全球AI材料電子布核心企業(yè)分國際、國內(nèi)兩大陣營，國際以傳統(tǒng)日企為主，國內(nèi)企業(yè)已實(shí)現(xiàn)高端突破并主導(dǎo)中低端市場，抓緊實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代！

一、全球AI材料電子布核心企業(yè)及占有率

（一）國際核心企業(yè)

曾長期壟斷高端市場，當(dāng)前在三代石英布（Q布）等頂級(jí)領(lǐng)域仍有優(yōu)勢，代表企業(yè)為日本日東紡、日本信越化學(xué)，二者曾合計(jì)占據(jù)全球高端電子布（低介電布、Q布）70%以上市場份額，目前雖受國產(chǎn)替代沖擊，但在三代布核心供應(yīng)鏈中仍有穩(wěn)定份額。

（二）國內(nèi)核心企業(yè)（含占有率）

國內(nèi)企業(yè)已實(shí)現(xiàn)從規(guī)模到高端技術(shù)的全面突破，主導(dǎo)全球中低端市場，高端市場市占率持續(xù)提升，核心企業(yè)及關(guān)鍵占有率如下：

1. 中國巨石：全球電子布產(chǎn)能第一（約13億米/年），自研低介電紗成本比同行低30%，通過英偉達(dá)認(rèn)證，全球電子布產(chǎn)能市占率領(lǐng)先，計(jì)劃2026-2027年將高端電子布市占率從不足5%提升至15-20%。

2. 宏和科技：全球超薄電子布龍頭，12μm以下超薄布全球市占率50%，4μm以下極薄布全球唯一量產(chǎn)企業(yè)，極薄布全球市占率26%，高端布毛利率達(dá)42.94%，通過英偉達(dá)、臺(tái)積電認(rèn)證。

3. 中材科技：國內(nèi)二代低介電布市占率35%，是國內(nèi)唯一覆蓋一代至三代低介電布的廠商，三代Q布國產(chǎn)產(chǎn)能第二，綁定英偉達(dá)GB200服務(wù)器供應(yīng)鏈，獨(dú)家供應(yīng)勝宏科技等頭部客戶。

4. 生益科技：超薄電子布全球市占率30%，是亞馬遜AI服務(wù)器主板、華為AI芯片載板核心供應(yīng)商，高端超薄布領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)先。

5. 菲利華：三代Q布國產(chǎn)陣營市占率第一，全球僅4家能量產(chǎn)Q布，是英偉達(dá)Rubin架構(gòu)GPU Q布獨(dú)家供應(yīng)商，2025年Q布產(chǎn)能100萬米/年，良率突破75%，替代日本信越份額趨勢明顯。

6. 國際復(fù)材：國內(nèi)二代低介電布原料市占率28%，Low-Dk布國內(nèi)市占率35%，深度綁定深南電路、生益科技等PCB大廠，海外收入占比40%。

電子布價(jià)格呈高端與普通產(chǎn)品分化上漲態(tài)勢，短期受供需錯(cuò)配支撐維持高位，中長期隨產(chǎn)能釋放高端布價(jià)格或小幅回落，普通布價(jià)格修復(fù)持續(xù)。

一、2025年價(jià)格漲幅（核心數(shù)據(jù)）

1. 普通電子布：年初至12月穩(wěn)步上漲，如7628型號(hào)從3.6元/米漲至4.1元/米，累計(jì)漲幅15%-22.8%，12月初厚布、薄布價(jià)格環(huán)比再漲0.2元/平、0.3-0.5元/平。

2. 高端電子布：漲幅顯著高于普通布，低介電布（Low-Dk）從28-30萬元/噸漲至32-35萬元/噸，漲幅約20%；極端型號(hào)如1037超薄布因日企壟斷，自2024年初至今累計(jì)漲幅達(dá)250%-300%，當(dāng)前二代低介電布單米價(jià)約120元，是普通布的26倍以上。

3. 特種CTE布：供應(yīng)緊張推動(dòng)漲價(jià)，當(dāng)前價(jià)格150-200元/米，由國內(nèi)龍頭主導(dǎo)提價(jià)，核心適配AI服務(wù)器、高端芯片封裝需求。

二、短期趨勢（2025年底-2026年初）：高位震蕩，旺季或再上行

1. 需求端：AI服務(wù)器出貨量同比激增120%，單機(jī)電子布用量翻倍，2025年二季度高端電子布供需缺口達(dá)25%-30%，且谷歌、英偉達(dá)新一代產(chǎn)品推動(dòng)二代低介電布需求增量，下游覆銅板企業(yè)上修采購框架，需求支撐強(qiáng)勁。

2. 供應(yīng)端：日企壟斷高端市場且無擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，國內(nèi)新增產(chǎn)能需6-9個(gè)月認(rèn)證周期才能量產(chǎn)，短期供應(yīng)剛性；同時(shí)企業(yè)轉(zhuǎn)產(chǎn)特種布擠壓普通布產(chǎn)能，普通布庫存偏低，進(jìn)一步支撐價(jià)格。

3. 價(jià)格預(yù)判：短期維持高位震蕩，2025年8月后隨需求旺季到來，高端布價(jià)格或延續(xù)上行，普通布價(jià)格修復(fù)過程仍在中途。

三、中長期趨勢（2026年及以后）：高端回落，結(jié)構(gòu)分化延續(xù)

1. 高端電子布：2026年國內(nèi)核心企業(yè)新增產(chǎn)能集中釋放，供需缺口有望收窄，價(jià)格或回落10%-15%，但三代石英布（Q布）因技術(shù)壁壘高，且適配下一代AI芯片需求，價(jià)格仍將保持高位，技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)盈利優(yōu)勢不變。

2. 普通電子布：行業(yè)凈新增產(chǎn)能有限，疊加消費(fèi)電子回暖、新能源汽車電子化拉動(dòng)需求，價(jià)格有望維持穩(wěn)定，難有大幅波動(dòng)。

3. 核心驅(qū)動(dòng)：材料升級(jí)是長期主線，二代低介電布占高端布比例預(yù)計(jì)從20%升至2027年的50%，Low-CTE布受益先進(jìn)封裝滲透，需求年增速約10-15%，高端細(xì)分賽道價(jià)格韌性更強(qiáng)。

以上個(gè)股僅作為研究對象，不構(gòu)成任何投資依據(jù)！股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎！