在AI基礎(chǔ)建設(shè)的支撐下，MLCC需求或?qū)⒋笤觥?/p>

近日，MLCC龍頭村田已修正其對(duì)AI服務(wù)器多層陶瓷電容器(MLCC)出貨量的預(yù)測(cè)，現(xiàn)預(yù)計(jì)AI服務(wù)器用MLCC需求2025-2030年期間將實(shí)現(xiàn)30%的復(fù)合年增長(zhǎng)率(CAGR)，2030年相關(guān)需求將較2025年大增3.3倍。

村田上調(diào)預(yù)估歸因于兩個(gè)關(guān)鍵因素。首先，AI服務(wù)器、自動(dòng)駕駛與邊緣AI裝置是催動(dòng)被動(dòng)組件需求的三大動(dòng)能，而AI服務(wù)器MLCC用量在所有終端中最為驚人，以英偉達(dá)最新GB300平臺(tái)為例，需搭載約3萬(wàn)顆MLCC，約是手機(jī)的三十倍，車(chē)輛的三倍，單一AI機(jī)柜更消耗高達(dá)44萬(wàn)顆MLCC。其次，AI加速器的出貨量上升，其出貨量的增加帶動(dòng)了對(duì)MLCC的需求。

根據(jù)IDC發(fā)布的報(bào)告，2025年第二季度，全球AI基礎(chǔ)設(shè)施總支出達(dá)820億美元，服務(wù)器支出占比98%，達(dá)804億美元，同比增幅超2.7倍。

AI加速器是AI服務(wù)器的核心組件，其主導(dǎo)地位更顯著，GPU或XPU加速的AI服務(wù)器支出占全部AI服務(wù)器支出的91.8%，達(dá)738億美元，同比增長(zhǎng)近3.1倍。

根據(jù)村田最新財(cái)報(bào)，因AI服務(wù)器及周邊機(jī)器搭載的電子零件數(shù)量增加，帶動(dòng)公司產(chǎn)品需求上升，今年合并營(yíng)收目標(biāo)自1.64兆日元上修至1.74兆日元。

可見(jiàn)，在全球AI基礎(chǔ)建設(shè)提速的當(dāng)下，MLCC的需求量大增，且充足供應(yīng)也尤為重要。

AI時(shí)代，MLCC迎來(lái)挑戰(zhàn)

MLCC是由印好電極（內(nèi)電極）的陶瓷介質(zhì)膜片以錯(cuò)位的方式疊合起來(lái)，經(jīng)過(guò)一次性高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極），從而形成一個(gè)類(lèi)似獨(dú)石的結(jié)構(gòu)體，故也叫獨(dú)石電容器。

它在電路中扮演著類(lèi)似于“儲(chǔ)能與調(diào)節(jié)水壩”的關(guān)鍵角色，通過(guò)儲(chǔ)存電荷并實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)、穩(wěn)定的電流輸出，確保電路中的電能定量傳輸，同時(shí)有效抑制元件間的電磁干擾。這使得MLCC成為現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)不可或缺的元件，其下游應(yīng)用覆蓋了從數(shù)據(jù)中心與AI大模型、汽車(chē)電子、通信設(shè)備，到計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子（含數(shù)字家電）、工業(yè)自動(dòng)化與儀器儀表等幾乎所有主要電子領(lǐng)域。

在AI興起的環(huán)境下，MLCC的重要性進(jìn)一步凸顯。AI應(yīng)用系統(tǒng)對(duì)高算力的需求迫切，MLCC也需要同步優(yōu)化其特性護(hù)航這些電路使用安全，要做到這點(diǎn)，并不容易。

（1）容值要求：低壓高容化

AI服務(wù)器采用的CPU、GPU、TPU等高性能IC在進(jìn)行高運(yùn)算時(shí)，會(huì)瞬時(shí)發(fā)生大的電流變化，超高容MLCC將最大程度減少電壓下降，快速補(bǔ)償電流波動(dòng)，提高電源穩(wěn)定性。

（2）尺寸需求：小型化和高密度兼容

AI服務(wù)器采用多GPU模塊堆疊設(shè)計(jì)，PCB板空間受限且散熱壓力大，推動(dòng)MLCC向小型化、高密度方向發(fā)展。以英偉達(dá)為例，GB200晶體管數(shù)量達(dá)到2000億，工作功率大幅提升，GPU電路板上的電容數(shù)量因此激增，由于PCB載板空間有限、功率大幅提升、散熱要求高，為適應(yīng)AI應(yīng)用帶來(lái)的電路改變。

（3）電壓需求：低壓化適配芯片供電架構(gòu)

AI數(shù)據(jù)中心的GPU、CPU等核心芯片為實(shí)現(xiàn)高算力與低功耗平衡，供電電壓持續(xù)向低壓化演進(jìn)，主流芯片內(nèi)核電壓已降至0.8V-1.8V區(qū)間，直接推動(dòng)MLCC向低壓特性聚焦。

