天津
軟銀董事長(zhǎng)孫正義與Arm CEO訪問(wèn)韓國(guó)達(dá)成的成果來(lái)了！
Arm公司宣布與韓國(guó)產(chǎn)業(yè)通商資源部簽署了一份協(xié)議備忘錄，該備忘錄顯示Arm將和通商資源部一同開設(shè)“Arm”學(xué)校，來(lái)培養(yǎng)1400余名半導(dǎo)體IP設(shè)計(jì)高端人才！
而且雙方合作暫定5年計(jì)劃，不難看出未來(lái)的科技競(jìng)爭(zhēng)在于人才的積累與培養(yǎng)，這一合作也將會(huì)補(bǔ)齊韓國(guó)在晶圓代工以及半導(dǎo)體IP設(shè)計(jì)的短板。
其實(shí)韓國(guó)的半導(dǎo)體并不弱，比如三星的芯片設(shè)計(jì)能力以及制造能力也非常強(qiáng)悍，只是因?yàn)樵诹慨a(chǎn)階段出現(xiàn)瓶頸，導(dǎo)致其尖端制程工藝無(wú)法規(guī)?；慨a(chǎn)，便拱手將芯片訂單讓給了臺(tái)積電！
這或許也是Arm選擇在韓國(guó)進(jìn)行人才培養(yǎng)的前提，首先整個(gè)技術(shù)供應(yīng)鏈上韓國(guó)都具備，其次或許未來(lái)甚至可以聯(lián)合三星共同去培養(yǎng)人才，一舉多得!
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