12月17日，玻璃基Micro-LED（COG-基于TFT背板的玻璃基 Micro-LED 技術(shù)）領(lǐng)軍企業(yè)辰顯光電與高端半導(dǎo)體裝備制造商新益昌正式簽訂戰(zhàn)略合作框架協(xié)議。雙方將聚焦玻璃基Micro-LED芯片巨量轉(zhuǎn)移這一核心工藝環(huán)節(jié)，共同攻克技術(shù)瓶頸，展望其在商業(yè)顯示、智慧會(huì)議、透明顯示、車載顯示等廣闊場(chǎng)景的應(yīng)用前景，攜手破解行業(yè)量產(chǎn)化與成本優(yōu)化的核心痛點(diǎn)，共赴千億藍(lán)海市場(chǎng)。

當(dāng)前，玻璃基Micro-LED技術(shù)已從實(shí)驗(yàn)室驗(yàn)證階段，全面進(jìn)入工程化、產(chǎn)業(yè)化的加速期。尤其是在大尺寸高像素密度、高亮度、高精度無(wú)縫拼接顯示及車載、創(chuàng)新商業(yè)展示、舞臺(tái)、智能醫(yī)療與家居等新型空間顯示領(lǐng)域，玻璃基技術(shù)憑借其高可靠性、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)潔性、超高像素密度、高透光率及微米級(jí)拼接精度等顯著優(yōu)勢(shì)，正加速推動(dòng)COG Micro-LED技術(shù)在智能顯示時(shí)代的滲透與革新。

此外，隨著AI芯片算力需求爆發(fā)式增長(zhǎng)，先進(jìn)封裝技術(shù)對(duì)基板材料提出了更高要求，玻璃基板替代傳統(tǒng)有機(jī)基板的趨勢(shì)已然顯現(xiàn)。AMD、蘋果、英偉達(dá)、英特爾、臺(tái)積電、微軟等全球半導(dǎo)體與科技巨頭紛紛布局玻璃基方案，為其在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝及高端光通信領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用注入強(qiáng)大動(dòng)力。

辰顯光電在此領(lǐng)域布局深遠(yuǎn)、投入巨大。根據(jù)公開信息，辰顯光電已于成都高新區(qū)投資建設(shè)中國(guó)大陸首條大尺寸 TFT玻璃基Micro LED量產(chǎn)線。該項(xiàng)目總投資超40億元，占地面積 53畝，預(yù)計(jì)完全投產(chǎn)后帶動(dòng)上下游產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)值超千億元。

此次辰顯光電與新益昌的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，不僅是兩家企業(yè)在技術(shù)專長(zhǎng)與市場(chǎng)資源上的優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，更是玻璃基Micro-LED產(chǎn)業(yè)從“單點(diǎn)技術(shù)突破”邁向“全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新”的重要里程碑。隨著雙方合作的深入推進(jìn)，必將加速核心裝備的國(guó)產(chǎn)化與工藝迭代，助力中國(guó)在高端顯示領(lǐng)域構(gòu)建自主可控的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，推動(dòng)玻璃基Micro-LED技術(shù)走向全球，最終讓曾經(jīng)的高端顯示技術(shù)，從“少數(shù)人擁有”走向“大眾普及”的新時(shí)代！

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