這幾年，因?yàn)槿窃谛酒ど系睦?，臺積電是賺的盆滿缽滿。

數(shù)據(jù)顯示，目前3nm芯片，臺積電包攬了全球的95%，三星只占了5%左右的份額。

而在7nm及以下的市場，臺積電包攬了85%以上，三星大約可能只有10%左右，想當(dāng)年在14nmFinFET技術(shù)時，三星與臺積電，是平分秋色的。

當(dāng)時蘋果、高通的先進(jìn)芯片訂單，都要分出一部分給三星，不讓臺積電一家獨(dú)大的。但到了如今三星早已沒有了與臺積電PK的能力了。

為何會這樣，一方面是三星的芯片良率太低了，低到令人發(fā)指，這樣芯片制造效率低，成本高，讓蘋果、高通都受不了。

其次就是三星的工藝不太行，晶體管密度低，同時功耗控制不佳，發(fā)熱嚴(yán)重，所以蘋果先放棄了三星，后來高通也放棄了三星，徹底轉(zhuǎn)向了臺積電。

為此，三星這幾年是只想翻身，全球第一個量產(chǎn)3nm技術(shù)，全球第一家采用GAAFET晶體管技術(shù)等，但這些努力，都沒讓自己好轉(zhuǎn)起來，良率、功耗、性能依然是三星缺點(diǎn)。

不過近日，有消息稱，三星在芯片制造上，可能搞出了一個“黑科技”，這個黑科技可以讓高通、蘋果的手機(jī)芯片降溫30%，目前三星正向高通、蘋果等客戶推薦這個技術(shù)，如果讓三星代工，三星就會向他們開放這個技術(shù)。

這個黑科技，到底是什么黑科技，是一種被稱之為“HPB”的技術(shù).

“HPB”是一種叫做“Heat Pass Block”的全新的封裝技術(shù)，其原理是在封裝時，在Soc內(nèi)，讓一個銅基 HPB 散熱器，直接與處理器核心直接接觸，這樣讓芯片內(nèi)核一有熱量，就能夠直接傳導(dǎo)散發(fā)出來，提升熱傳導(dǎo)效率，達(dá)到快速散熱，然后降溫的效果。

據(jù)稱，這種封裝方式，可以讓芯片平均降溫30%，這樣在手機(jī)中更能夠發(fā)揮出手機(jī)芯片的性能，而不會因?yàn)樘珶岫禍亍?/p>

同時放在手機(jī)中時，這種Soc的散熱方式也就更好處理和靈活了。

三星計(jì)劃是通過這個技術(shù)，來吸引蘋果、高通等客戶找自己下單，同時為了讓客戶相信自己，三星計(jì)劃在Exynos2600中使用這個技術(shù)，證明給外部客戶看。

所以接下來就要看三星的這個Exynos2600芯片，有沒有他說的這么神奇了，如果真的這種黑科技能夠讓手機(jī)芯片溫度降30%，那臺積電就真的要慌了。

因?yàn)樾酒较冗M(jìn)，發(fā)熱越大，功耗控制越難，蘋果、高通等正在找辦法了，如果三星有，那肯定就找上三星了，那臺積電的訂單就會流量非常嚴(yán)重，這是臺積電不愿意看到的。