上市首日破發(fā)，跌幅超30%，天域半導(dǎo)體首日收盤市值為159億港元。

實(shí)際上，天域半導(dǎo)體的破發(fā)并非沒有征兆。相比動(dòng)輒數(shù)千倍超額認(rèn)購的企業(yè)，天域半導(dǎo)體向香港散戶投資者配售的300萬股股份已獲得60.63倍認(rèn)購，分配給國際投資者的2710萬股認(rèn)購倍數(shù)為2.47倍。

根據(jù)富途數(shù)據(jù)顯示，在天域半導(dǎo)體上市前夕的暗盤交易中，跌幅超過了14%。

作為國內(nèi)首家技術(shù)領(lǐng)先的專業(yè)碳化硅外延片供應(yīng)商，其背后的股東陣容極為豪華，包括部分頭部新能源汽車巨頭企業(yè)。

那么，天域半導(dǎo)體作為行業(yè)龍頭加上豪華的投資陣容，為何會(huì)出現(xiàn)IPO遇冷的狀況？

侃見財(cái)經(jīng)認(rèn)為，第一與當(dāng)下港股市場環(huán)境有關(guān)；第二是對(duì)于虧損企業(yè)的謹(jǐn)慎定價(jià)。港股市場作為國際成熟的資本市場，定價(jià)相對(duì)比較合理。

根據(jù)招股書顯示，此次天域半導(dǎo)體港股IPO，共募集資金17.44億港元，約合2.24億美元。業(yè)績方面，2022年至2024年，公司收入分別為4.37億元、11.71億元、5.20億元；經(jīng)營利潤分別為1126萬元、1.31億元、-5.54億元；期內(nèi)利潤分別為281萬元、9588萬元、-5億元。

從財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)可以清晰地看出，天域半導(dǎo)體的業(yè)績并非穩(wěn)定上漲趨勢，而是在2024年出現(xiàn)了巨額的虧損。對(duì)于2024年公司業(yè)績的下滑，天域半導(dǎo)體在招股書中表示，主要系整體市場狀況的變化及海外市場銷量下降。

值得注意的是，今年前五個(gè)月，天域半導(dǎo)體凈利潤同比轉(zhuǎn)正，凈利潤為950萬元，但營收下滑了13.6%。

侃見財(cái)經(jīng)認(rèn)為，過去幾年因?yàn)橄M(fèi)電子、新能源汽車以及AI行業(yè)的爆發(fā)，市場對(duì)于芯片的需求呈現(xiàn)爆發(fā)式的增長，尤其是一些高端芯片，一直處于供不應(yīng)求的狀況。反饋在資本市場端，市場給予芯片企業(yè)的估值普遍較高，例如12月5日上市的摩爾線程，在年?duì)I收尚不足10億的情況下，市場給予的估值超過了2800億。

因此，在這種背景下，我們認(rèn)為市場給予天域半導(dǎo)體相對(duì)比較合理。如此，隨著業(yè)績重回增長，市場也能夠更好地去修復(fù)企業(yè)的估值，避免IPO時(shí)產(chǎn)生太大的泡沫，從而透支企業(yè)的未來。

“跨界”半導(dǎo)體

資料顯示，天域半導(dǎo)體成立于2009年?？偛课挥跂|莞松山湖，是國內(nèi)第一家從事研發(fā)碳化硅外延晶片的創(chuàng)業(yè)公司。

值得一提的是，天域半導(dǎo)體的創(chuàng)始人歐陽忠，并非科班出身。

2003年，歐陽忠創(chuàng)立了東莞市金田紙業(yè)有限公司，該企業(yè)最終成長成為了全球最大的灰紙板生產(chǎn)基地。在企業(yè)發(fā)展的過程中，歐陽忠意識(shí)到了高端制造離不開芯片產(chǎn)業(yè)，于是就在2009年跨界創(chuàng)立了天域半導(dǎo)體。

創(chuàng)業(yè)初期，天域半導(dǎo)體選擇了向外購買進(jìn)口的碳化硅外延設(shè)備。到2010年，其通過與中科院半導(dǎo)體研究所合作，共同創(chuàng)建了碳化硅研究所，并引進(jìn)了以王占國院士為首的7名中科院半導(dǎo)體所研究員。

2021年7月，天域半導(dǎo)體獲得了華為哈勃的天使輪融資；2022年6月，公司宣布完成第二輪和第三輪的戰(zhàn)略投資者的引入工作。其中，第二輪戰(zhàn)投為比亞迪、上汽尚頎等，第三輪戰(zhàn)投為海爾資本、晨道資本、東莞大中和申能欣銳等。

招股書顯示，上市前，天域半導(dǎo)體共進(jìn)行了7輪融資，合計(jì)融資規(guī)模14.64億元。

資料顯示，IPO前，錫光以其個(gè)人身份直接控制約29.05%的權(quán)益，其又通過鼎弘投資間接控制約5.58%的權(quán)益、通過潤生投資間接控制約3.19%權(quán)益以及通過旺和投資間接控制約2.33%的權(quán)益，歐陽忠以其個(gè)人身份直接控制約18.21%的權(quán)益。

