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AI投資活絡(luò)，今年(2025年)全球半導(dǎo)體(芯片)制造設(shè)備銷售額預(yù)估將創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄，且預(yù)估明后兩年(2026-2027年)將持續(xù)成長、改寫歷史新高。

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)16日在SEMICON Japan 2025上發(fā)表2025年末全球芯片設(shè)備市場預(yù)測報(bào)告，2025年全球芯片設(shè)備(新品)銷售額預(yù)估將年增13.7%至1,330億美元，將創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄，且預(yù)估明后兩年將持續(xù)增長，2026年預(yù)估將成長至1,450億美元、2027年成長至1,560億美元，將持續(xù)改寫歷史新高紀(jì)錄。

SEMI指出，推動(dòng)芯片設(shè)備銷售持續(xù)增長的主要驅(qū)動(dòng)力，來自于先進(jìn)邏輯、記憶體、先進(jìn)封裝技術(shù)導(dǎo)入等AI相關(guān)投資。

SEMI CEO Ajit Manocha指出，「全球芯片設(shè)備銷售穩(wěn)健，前段制程和后段制程領(lǐng)域?qū)⑦B續(xù)3年成長、2027年將史上首度突破1,500億美元大關(guān)。在7月發(fā)表年中預(yù)測后，支撐AI需求的投資較預(yù)期更加活絡(luò)，因此上修了芯片設(shè)備銷售預(yù)估」。

SEMI指出，2025年全球芯片前段制程制造設(shè)備(晶圓廠設(shè)備；WFE、Wafer Fab Equipment)銷售額預(yù)估將年增11.0%至1,157億美元，較今年年中(7月)預(yù)估的1,108億美元進(jìn)行上修，將高于2024年的1,040億美元、續(xù)創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄。 SEMI指出，會(huì)上修WFE銷售預(yù)估，主要是反映AI運(yùn)算需求推動(dòng)DRAM及HBM投資超乎預(yù)期的活絡(luò)，加上中國持續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能對WFE需求帶來重大貢獻(xiàn)。因先進(jìn)邏輯及記憶體需求增加，2026年全球WFE銷售額預(yù)估將年增9.0%、2027年進(jìn)一步年增7.3%至1,352億美元。

SEMI表示，截至2027年為止，中國、臺灣、南韓有望持續(xù)維持芯片設(shè)備采購額前3大國的位置。在預(yù)測期間內(nèi)(截至2027年為止)，因中國將持續(xù)對成熟制程、特定先進(jìn)節(jié)點(diǎn)進(jìn)行投資，預(yù)估將維持龍頭位置，不過2026年以后成長將放緩、銷售額預(yù)估將逐步下滑。在臺灣，藉由大規(guī)模擴(kuò)增最先進(jìn)產(chǎn)能、2025年設(shè)備投資預(yù)估將持續(xù)穩(wěn)健。在南韓，因?qū)Π琀BM在內(nèi)的先進(jìn)記憶體技術(shù)進(jìn)行巨額投資、將支撐設(shè)備銷售。

在其他區(qū)域部分，藉由政府獎(jiǎng)勵(lì)、在地化布局以及擴(kuò)大特殊用途產(chǎn)品產(chǎn)能，預(yù)估2026年和2027年的投資將會(huì)增加。

日本電子情報(bào)技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(JEITA)12月2日指出，根據(jù)WSTS最新公布的預(yù)測報(bào)告顯示，因AI資料中心投資將成為主要推動(dòng)力，帶動(dòng)記憶體、GPU等邏輯芯片需求將維持高成長，因此預(yù)估2026年全球半導(dǎo)體銷售額將年增26.3%至9,754.60億美元，將逼近1兆美元大關(guān)、連續(xù)第3年創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。

日本芯片設(shè)備，屢創(chuàng)新高

日本半導(dǎo)體(芯片)制造設(shè)備銷售續(xù)旺，2025年10月份銷售額連12個(gè)月高于4,000億日圓、創(chuàng)下同期歷史新高紀(jì)錄。日本芯片設(shè)備股今日股價(jià)勁揚(yáng)。

根據(jù)Yahoo Finance的報(bào)價(jià)顯示，截至臺北時(shí)間27日上午9點(diǎn)20分為止，芯片設(shè)備巨擘東京威力科創(chuàng)(TEL)大漲2.60%、測試設(shè)備商愛德萬測試(Advantest)飆漲4.34%、成膜設(shè)備商KOKUSAI飆漲5.16%。

日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)(SEAJ)26日公布統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)指出，2025年10月份日本制芯片設(shè)備銷售額(3個(gè)月移動(dòng)平均值、包含出口)為4,138億7,600萬日圓、較去年同月增加7.3%，連續(xù)第22個(gè)月呈現(xiàn)增長，月銷售額連續(xù)第24個(gè)月突破3,000億日圓、連12個(gè)月高于4,000億日圓，創(chuàng)下歷年同月歷史新高紀(jì)錄。

和前一個(gè)月份(2025年9月)相比、下滑2.5%，3個(gè)月來第2度呈現(xiàn)月減。

累計(jì)2025年1-10月期間，日本芯片設(shè)備銷售額達(dá)4兆2,143億5,100萬日圓、較去年同期大增17.5%，就歷年同期來看，遠(yuǎn)超2024年的3兆5,864億4,700萬日圓、創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。

日本芯片設(shè)備全球市占率(以銷售額換算)達(dá)3成、僅次于美國位居全球第2大。

TEL 10月31日公布財(cái)報(bào)資料指出，因業(yè)績優(yōu)于預(yù)期，在根據(jù)最新的客戶設(shè)備投資動(dòng)向后，將今年度(2025年度、2025年4月-2026年3月)合并營收目標(biāo)自原先(7月時(shí))預(yù)估的2.35兆日圓上修至2.38兆日圓、合并營益目標(biāo)自5,700億日圓上修至5,860億日圓、合并純益目標(biāo)也自4,440億日圓上修至4,880億日圓。

SEAJ 7月3日公布預(yù)估報(bào)告指出，因AI伺服器用GPU、HBM需求旺盛，臺灣先進(jìn)晶圓代工廠(臺積電)將開始量產(chǎn)2納米、對2納米的投資增加，加上南韓對DRAM/HBM的投資增加，因此2025年度(2025年4月-2026年3月)日本制芯片設(shè)備銷售額(指日系企業(yè)于日本國內(nèi)及海外的設(shè)備銷售額)自前次(2025年1月)預(yù)估的4兆6,590億日圓上修至4兆8,634億日圓、將較2024年度增加2.0%，年銷售額將連續(xù)第2年創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。

（來源：moneyDJ）

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