當(dāng)荷蘭分析師在鏡頭前淡淡拋出這種話：把半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)歸結(jié)為“卡住一臺(tái)光刻機(jī)就能把對(duì)手打回十年以前”，那種傲慢不是學(xué)術(shù)上的嚴(yán)謹(jǐn)論斷，而更像帝國(guó)心態(tài)的外化：技術(shù)統(tǒng)治＝話語權(quán)，工具掌控＝對(duì)他國(guó)發(fā)展資格的裁判。

最近圍繞ASML、荷蘭乃至西方對(duì)華出口管控的討論，再一次將這種傲慢暴露在陽光下。荷蘭與美國(guó)的出口限制確實(shí)對(duì)中國(guó)高端芯片制造帶來沉重影響，但把事情講得像一臺(tái)機(jī)器就能徹底“封殺”一個(gè)國(guó)家的創(chuàng)新，只會(huì)低估對(duì)手，也高估工具本身的不可替代性。

近幾年，圍繞ASML及其光刻機(jī)的出口管控，一再被拿來作為限制中國(guó)先進(jìn)制程的核心手段。媒體與分析人士時(shí)常用“壟斷”“卡脖子”“十年之內(nèi)無法追趕”這樣的字眼來描述局勢(shì)，話語里帶著明顯的優(yōu)越感：掌握工具就掌握規(guī)則，掌握規(guī)則就能決定別人能不能“趕上”。

部分評(píng)論甚至把問題簡(jiǎn)單化成“把關(guān)鍵設(shè)備收起，中國(guó)只能原地踏步”。這種論調(diào)對(duì)國(guó)內(nèi)讀者聽起來刺耳，但也提醒我們：差距清晰可見，外部壓力確實(shí)是真實(shí)而嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。

不過，把復(fù)雜的產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)還原為“阻擋一臺(tái)機(jī)器”的零和博弈，既不現(xiàn)實(shí)，也短視。技術(shù)鏈條極長(zhǎng)：光刻只是其中一環(huán)；人才培養(yǎng)、材料、關(guān)鍵零部件、工藝整合、產(chǎn)業(yè)政策、市場(chǎng)規(guī)模和供應(yīng)鏈韌性，都是決定長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)力的要素。把未來賭到“你缺一臺(tái)機(jī)器就必?cái)　鄙?，這既是對(duì)對(duì)手的輕視，也是對(duì)自身脆弱性的自負(fù)。

我們承認(rèn)現(xiàn)實(shí)：在極紫外（EUV）光刻機(jī)和頂尖光學(xué)、真空腔、光源等方面，中國(guó)企業(yè)距離ASML、Nikon等確有差距，這不是一句漂亮話就能抹去的事實(shí)。外部限制確實(shí)會(huì)在短期對(duì)高端先進(jìn)制程造成阻礙。

但現(xiàn)實(shí)也遠(yuǎn)比“卡住一臺(tái)機(jī)器就能讓中國(guó)十年白干”復(fù)雜。近兩年中國(guó)在光刻與配套工藝上的投入與進(jìn)展，已經(jīng)不再是舊時(shí)期那種“空有口號(hào)”的狀態(tài)。地方與國(guó)家層面的巨額投入、產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同、以及本土企業(yè)的突破性試驗(yàn)，開始在若干關(guān)鍵點(diǎn)上顯現(xiàn)成效：

國(guó)產(chǎn)DUV/浸入式光刻機(jī)試驗(yàn)進(jìn)入產(chǎn)業(yè)測(cè)試階段——國(guó)內(nèi)初創(chuàng)與國(guó)企在中低端至中端DUV設(shè)備上取得了實(shí)測(cè)進(jìn)展，有報(bào)道稱部分28nm級(jí)別的DUV浸入式機(jī)型已在廠內(nèi)測(cè)試并向量產(chǎn)邁進(jìn)。雖然與世界頂級(jí)設(shè)備在穩(wěn)定性與良率上仍有差距，但可替代性正在增強(qiáng)。

