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導(dǎo)讀：9個(gè)月“投入”1100億！量子“芯片”取得突破，卡脖子設(shè)備也解決了？

在現(xiàn)代科技領(lǐng)域里，半導(dǎo)體芯片起著至關(guān)重要的作用，而在老美多次修改芯片規(guī)則以后，讓高通、英特爾和AMD等眾多的芯片巨頭企業(yè)都無法再自由出貨，這也極大的影響了華為等國內(nèi)科技企業(yè)的發(fā)展；這些年來國內(nèi)市場(chǎng)發(fā)展所需的芯片也幾乎都依賴于進(jìn)口，而我們要想不在半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域受制于人，那么也就只能加大自研的力度才行！

在國內(nèi)市場(chǎng)上，我們要想解決芯片卡脖子的難題，首先就要解決沒有EUV光刻機(jī)的問題，目前荷蘭ASML公司所生產(chǎn)的EUV光刻機(jī)是生產(chǎn)7nm以下芯片的必要設(shè)備，但在老美的限制下，ASML公司的EUV光刻機(jī)也無法自由出貨，而光刻機(jī)的復(fù)雜程度又難以想象，不僅內(nèi)部零部件超過10萬個(gè)，而且還來自于全球超5000家供應(yīng)商，所以這也讓EUV光刻機(jī)成為了卡脖子的設(shè)備！

值得一提的是，雖然說EUV光刻機(jī)很先進(jìn)，但是現(xiàn)在的EUV光刻機(jī)也只能生產(chǎn)硅基芯片，而硅基芯片的發(fā)展需要遵循摩爾定律，當(dāng)發(fā)展到了1nm工藝以后，幾乎就達(dá)到了行業(yè)的天花板，所以業(yè)內(nèi)也一直在尋找新的芯片材料來替代硅基芯片，其中量子芯片就是各大科技巨頭企業(yè)爭(zhēng)相研究的對(duì)象，而在量子芯片領(lǐng)域，華為也并沒有落下！

這些年來，華為在任正非的帶領(lǐng)下一直都在堅(jiān)持走自主創(chuàng)新的道路，這也讓華為手中積累了大量的核心技術(shù)專利，雖然說在過去的幾年時(shí)間里，華為遭到了老美的打壓，海思麒麟芯片的發(fā)展受到了很大的影響，但是華為任正非依然表示不會(huì)放棄海思半導(dǎo)體，而且每年還會(huì)拿出營收的20%以上用于研發(fā)經(jīng)費(fèi)的支出，在進(jìn)入到2022年以后，在前9個(gè)月的時(shí)間里，華為在研發(fā)領(lǐng)域的投入就超過了1100億，在龐大研發(fā)經(jīng)費(fèi)的支持下，讓華為在很多領(lǐng)域都取得了突破！

近日，華為正式公布了一項(xiàng)全新超導(dǎo)量子芯片專利技術(shù)。有了這一技術(shù)，可以加強(qiáng)量子精算的精度，并提升計(jì)算速度，并解決量子比特的串?dāng)_問題；可以說這也算是量子“芯片”領(lǐng)域取得的一大新突破了，要知道，有了量子芯片的話，那么我們就不需要EUV光刻機(jī)了，那么卡脖子的設(shè)備問題也將被解決了！

值得一提的是，在華為不惜成本的重金投入下，華為還發(fā)布了芯片堆疊技術(shù)，利用空間換性能，就算是沒有先進(jìn)的EUV光刻機(jī)，也能造出擁有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品來，而蘋果也已經(jīng)發(fā)布了芯片堆疊技術(shù)的芯片，并取得了不錯(cuò)的市場(chǎng)反響，事實(shí)證明，這一技術(shù)也是可行的，所以只要華為肯努力，那么就沒有什么卡脖子的設(shè)備是解決不了的！不知道對(duì)此你是怎么看的呢？