作者 | 金刀

編輯 | G3007

當(dāng)?shù)貢r間12月8日，美國政府批準(zhǔn)英偉達(dá)向中國出售H200人工智能芯片的消息，打破了中美芯片產(chǎn)業(yè)持續(xù)數(shù)年的緊張對峙。但附加“25%銷售額分成、僅限獲批客戶、保留隨時收回許可” 的三重條件，既彰顯了美國在技術(shù)管控上的底線，也暴露了其不愿徹底放棄中國市場的現(xiàn)實考量。受此消息影響，當(dāng)日英偉達(dá)股價最高漲至188美元，重回全球市值第一的寶座。

比較有意思的是，在此前的三天，“國產(chǎn)英偉達(dá)” 摩爾線程A股上市首日暴漲425%、沐曦股份IPO中簽率低至0.033% ，此時宣布對華解禁，時間點頗耐人尋味。

這場看似巧合的產(chǎn)業(yè)事件，并非非黑即白的對抗敘事。以英偉達(dá)為代表的美國芯片企業(yè)仍握有技術(shù)與生態(tài)的絕對優(yōu)勢，國產(chǎn)芯片則在政策扶持與市場倒逼下加速突圍，而“外購+自產(chǎn)” 的混合供應(yīng)模式，或?qū)⒊蔀槲磥硪欢螘r間中國AI產(chǎn)業(yè)的必然選擇。透過這場解禁，我們更應(yīng)理性審視雙方的優(yōu)劣勢與產(chǎn)業(yè)演進(jìn)的核心命題。

01

正視差距：美芯片技術(shù)沉淀與生態(tài)護(hù)城河暫難逾越

首先我們不得不承認(rèn)，即便面臨中國市場份額的大幅下滑，以英偉達(dá)為核心的美國芯片產(chǎn)業(yè)，在全球AI算力領(lǐng)域的領(lǐng)先地位仍未被撼動。這種優(yōu)勢并非單一產(chǎn)品的性能領(lǐng)先，而是技術(shù)積累、生態(tài)構(gòu)建與產(chǎn)能保障形成的系統(tǒng)性壁壘，并不是網(wǎng)上喊幾句口號就能在短期超越的。

從技術(shù)硬實力來看，H200的解禁再次印證了英偉達(dá)的產(chǎn)品迭代能力。作為Hopper架構(gòu)的巔峰之作，其141GBHBM3e內(nèi)存、4.8TB/s 帶寬，讓千億參數(shù)大模型推理效率較H100提升近一倍，而中國現(xiàn)有AI模型大多基于Hopper框架開發(fā)，無需重構(gòu)算子與工具鏈即可直接適配，這種兼容性為其快速切入市場提供了天然便利。更關(guān)鍵的是，英偉達(dá)已規(guī)劃未來三年四代產(chǎn)品路線圖，Rubin、Feyman等更先進(jìn)架構(gòu)將陸續(xù)登場，H200雖較最新Blackwell系列落后18個月，但仍能滿足商業(yè)場景的高性能需求。

生態(tài)層面的差距更為顯著。英偉達(dá)CUDA平臺歷經(jīng)十余年發(fā)展，已形成覆蓋硬件驅(qū)動、開發(fā)工具、算法庫的完整生態(tài)，全球數(shù)百萬開發(fā)者基于該平臺構(gòu)建應(yīng)用，遷移成本幾乎為零。對中小企業(yè)而言，選擇成熟的CUDA生態(tài)意味著更低的研發(fā)成本與更高的項目成功率，這也是英偉達(dá)不可替代的核心競爭力。反觀國產(chǎn)芯片，盡管硬件性能實現(xiàn)局部突破，但生態(tài)建設(shè)仍需2-3年甚至更長時間的積累。

產(chǎn)能保障能力同樣是美國芯片產(chǎn)業(yè)的重要優(yōu)勢。英偉達(dá)H200由臺積電采用先進(jìn)制程代工，良品率穩(wěn)定在60%左右，能夠快速響應(yīng)大規(guī)模訂單需求；而國內(nèi)芯片制造龍頭中芯國際的7納米級制程良品率僅約20%，難以滿足高端芯片的規(guī)?；?yīng)。這直接導(dǎo)致部分對穩(wěn)定性和交付周期要求高的場景，仍難以完全依賴國產(chǎn)芯片。