機(jī)構(gòu)與企業(yè)組織化推進(jìn)“替代路徑”——在國(guó)家和地方支持下，圍繞光刻關(guān)鍵組件、光源、真空系統(tǒng)、光學(xué)元件等環(huán)節(jié)的攻關(guān)資金與人才投入在加速，目標(biāo)不僅僅是“學(xué)會(huì)一臺(tái)機(jī)”，而是把整條鏈路一環(huán)一環(huán)突破，從而降低被單點(diǎn)控制的脆弱性。多方媒體和產(chǎn)業(yè)追蹤顯示，圍繞光刻的產(chǎn)業(yè)化推進(jìn)已有新公司分拆與商業(yè)化試驗(yàn)案例。

新公司與組織出現(xiàn)，聚焦商業(yè)化落地——比如由國(guó)內(nèi)老牌裝備企業(yè)衍生出的新單位，試圖以更靈活的商業(yè)化路徑將研發(fā)成果更快地推向晶圓廠測(cè)試與迭代，這種“分拆+市場(chǎng)化”的做法，有望縮短從實(shí)驗(yàn)室到工廠的時(shí)間差。

這些事實(shí)表明，中國(guó)并沒有坐以待斃，而是在用“補(bǔ)短板、補(bǔ)零部件、補(bǔ)工藝、補(bǔ)體系”四輪驅(qū)動(dòng)的思路來對(duì)沖外部封鎖。說得更直白一些：別人以為把門關(guān)上就萬事大吉，但中國(guó)已經(jīng)在門后建造另外一條通路。

要“狠狠打臉”那種傲慢，最有說服力的不是口頭回?fù)?，而是具體到人的名字、企業(yè)和項(xiàng)目的突破：點(diǎn)名哪些單位實(shí)現(xiàn)了關(guān)鍵零部件國(guó)產(chǎn)化、誰的DUV設(shè)備已經(jīng)進(jìn)入試產(chǎn)、哪家企業(yè)在光刻相關(guān)專利布局上實(shí)現(xiàn)了突破、以及哪些晶圓廠開始驗(yàn)證國(guó)產(chǎn)設(shè)備——這些事實(shí)會(huì)比一句“我們會(huì)趕上”更難被對(duì)方輕視。

當(dāng)前可以點(diǎn)名的關(guān)鍵參與者（媒體與產(chǎn)業(yè)追蹤已多次報(bào)道）包括：上海微電子設(shè)備（SMEE）及其衍生單位、若干本土初創(chuàng)（參與DUV/浸入式推進(jìn)的公司與團(tuán)隊(duì)）、以及國(guó)內(nèi)晶圓廠如中芯國(guó)際等正在進(jìn)行的測(cè)試與適配工作。正是這些具體主體的攻關(guān)，才構(gòu)成了從“能不能造出一臺(tái)”到“能不能在工廠穩(wěn)定量產(chǎn)”的轉(zhuǎn)變。

外部壓力與技術(shù)封鎖是真實(shí)存在的戰(zhàn)略武器，荷蘭學(xué)者的那種斷言反映了對(duì)這種武器的信心——但把科技競(jìng)爭(zhēng)想成“誰先把對(duì)手打趴誰就贏”的拳腳博弈，是對(duì)技術(shù)演進(jìn)的誤讀。歷史告訴我們：任何依賴單點(diǎn)優(yōu)勢(shì)的體系，遲早會(huì)被對(duì)手通過多線并進(jìn)與產(chǎn)業(yè)化推進(jìn)所蠶食。

承認(rèn)差距，但不要恐慌；指出外部?jī)?yōu)勢(shì)，但也要看到對(duì)手的補(bǔ)刀與自我革命。未來十年，不會(huì)被一臺(tái)機(jī)器徹底決定；會(huì)被誰能把更多要素（人才、材料、零部件、資金、市場(chǎng)）系統(tǒng)化整合并使之在工廠里穩(wěn)定運(yùn)行而決定。荷蘭的傲慢值得警惕，中國(guó)的底氣需要用事實(shí)去支撐——而這些事實(shí)，正在一點(diǎn)一點(diǎn)變成現(xiàn)實(shí)。

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