收增速下滑至3%-4%的個(gè)位數(shù)，產(chǎn)線更新刻不容緩。

這也就有了2025年金盤(pán)科技“VPI變壓器數(shù)字化工廠項(xiàng)目”的出現(xiàn)。

VPI變壓器中的移相整流變壓器是高頻變壓器的重要組件，在電力、冶金等高耗能企業(yè)中被普遍應(yīng)用。

2023年至2030年，國(guó)內(nèi)高壓變頻器市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將從162億增長(zhǎng)至266億，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)7.34%，比全球增速（2.83%）都要高。

若2027年VPI變壓器項(xiàng)目成功投產(chǎn)，金盤(pán)科技或?qū)⑦M(jìn)一步深化其在變壓器市場(chǎng)的影響力。

當(dāng)然，在競(jìng)爭(zhēng)激烈的電力市場(chǎng)，只抓住變壓器“一根繩”是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的，金盤(pán)科技更大的亮點(diǎn)是，向外拓展數(shù)據(jù)中心電源模塊產(chǎn)品。

電力設(shè)備產(chǎn)品種類雖然多，但金盤(pán)科技能進(jìn)入的領(lǐng)域有限。

像特高壓系列產(chǎn)品的利潤(rùn)空間的確大，可市場(chǎng)被特變電工、國(guó)電南瑞等大廠牢牢把持著，金盤(pán)科技憑借目前的體量和中低壓變壓器產(chǎn)品，很難與之抗衡。

數(shù)據(jù)中心電源模塊就不同了。它主要由電力設(shè)備開(kāi)關(guān)柜、變壓器、電力轉(zhuǎn)換裝置等組裝而成，沒(méi)有特高壓那樣強(qiáng)的進(jìn)入壁壘。金盤(pán)科技要想攻克它，前期只需外購(gòu)電力轉(zhuǎn)換裝置組裝即可。

跟傳統(tǒng)分散式結(jié)構(gòu)相比，這種系統(tǒng)交付的模式能在效率提升2-3個(gè)百分點(diǎn)的前提下，將交付周期縮短50%以上，更加符合AIDC時(shí)代對(duì)電源產(chǎn)品的高效率要求。

再加上，目前行業(yè)內(nèi)主要對(duì)手是科華數(shù)據(jù)、科士達(dá)、中恒電氣等與金盤(pán)科技規(guī)模體量相當(dāng)?shù)钠髽I(yè)，更有利于金盤(pán)科技立足。

足以見(jiàn)得，在電力設(shè)備這一片“紅海”中找到一個(gè)“藍(lán)�！笔遣滑F(xiàn)實(shí)的，但金盤(pán)科技卻獨(dú)樹(shù)一幟地找到一個(gè)競(jìng)爭(zhēng)力沒(méi)那么強(qiáng)的“紫�！�，足見(jiàn)其商業(yè)眼光之獨(dú)到。

接下來(lái)的關(guān)鍵就是，金盤(pán)科技能否在這片“紫�！敝猩l(fā)芽？

財(cái)務(wù)護(hù)航，技術(shù)沖鋒

在AIDC時(shí)代，電源模塊類似的供配電系統(tǒng)成長(zhǎng)空間確實(shí)可觀。

看數(shù)據(jù)，供配電系統(tǒng)投資占AIDC總建設(shè)成本的比例高達(dá)10%-15%，一套供配電系統(tǒng)的平均單價(jià)就可達(dá)170萬(wàn)美元/MW。據(jù)此測(cè)算，2030年國(guó)內(nèi)數(shù)據(jù)中心供配電系統(tǒng)的市場(chǎng)規(guī)�；蚩蛇_(dá)1725.84億元至3451.68億元。

可問(wèn)題是，金盤(pán)科技要想扎根電源模塊市場(chǎng)，光靠“吃老本”是不行的。因?yàn)�，目前�?shù)據(jù)中心電源模塊技術(shù)壁壘較高的電力轉(zhuǎn)換裝置，公司還需要外購(gòu)。

