12 月 17 日消息，據(jù) The Economic Times 報道，蘋果公司正與至少一家合作伙伴展開初步洽談，有望首次在印度開展 iPhone 芯片的封裝與組裝業(yè)務(wù)。

據(jù)報道，蘋果正與印度半導(dǎo)體企業(yè) CG Semi 進行初步磋商，計劃由后者負責(zé)未來某款未明確型號的 iPhone 芯片的封裝與組裝工作。

CG Semi 是印度本土的半導(dǎo)體企業(yè)，目前正在興建該國首批大型半導(dǎo)體封裝測試廠（OSAT）之一。

報道指出，現(xiàn)階段尚未明確該公司將具體封裝組裝哪一類芯片：“雙方的談判尚處于非常初期的階段，”一位知情人士表示，“目前還無法確定薩南德工廠將負責(zé)封裝何種芯片，但大概率會是顯示驅(qū)動芯片?！?/p>

報道進一步解釋，蘋果 iPhone 的 OLED 屏幕面板由三星顯示、LG 顯示及京東方供應(yīng)；與此同時，其顯示驅(qū)動集成電路（DDIC）的供應(yīng)商則包括三星、聯(lián)詠科技、奇景光電及 LX 半導(dǎo)體，而這些驅(qū)動芯片的生產(chǎn)與封裝環(huán)節(jié)目前主要依賴韓國、中國臺灣地區(qū)及中國大陸的工廠完成。

盡管合作前景可期，但上述談判目前均處于初步階段。知情人士透露，即便磋商取得進展，鑒于蘋果嚴苛的質(zhì)量標準，此次合作對 CG Semi 而言“或?qū)⑹且粓銎D難的攻堅戰(zhàn)”。

“蘋果同時在與多家企業(yè)洽談供應(yīng)鏈的各類合作，但最終能躋身其供應(yīng)商名單的企業(yè)寥寥無幾。”該知情人士補充道。

不過，CG Semi 擁有印度政府的強力支持。其投資 760 億盧比（IT之家注：現(xiàn)匯率約合 59.03 億元人民幣）建設(shè)的半導(dǎo)體封裝測試廠，是印度半導(dǎo)體使命計劃的重要組成部分，獲得了印度中央政府與地方政府的聯(lián)合扶持。該計劃旨在助力印度躋身全球半導(dǎo)體及顯示面板制造中心之列。

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