低壓MLCC通過(guò)優(yōu)化介質(zhì)材料介電強(qiáng)度與電極結(jié)構(gòu)，在低電壓下仍能保持高容值穩(wěn)定性，且等效串聯(lián)電阻（ESR）更低，可快速響應(yīng)芯片瞬時(shí)電流需求，避免電壓波動(dòng)對(duì)運(yùn)算精度的影響。相較于傳統(tǒng)10V以上高壓產(chǎn)品，低壓MLCC在相同容值下體積縮小30%-50%，更適配AI服務(wù)器高密度PCB布局，同時(shí)降低電路功耗損耗，契合數(shù)據(jù)中心節(jié)能需求。

總體而言，高容值、高耐溫、微型化是AI服務(wù)器上MLCC的主要迭代方向。此外，由于服務(wù)器需24小時(shí)不間斷工作，云廠商很難承受宕機(jī)所造成的數(shù)據(jù)丟失風(fēng)險(xiǎn)。因此，服務(wù)器搭載MLCC的可靠性和壽命保障要求極高，部分指標(biāo)甚至比車(chē)規(guī)產(chǎn)品還嚴(yán)格，需要更高性能、采用更先進(jìn)生產(chǎn)工藝和技術(shù)的高端MLCC來(lái)適應(yīng)當(dāng)前市場(chǎng)需求。

AI浪潮下，高端MLCC廠商拉開(kāi)戰(zhàn)線(xiàn)

全球MLCC市場(chǎng)長(zhǎng)期呈現(xiàn)“金字塔”結(jié)構(gòu)：日企壟斷高端市場(chǎng)(市占率54%)，韓企主導(dǎo)中端，中國(guó)大陸廠商聚焦低端。隨著市場(chǎng)需求結(jié)構(gòu)的變化，頭部廠商紛紛調(diào)整產(chǎn)能布局。

村田

2024年，村田發(fā)布的中期計(jì)劃中，其將2027財(cái)年的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率目標(biāo)從20%下調(diào)至18%，并明確提出“以市場(chǎng)份額優(yōu)先”。其總裁中島則夫直言：“我們將堅(jiān)定響應(yīng)銷(xiāo)量增長(zhǎng)需求，暫時(shí)淡化利潤(rùn)率目標(biāo)。”這一策略調(diào)整的背后，是村田集中資源攻克車(chē)用、AI硬件用MLCC等高端市場(chǎng)的決心。

在產(chǎn)品研發(fā)方面，村田當(dāng)前一方面不斷強(qiáng)化車(chē)規(guī)級(jí)MLCC的高可靠性和高性能優(yōu)勢(shì)；另一方面高度重視AI與數(shù)據(jù)中心的擴(kuò)容給高性能MLCC帶來(lái)的機(jī)會(huì)。目前，村田已成功并量產(chǎn)電容值達(dá)47μF的1005M尺寸（1.0mm×0.5mm）MLCC，在實(shí)現(xiàn)小型化的同時(shí)，大幅提升容量表現(xiàn)。該電容器在高溫環(huán)境下的穩(wěn)定性也獲得提升，最高可在105℃環(huán)境下穩(wěn)定工作，為數(shù)據(jù)中心、AI服務(wù)器等高發(fā)熱設(shè)備提供堅(jiān)實(shí)保障。

三星電機(jī)

三星電機(jī)的MLCC業(yè)務(wù)占其整體營(yíng)收的40%以上，主要布局在汽車(chē)MLCC領(lǐng)域。隨著全球?qū)I半導(dǎo)體的需求激增，三星電機(jī)乘著AI半導(dǎo)體超級(jí)周期的東風(fēng)，計(jì)劃最早于2026年上半年在菲律賓開(kāi)工建設(shè)新工廠，以擴(kuò)大產(chǎn)能。從產(chǎn)能布局來(lái)看，三星電機(jī)釜山和菲律賓工廠主要生產(chǎn)人工智能用MLCC，而天津工廠則主要生產(chǎn)汽車(chē)用MLCC。第二座新工廠建成后，預(yù)計(jì)這家菲律賓公司將成為全球人工智能和汽車(chē)用MLCC的生產(chǎn)中心。

太陽(yáng)誘電

太陽(yáng)誘電31%的MLCC業(yè)務(wù)來(lái)自于智能手機(jī)，汽車(chē)業(yè)務(wù)（占30%）和信息基礎(chǔ)設(shè)施（占比18%）是目前增量較大的兩大市場(chǎng)。今年9月，太陽(yáng)誘電面向AI服務(wù)器的全新產(chǎn)品發(fā)布：0402英寸（1.0x0.5mm）實(shí)現(xiàn)靜電容量22μF的基板內(nèi)置型MLCC商品化，并開(kāi)始量產(chǎn)。該產(chǎn)品專(zhuān)為AI服務(wù)器等信息設(shè)備中的IC電源線(xiàn)路去耦用途設(shè)計(jì)，該產(chǎn)品自2025年8月起，于玉村工廠開(kāi)始量產(chǎn)。