看名字就能猜出來(lái)，電力轉(zhuǎn)換裝置是一種電能轉(zhuǎn)換設(shè)備，直流交流電之間的轉(zhuǎn)換、高低壓電之間的轉(zhuǎn)換都有它的功勞。

按照技術(shù)壁壘由低到高，目前電力轉(zhuǎn)換裝置的技術(shù)路線有四種：UPS→HVDC→巴拿馬電源→SST。金盤(pán)科技的電力轉(zhuǎn)換裝置雖主要依靠外購(gòu)，但它也有了相關(guān)技術(shù)儲(chǔ)備。

公司表示，其SST（固態(tài)變壓器）樣機(jī)預(yù)計(jì)在2025年第四季度完成測(cè)試認(rèn)證，高壓HVDC也將在2026年二季度完成認(rèn)證工作。而同行科華數(shù)據(jù)、中恒電氣等在SST產(chǎn)品上還處于研發(fā)階段。

當(dāng)然，未來(lái)金盤(pán)科技能否在技術(shù)路線上彎道超車實(shí)現(xiàn)SST生產(chǎn)，還需要研發(fā)資金的支持。

2020年-2024年，公司研發(fā)費(fèi)用總額逐年攀升，從原來(lái)的1.12億增長(zhǎng)至3.53億，研發(fā)費(fèi)用率也保持在5%左右的較高水平。

那么，金盤(pán)科技能否支撐得起逐年增長(zhǎng)的研發(fā)費(fèi)用呢？

從存量看，2022年-2024年，金盤(pán)科技貨幣資金和交易性金融資產(chǎn)等流動(dòng)性較強(qiáng)的資產(chǎn)總量從12.65億減少到5.6億，下降趨勢(shì)明顯。

2025年前三季度，金盤(pán)科技貨幣資金加交易性金融資產(chǎn)總額僅為6.65億，不足以覆蓋公司目前的長(zhǎng)短期借款總額，可能存在一定的償債壓力。

好在，金盤(pán)科技近幾年的業(yè)務(wù)發(fā)展情況不錯(cuò)。2021年至2024年，公司年內(nèi)訂單額從44.36億增長(zhǎng)至89億，直接翻了一倍，資金流量上不比同行差。

2025年上半年，金盤(pán)科技在手訂單總額高達(dá)75.4億，跟2024年整年的訂單總額相差無(wú)幾，這無(wú)疑給公司未來(lái)業(yè)績(jī)提供了一定的前瞻指引。

再加上本次募資將獲得的5億流動(dòng)資金補(bǔ)充，金盤(pán)科技的財(cái)務(wù)情況并不用太過(guò)憂心。

總的來(lái)說(shuō)，金盤(pán)科技正在充分利用自身優(yōu)勢(shì)搞研發(fā)，力爭(zhēng)在電力設(shè)備市場(chǎng)拿到更多的話語(yǔ)權(quán)。

總結(jié)

僅從一個(gè)擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作，就能看出金盤(pán)科技的戰(zhàn)略野心。

在電力這張大地圖中，金盤(pán)科技在規(guī)模體量與技術(shù)壁壘上不敵國(guó)電南瑞、特變電工等大廠，在電力轉(zhuǎn)換裝置研發(fā)上也屬于后來(lái)者，但它對(duì)自身在行業(yè)內(nèi)的定位頗具心得。

切入電源模塊市場(chǎng)搶占AIDC高地、用前瞻性研發(fā)筑高產(chǎn)品壁壘等等動(dòng)作都在為金盤(pán)科技的生存發(fā)展?fàn)幍靡痪�之機(jī)。

從這一角度來(lái)看，屬于金盤(pán)科技的時(shí)代，或許才剛剛開(kāi)始。

以上分析不構(gòu)成具體買賣建議，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)。