天域半導(dǎo)體IPO之后，李錫光持股為26.8308%，歐陽忠持股為16.8146%，李玉明持股為8.2258%，莊樹廣持股為7.1553%，華為旗下哈勃科技持股為6.0651%，鼎弘投資持股為5.1554%，袁毅持股為3.5746%，潤生投資持股為2.9459%，旺和投資持股為2.1488%，大中實(shí)業(yè)持股為1.8942%，莞順投資持股為1.4738%，尚頎匯鑄持股為1.4155%，比亞迪持股為1.3889%。

作為伴隨新能源汽車產(chǎn)業(yè)快速成長起來的新型材料技術(shù)，碳化硅芯片在近些年來一直處在高速發(fā)展區(qū)間，即便汽車芯片市場整體面臨承壓難題，碳化硅都是其中為數(shù)不多相對(duì)堅(jiān)挺的細(xì)分領(lǐng)域。

資料顯示，天域半導(dǎo)體是國內(nèi)最早實(shí)現(xiàn)6英寸外延晶片量產(chǎn)的企業(yè)，并提前布局國內(nèi)8英寸碳化硅外延晶片工藝線的建設(shè)。但隨著碳化硅市場逐漸邁入8英寸時(shí)代，海外碳化硅巨頭也開始進(jìn)入該行業(yè)。

市場的全面競爭，讓碳化硅行業(yè)遭到了較大的挑戰(zhàn)。有業(yè)內(nèi)人士稱，2024年碳化硅晶圓市場經(jīng)歷了顯著的價(jià)格調(diào)整，降價(jià)幅度達(dá)到近30%。這也就不難解釋，為何天域半導(dǎo)體2024年業(yè)績會(huì)產(chǎn)生如此大的波動(dòng)。

嚴(yán)重依賴大客戶

隨著越來越多的半導(dǎo)體企業(yè)涌入，碳化硅市場競爭開始愈發(fā)激烈。

為了搶奪更多的市場份額，一些頭部廠商不得不降價(jià)維持市場地位。且隨著技術(shù)提升和規(guī)模化效應(yīng)顯現(xiàn)，SiC襯底的生產(chǎn)成本得以降低，這也推動(dòng)了價(jià)格下降。

此前，馬斯克也提到希望一定程度降低對(duì)碳化硅含量的采用，這側(cè)面反映了碳化硅價(jià)格對(duì)新能源汽車產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生的影響。

根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，天域半導(dǎo)體于2024年在中國碳化硅外延片市場的收入及銷量均排名第一，分別占市場的30.6%與32.5%。

需要注意的是，盡管天域半導(dǎo)體市占率較高，但嚴(yán)重依賴大客戶也是一個(gè)較大的風(fēng)險(xiǎn)點(diǎn)。

招股書顯示，2022年、2023年、2024年及2025年前五個(gè)月，天域半導(dǎo)體來自前五大客戶的收入分別為2.69億元、9.04億元、3.91億元及1.59億元，分別占各年度總收入的61.5%、77.2%、75.2%及61.8%，

此外，2022年以來，天域半導(dǎo)體收到韓國客戶的大額銷售訂單，但該客戶2024年訂單大減，導(dǎo)致其面向韓國的銷售減少。截至2025年5月末，按地區(qū)分類國內(nèi)營收占比已達(dá)到99.52%，來自韓國的訂單已降至0.06%，幾乎可以忽略不計(jì)。

由此可見，客戶集中風(fēng)險(xiǎn)較高，是天域半導(dǎo)體繞不開的問題。另外，天域半導(dǎo)體此前還曾申請(qǐng)?jiān)趧?chuàng)業(yè)板上市，但最終在2024終止了公司的A股上市輔導(dǎo)。

侃見財(cái)經(jīng)認(rèn)為，從此次天域半導(dǎo)體破發(fā)，就已經(jīng)反映出了公司可能存在的一些問題。從銷量來看，今年前三季度，公司外延片總銷量為162826片，同比增幅超過了180%。銷量的暴增下，營收卻出現(xiàn)了明顯的下滑，下滑幅度為13.6%。由此可見，天域半導(dǎo)體的業(yè)績主要來自于公司的“以價(jià)換量”策略，我們認(rèn)為這種方式并不具備可持續(xù)性。

除了上述問題，公司的庫存壓力以及應(yīng)收賬款風(fēng)險(xiǎn)問題也較為突出。

招股書顯示，2025年前三季度，公司存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)為219天，明顯處于高位。而2024年，公司受下游客戶經(jīng)營惡化影響，部分客戶延遲付款，因此還計(jì)提了5.64億元壞賬。截至目前，該情況雖然有所改善，但風(fēng)險(xiǎn)依舊存在。

整體來看，此次天域半導(dǎo)體IPO的成功，部分解決了公司當(dāng)下存在的難題，緩解了公司現(xiàn)金流的壓力，但從長期來看，客戶集中度的問題、庫存以及應(yīng)收賬款的問題依舊困擾著企業(yè)。如果天域半導(dǎo)體不能有效解決上述問題，那么市場未來還將繼續(xù)用腳投票。