來(lái)源：太陽(yáng)誘電

風(fēng)華高科

風(fēng)華高科作為國(guó)內(nèi)MLCC領(lǐng)軍企業(yè)，已構(gòu)建完整的產(chǎn)品體系。公司針對(duì)AI服務(wù)器市場(chǎng)，重點(diǎn)開(kāi)發(fā)了中高壓、高溫高容等特色產(chǎn)品系列，并與國(guó)內(nèi)AI服務(wù)器頭部廠商建立深度合作。目前，風(fēng)華高科已構(gòu)建從電子材料研發(fā)、工藝優(yōu)化到產(chǎn)品制造的全鏈條自主創(chuàng)新體系。其中8項(xiàng)關(guān)鍵材料實(shí)現(xiàn)自主供應(yīng)，協(xié)同開(kāi)發(fā)的高端MLCC設(shè)備達(dá)國(guó)際先進(jìn)水平，打破國(guó)外壟斷；掌握1微米超薄膜流延核心工藝，使用于AI服務(wù)器的MLCC容量達(dá)220微法；車(chē)規(guī)一體成型電感、PoC電感等多款產(chǎn)品完成研發(fā)并推進(jìn)量產(chǎn)。

微容科技

微容科技是國(guó)內(nèi)第一家滿(mǎn)足AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)且通過(guò)IATF16949體系認(rèn)證的車(chē)規(guī)級(jí)MLCC制造原廠，實(shí)現(xiàn)了高端MLCC產(chǎn)品的國(guó)產(chǎn)化替代。此外，其MLCC產(chǎn)品在AI服務(wù)器上實(shí)現(xiàn)全方位產(chǎn)品系列化布局，包括主板、芯片周邊供電板塊和服務(wù)器電源的布局。目前，微容科技已成為國(guó)內(nèi)銷(xiāo)量最大的MLCC制造商，年產(chǎn)能達(dá)到6000億片，超微型MLCC市占率躍居全球第三。

國(guó)巨

中國(guó)臺(tái)灣被動(dòng)組件廠中，國(guó)巨在AI服務(wù)器相關(guān)布局取得領(lǐng)先地位，受惠于運(yùn)算和企業(yè)系統(tǒng)應(yīng)用加深對(duì)AI服務(wù)器需求，國(guó)巨AI應(yīng)用相關(guān)高分子電容、電感和電阻等產(chǎn)品出貨量正升溫當(dāng)中。董座陳泰銘多次強(qiáng)調(diào)，集團(tuán)掌握所有AI需要的被動(dòng)組件產(chǎn)品線(xiàn)，現(xiàn)階段更是外商之外最大AI服務(wù)器采用的X6S型號(hào)積層陶瓷電容最大供貨商，并透過(guò)代工廠切入英偉達(dá)供應(yīng)鏈。

華新科

華新科也全力搶攻AI服務(wù)器和電源應(yīng)用，先前高階AI服務(wù)器電源對(duì)特殊和高壓電容被動(dòng)組件需求特別明顯，華新科透過(guò)原廠委托制造（OEM）客戶(hù)，切入高階AI服務(wù)器電源應(yīng)用。華新科推估，AI服務(wù)器大電源供應(yīng)器內(nèi)的被動(dòng)組件價(jià)值將增加10%至30%；電阻規(guī)格升級(jí)，價(jià)值較傳統(tǒng)服務(wù)器增加40%至60%。

在AI與汽車(chē)電子的雙重驅(qū)動(dòng)下，曾經(jīng)的“工業(yè)大米”正蛻變?yōu)椤半娮狱S金”。行業(yè)人士認(rèn)為，短期來(lái)看，2024年是邊際改善的過(guò)渡年；到2025年，隨著AI終端放量、汽車(chē)智能化滲透率突破臨界點(diǎn)，行業(yè)有望進(jìn)入新一輪增長(zhǎng)周期。

來(lái)源：
中信建設(shè)證券：AI服務(wù)器功率增長(zhǎng)使AI芯片電感和AI芯片電容需求持續(xù)增長(zhǎng)
陽(yáng)誠(chéng)基金：MLCC：電子工業(yè)的“大米”，AI與新能源時(shí)代的核心命脈
科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)：一個(gè)機(jī)柜44萬(wàn)顆！AI帶動(dòng)MLCC需求飆升
VICTRONICS：AI數(shù)據(jù)中心驅(qū)動(dòng)下MLCC的需求增長(zhǎng)與技術(shù)趨勢(shì)
證券之星：AI時(shí)代下，“電子工業(yè)大米”將周期反轉(zhuǎn)？
各企業(yè)官網(wǎng)/官微、芯師爺、半導(dǎo)體芯聞、滿(mǎn)天芯