自從臺積電把芯片制造環(huán)節(jié)獨立出來后，就涌現(xiàn)了很多專門從事芯片設(shè)計的企業(yè)，他們不用再投入巨資在芯片制造方面，而是只需專注于芯片設(shè)計，代工交給晶圓企業(yè)。

蘋果就是因此受益的企業(yè)之一，不過蘋果的芯片代工也是輾轉(zhuǎn)多家，雖然近年來已經(jīng)成為臺積電最大代工客戶，但近日消息傳來，又要重新選擇英特爾，變局又開始了！

其實，最初蘋果芯片代工先找的英特爾，但英特爾當(dāng)時主要是IDM一條龍模式，自家的CPU業(yè)務(wù)在全球做得正風(fēng)生水起，不屑于給蘋果代工，于是就拒絕了蘋果請求。

后來，英特爾又想給蘋果代工時，臺積電正在蘋果談合作，最終英特爾沒有談成合作。

被英特爾拒絕后，蘋果先是找上了三星，2010年自研芯片A4就是由三星代工，但三星的缺點就是并不是專注于代工，同時也有自己的手機業(yè)務(wù)，這讓蘋果有所忌憚。

后來，臺積電獨創(chuàng)了純晶圓代工模式，積極找蘋果談合作，并為蘋果組建了專門的研發(fā)和服務(wù)團隊，終于在A8芯片上合作落地，此后蘋果就逐漸成為臺積電最大客戶。

之后，臺積電芯片代工技術(shù)開始不斷領(lǐng)先，蘋果就把芯片代工全部轉(zhuǎn)移到了臺積電。

不過，蘋果讓臺積電代工的芯片主要是智能手機使用的A系列芯片。2020年以前的15年間，蘋果PC電腦一直使用英特爾酷睿CPU芯片，之后才換成了自研M系列。

2020年開始，蘋果自研了ARM架構(gòu)的M系列芯片，使用臺積電先進(jìn)制程，支撐起蘋果Mac產(chǎn)品線快速升級，全球市場份額從2020年7.5%攀升至2025年11.8%。

蘋果之所以這么做，一方面是因為自研的M系列芯片，性能更加強悍，也更容易調(diào)教。

另一方面是因為英特爾后期擠牙膏，遲遲不能突破7nm制程，并且英特爾的研發(fā)更新進(jìn)度常常滯后于蘋果需求 ，導(dǎo)致Mac新品發(fā)布屢屢受阻，改為自研更容易掌控。

蘋果不僅拋棄了英特爾的CPU芯片，還從使用英特爾的手機基帶芯片，轉(zhuǎn)為使用高通的基帶芯片，原因是英特爾遲遲沒有突破5G基帶，蘋果不得已才使用高通基帶。

為此，蘋果還不得不跟高通和解，支付40多億元和解費，結(jié)束持續(xù)多年的專利糾紛。

但誰也沒有料到，兩家分手五年之后，竟然會選擇再次合作。蘋果重新選擇英特爾，只不過不是再次使用英特爾的CPU芯片，而是選擇讓英特爾為其代工M系列芯片。

據(jù)知名分析師郭明錤爆料，蘋果正在考慮讓英特爾給代工部分M系列芯片，預(yù)計英特爾最快于2027年采用Intel 18AP先進(jìn)制程，出貨新一代M系列中的低端處理器。

按之前的銷售情況分析，英特爾預(yù)計能為蘋果代工約1500-2000萬顆M系列處理器。

盡管看起來數(shù)量并不太大，但這對于英特爾來講意義非常大，因為打開了跟蘋果這個大客戶合作的契機，如果市場驗證較好，后續(xù)還能擴大合作，先進(jìn)制程將打開局面。

蘋果這么操作的原因主要是考慮兩方面因素，一方面是順應(yīng)特朗普政府力推的美方制造業(yè)回流，如今美方政府又成為英特爾最大股東，蘋果自然要考慮跟英特爾的合作。

另一方面蘋果不想芯片代工完全依賴臺積電，因為蘋果一向堅持供應(yīng)鏈多元化的策略。

再說智能手機產(chǎn)業(yè)目前已經(jīng)基本平穩(wěn)，而AI產(chǎn)業(yè)開始變得火熱，所以代工AI芯片又成了臺積電的重點，英偉達(dá)如今的風(fēng)頭蓋過了蘋果，且一直讓臺積電擴大代工產(chǎn)能。

臺積電美廠產(chǎn)能有限，得兼顧蘋果、英偉達(dá)、AMD等需求，本土晶圓廠也不例外，某些情況下蘋果產(chǎn)能也難保障，這更堅定了蘋果芯片代工供應(yīng)鏈來源多樣化的決心。

蘋果培養(yǎng)英特爾芯片代工，不僅能讓芯片代工產(chǎn)能更有保障，還能獲得特朗普政府的認(rèn)可，并且能降低對臺積電代工的依賴，還能在代工價格談判中獲得更多談判優(yōu)勢！

盡管目前量還很小，對臺積電影響并不大，但也是一個威脅，不排除未來取代的可能。