此外，美國芯片產(chǎn)業(yè)的全球協(xié)同優(yōu)勢也不容忽視。從設(shè)計工具、核心IP到制造封裝，美國企業(yè)在產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)仍占據(jù)主導(dǎo)地位，這種協(xié)同效應(yīng)進(jìn)一步放大了其技術(shù)優(yōu)勢。特朗普政府的解禁決策，本質(zhì)上也是基于這種優(yōu)勢自信，他們認(rèn)為即便放行H200，也無需擔(dān)憂中國在核心技術(shù)上實現(xiàn)彎道超車。

02

突圍之路：國產(chǎn)替代漸進(jìn)式突破

但在英偉達(dá)等美國企業(yè)保持優(yōu)勢的同時，國產(chǎn)芯片的崛起并非虛火，而是在政策引導(dǎo)、市場需求與資本加持下的實質(zhì)性突圍。

市場份額的快速提升是最直接的證明。2022年美國芯片禁令實施前，英偉達(dá)在中國數(shù)據(jù)中心 AI芯片市場的份額高達(dá)95%；而到2024年第四季度，中國本土AI芯片的市場占比已歷史性突破 50%。華為昇騰憑借300PFLOPS算力的CM384芯片，在智算中心項目中斬獲60% 訂單，市場份額沖到40%；寒武紀(jì)思元系列構(gòu)建起云邊端完整產(chǎn)品矩陣，字節(jié)跳動等大廠的采購占比已超過50%；摩爾線程、沐曦股份等新興企業(yè)則借助資本市場的支持，加速技術(shù)迭代與產(chǎn)能擴張。

技術(shù)突破正在縮小硬件差距，國產(chǎn)芯片已從“能用”向“好用”進(jìn)階。例如華為昇騰384的算力效能達(dá)到H20芯片的3倍，寒武紀(jì)思元4000在部分推理場景的性能已接近英偉達(dá)A100，海光DCU 在通用計算領(lǐng)域逐步打破壟斷。更重要的是，國產(chǎn)芯片抓住了大模型發(fā)展的新機遇。以DeepSeek為代表的開源大模型的普及，讓推理環(huán)節(jié)成為市場主流，而推理場景對算力的要求相對較低，恰好適配了當(dāng)前國產(chǎn)芯片的性能定位，為其提供了寶貴的市場驗證與迭代機會。

安全可控的屬性成為國產(chǎn)芯片的獨特優(yōu)勢。在信創(chuàng)、政務(wù)、金融等關(guān)鍵領(lǐng)域，“后門風(fēng)險”、“斷供隱患” 是不可接受的底線，而國產(chǎn)芯片從設(shè)計、制造到封裝測試的自主化布局，恰好滿足了這一核心需求。公開資料顯示，摩爾線程2024年42%的營收來自政府主導(dǎo)的智算中心項目，正是這種需求的直接體現(xiàn)。這種基于安全訴求的市場選擇，為國產(chǎn)芯片提供了穩(wěn)定的訂單來源，支撐其持續(xù)投入研發(fā)。

不過，國產(chǎn)替代仍面臨諸多現(xiàn)實挑戰(zhàn)。除了前文提到的生態(tài)差距與產(chǎn)能瓶頸，核心技術(shù)的 “卡脖子” 問題尚未完全解決，高端芯片的核心IP、EDA設(shè)計工具仍高度依賴進(jìn)口；企業(yè)研發(fā)投入壓力巨大，GPU領(lǐng)域的研發(fā)周期長、資金需求大，部分中小企業(yè)面臨盈利難題；產(chǎn)品同質(zhì)化競爭初現(xiàn)，在中低端市場已出現(xiàn)價格戰(zhàn)跡象。這些問題決定了國產(chǎn)替代不可能一蹴而就，需要長期的耐心與持續(xù)的投入。

03

混合共存：安全與效率的動態(tài)平衡

綜合中美芯片產(chǎn)業(yè)的優(yōu)劣勢的來看，“外購+自產(chǎn)” 的混合供應(yīng)模式，并非權(quán)宜之計，而是未來5-10年中國AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必經(jīng)之路。這種模式的核心邏輯，是在“安全可控”與“效率成本”之間尋求動態(tài)平衡，既不盲目排外，也不依賴進(jìn)口，而是根據(jù)不同場景的需求進(jìn)行精準(zhǔn)適配。

從場景適配來看，目前混合模式具有天然的合理性。在關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施、國家安全相關(guān)領(lǐng)域，應(yīng)堅持 “自主可控” 的底線，優(yōu)先采用國產(chǎn)芯片，構(gòu)建獨立的算力體系，避免被外部政策 “卡脖子”；在商業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、中小企業(yè)研發(fā)等追求效率與成本的場景，可適度引入英偉達(dá)H200等高性能芯片，滿足大規(guī)模訓(xùn)練、復(fù)雜推理等需求，降低研發(fā)成本；在邊緣計算、物聯(lián)網(wǎng)等中低端算力場景，國產(chǎn)芯片的性價比優(yōu)勢明顯，可實現(xiàn)全面替代。這種 “分層替代、精準(zhǔn)適配” 的策略，既能保障產(chǎn)業(yè)安全，又能提升整體發(fā)展效率。

