無(wú)錫高新區(qū)造AI芯片實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵突破

國(guó)產(chǎn)邊端側(cè)“芯”力量再迎高光時(shí)刻！

12月15日，長(zhǎng)沙景嘉微電子股份有限公司發(fā)布公告，其位于無(wú)錫高新區(qū)的控股子公司無(wú)錫誠(chéng)恒微電子自主研發(fā)的邊端側(cè)AI SoC芯片CH37系列順利完成流片、封裝、回片及點(diǎn)亮等關(guān)鍵階段工作，且基本功能與核心性能指標(biāo)均達(dá)到設(shè)計(jì)要求。

該芯片集成了高端CPU、GPU、NPU等多規(guī)格處理單元，其峰值A(chǔ)I算力可達(dá)64TOPS@INT8，支持可見(jiàn)光與紅外雙路獨(dú)立處理，可應(yīng)用于機(jī)器人、AI盒子、工業(yè)無(wú)人機(jī)等多個(gè)場(chǎng)景。

景嘉微

景嘉微是國(guó)內(nèi)首家成功研發(fā)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的圖形處理芯片并實(shí)現(xiàn)規(guī)?；瘧?yīng)用的上市公司，在國(guó)內(nèi)圖形處理芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域處于龍頭地位。2024年，景嘉微芯片業(yè)務(wù)收入達(dá)1.35億元，同比大增逾33%，營(yíng)收占比從2023年的14.18%躍升至28.99%，成為驅(qū)動(dòng)公司成長(zhǎng)的核心引擎。誠(chéng)恒微邊端側(cè)AI SoC芯片作為人工智能與物聯(lián)網(wǎng)融合的關(guān)鍵組件，具有高集成、高算力、低功耗等特點(diǎn)，能夠支持大模型運(yùn)算，涵蓋機(jī)器人、工業(yè)無(wú)人機(jī)、AIPC等多種場(chǎng)景。當(dāng)前，全球范圍內(nèi)邊端側(cè)AI計(jì)算正成為推動(dòng)智能化變革的關(guān)鍵力量，自主可控的先進(jìn)算力芯片是戰(zhàn)略性競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)。誠(chéng)恒微邊端側(cè)AI SoC芯片CH37系列實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，不僅代表了企業(yè)自身技術(shù)能力的飛躍，也彰顯了我國(guó)在高端AI芯片領(lǐng)域自主創(chuàng)新的決心與潛力。

誠(chéng)恒微邊端側(cè)AI SoC芯片CH37系列

具有多重優(yōu)勢(shì)

架構(gòu)自主，性能領(lǐng)先：基于自研架構(gòu)，采用高集成度單芯片設(shè)計(jì)，集成了高端CPU、GPU、NPU等多種高規(guī)格處理單元，具備大算力、靈活精度、低延遲的顯著特點(diǎn)，面向具身智能、邊緣計(jì)算等前沿領(lǐng)域，性能表現(xiàn)處于國(guó)內(nèi)同類產(chǎn)品領(lǐng)先水平。

創(chuàng)新融合，差異競(jìng)爭(zhēng)：獨(dú)特的雙模融合ISP技術(shù)，支持可見(jiàn)光與紅外雙路獨(dú)立處理，在多傳感融合與能效比上表現(xiàn)優(yōu)異，形成了鮮明的技術(shù)差異化競(jìng)爭(zhēng)力，能更好地滿足復(fù)雜場(chǎng)景下的智能感知需求。

把握趨勢(shì)，前瞻布局：芯片精準(zhǔn)對(duì)標(biāo)快速增長(zhǎng)的人形機(jī)器人、工業(yè)視覺(jué)、智慧城市等高價(jià)值市場(chǎng)。據(jù)行業(yè)預(yù)測(cè)，未來(lái)幾年相關(guān)領(lǐng)域?qū)⒂瓉?lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)。CH37系列旨在為各類智能終端提供高性能、高可靠的自主“大腦”，搶占產(chǎn)業(yè)發(fā)展制高點(diǎn)。

景嘉微在無(wú)錫高新區(qū)布局

2023年6月，無(wú)錫誠(chéng)恒微電子有限公司在無(wú)錫高新區(qū)注冊(cè)成立，業(yè)務(wù)涵蓋集成電路設(shè)計(jì)、芯片制造等，與景嘉微現(xiàn)有業(yè)務(wù)形成協(xié)同效應(yīng)。

2024年，景嘉微研發(fā)中心和第二總部項(xiàng)目在無(wú)錫高新區(qū)梅村街道開(kāi)工建設(shè)。目前，該公司全新邊端側(cè)AI芯片正以高集成、高算力、低功耗為核心優(yōu)勢(shì)，全面進(jìn)軍目標(biāo)識(shí)別、邊緣計(jì)算、具身智能等前沿領(lǐng)域。

據(jù)了解，目前，無(wú)錫高新區(qū)集中了無(wú)錫接近80%的集成電路企業(yè)和70%的產(chǎn)出，已經(jīng)形成涵蓋芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試、裝備材料等各個(gè)環(huán)節(jié)的全產(chǎn)業(yè)、立體式發(fā)展格局，產(chǎn)業(yè)鏈完備，高端人才云集。景嘉微在無(wú)錫高新區(qū)落子，將進(jìn)一步助力無(wú)錫建設(shè)集成電路產(chǎn)業(yè)高地。

編輯 | 李幼優(yōu)

文字 | 劉丹

來(lái)源 | 誠(chéng)恒微電子、芯榜、無(wú)錫日?qǐng)?bào)

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