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眾所周知，蘋果公司熱衷于垂直整合，盡可能將關鍵技術節(jié)點保留在公司內(nèi)部，其龐大的定制芯片設計工作或許是這種模式最恰當?shù)睦C。

“Baltra”是蘋果公司為其定制的AI服務器芯片起的內(nèi)部代號，預計將于2027年首次亮相。

早在 2024 年春季，就有多個報道稱蘋果公司正在與博通公司合作開發(fā)其首款 AI 服務器芯片，內(nèi)部代號為“Baltra ”。當時的一些報道還指出，該芯片將采用臺積電的 3nm“N3E”工藝，并且設計過程將在未來 12 個月內(nèi)完成。

當然，這些定制人工智能芯片的實際部署預計將在 2027 年進行，而蘋果公司早在 2025 年 10 月就開始交付其美國制造的服務器。

但真正的問題是：蘋果將如何使用其定制的AI芯片？因為這個具體目的將決定Baltra的整體芯片設計和架構。

預計蘋果公司不會訓練大型人工智能模型，至少目前不會，尤其是在它已經(jīng)與谷歌達成協(xié)議，部署定制的 3 萬億參數(shù) Gemini 人工智能模型來為云端的 Apple Intelligence 提供支持，并且每年將向谷歌支付 10 億美元以獲得使用該模型的權利之后。

可以合理推斷，蘋果公司將主要使用“Baltra”人工智能服務器芯片來滿足其龐大的人工智能推理需求。簡單來說，推理是指已訓練的模型利用其知識庫和先前的訓練數(shù)據(jù)來執(zhí)行特定任務，例如根據(jù)提示撰寫電子郵件。

當然，推理芯片的架構與用于訓練人工智能模型的芯片的架構有著根本的不同，前者更加注重延遲和吞吐量。人工智能推理芯片還采用了精度較低的基于數(shù)學的架構，例如 INT8。

因此，鑒于此背景，我們可以合理推斷，蘋果和博通在推進 Baltra 的整體設計過程中，可能會重點關注這些方面。

與此同時，蘋果龐大的定制芯片產(chǎn)品線仍在不斷擴展。除了廣為人知的A系列和M系列芯片外，蘋果現(xiàn)在還使用其自主研發(fā)的C1調(diào)制解調(diào)器芯片。此外，這家?guī)毂鹊僦Z巨頭可能還會推出一款基于其Apple Watch專用S系列芯片的衍生產(chǎn)品，用于其計劃于明年發(fā)布的AI智能眼鏡中。

https://wccftech.com/apples-ai-server-chip-baltra-likely-to-be-used-primarily-for-ai-inference/

（來源：編譯自wccftech）

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