從產(chǎn)業(yè)演進(jìn)來看，混合模式是國產(chǎn)替代的 “緩沖帶” 與 “加速器”。一方面，通過引入外部高性能芯片，可緩解當(dāng)前國產(chǎn)芯片產(chǎn)能不足、性能有限的壓力，保障AI產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展；另一方面，國產(chǎn)芯片企業(yè)可借助這段時間，對標(biāo)國際先進(jìn)產(chǎn)品，在市場競爭中發(fā)現(xiàn)差距、迭代技術(shù)，同時積累生態(tài)建設(shè)經(jīng)驗。英偉達(dá)CUDA生態(tài)的成功，正是源于長期的市場驗證與開發(fā)者反饋，國產(chǎn)芯片需要類似的 “練兵場”，而混合模式恰好提供了這樣的機會。

從全球產(chǎn)業(yè)鏈來看，混合模式符合“分工協(xié)作”的基本規(guī)律。芯片產(chǎn)業(yè)是全球協(xié)同的產(chǎn)物，即便在中美博弈的背景下，完全“脫鉤斷鏈”也不現(xiàn)實。中國作為全球最大的半導(dǎo)體市場，需要保持與全球產(chǎn)業(yè)鏈的適度聯(lián)通，既吸收先進(jìn)技術(shù)與經(jīng)驗，也為國產(chǎn)芯片走向全球創(chuàng)造條件。而美國芯片企業(yè)同樣離不開中國市場，黃仁勛曾直言中國市場價值500億美元，這種相互依存的關(guān)系，為混合模式提供了現(xiàn)實基礎(chǔ)。

04

核心命題：混合格局的突圍三問

盡管目前混合模式存在優(yōu)勢，但并非終點，而是國產(chǎn)替代的階段性路徑。在這一格局下，中國AI產(chǎn)業(yè)需要回答三個核心問題，這也是未來發(fā)展的關(guān)鍵所在。

其一，如何在混合模式中保持國產(chǎn)替代的節(jié)奏？既要避免因過度依賴進(jìn)口芯片而放緩自主研發(fā)步伐，也要防止因盲目排外而陷入技術(shù)封閉。這可能需要政府、企業(yè)與資本形成合力：政府通過政策引導(dǎo)與資金支持，聚焦核心技術(shù)攻關(guān)；企業(yè)以市場需求為導(dǎo)向，平衡短期盈利與長期研發(fā)；資本保持耐心，給予國產(chǎn)芯片企業(yè)足夠的成長周期。

其二，國產(chǎn)芯片的核心突圍點在哪里？CUDA生態(tài)的壁壘似乎能回答這個問題，即芯片的競爭最終是生態(tài)的競爭。國產(chǎn)芯片企業(yè)需要加強協(xié)同，共建開源平臺，降低開發(fā)者遷移成本；同時與國內(nèi)大模型企業(yè)深度合作，實現(xiàn)硬件與軟件的協(xié)同優(yōu)化，構(gòu)建 “國產(chǎn)芯片+國產(chǎn)大模型” 的生態(tài)閉環(huán)。此外，提升芯片制造良率、突破EDA工具等 “卡脖子” 環(huán)節(jié)，也是不可或缺的支撐。

其三，如何應(yīng)對全球技術(shù)管控的不確定性？特朗普政府雖同意出口，但又保留隨時收回許可的權(quán)力，加之特朗普一貫的“不靠譜”作風(fēng)，意味著混合模式仍面臨政策風(fēng)險。這要求中國產(chǎn)業(yè)必須建立 “備胎計劃”，在關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)形成冗余布局；同時積極參與全球技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)制定，提升在產(chǎn)業(yè)鏈中的話語權(quán)；通過企業(yè)出海、技術(shù)合作等方式，分散單一市場的政策風(fēng)險。

結(jié) 語

目前技術(shù)差距仍在，但替代勢頭不可逆?！巴赓?自產(chǎn)” 的混合格局，是中美算力博弈下的現(xiàn)實選擇，更是國產(chǎn)芯片的成長緩沖。唯有以理性正視差距，以耐心攻克核心，在開放中堅守自主，才能在全球算力競爭中筑牢產(chǎn)業(yè)根基，最終實現(xiàn)從 “跟跑” 到 “領(lǐng)跑” 的跨越。