近期美方針對(duì)/臺(tái)地區(qū)半導(dǎo)體及芯片產(chǎn)品推出的高額關(guān)稅政/策，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)圈引發(fā)震動(dòng)，也讓臺(tái)地區(qū)相關(guān)企業(yè)陷入發(fā)展抉擇的十字路口。該政策直接影響臺(tái)地區(qū)近四成的芯片出口貿(mào)易，其核心目的是推動(dòng)當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)、設(shè)備與人才向美本土轉(zhuǎn)移，以此完成自身地緣技術(shù)布局的重塑。作為臺(tái)/地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)軍者的臺(tái)積電，正面臨兩難抉擇。若堅(jiān)守本土生產(chǎn)，將遭遇出口成本大幅上漲、海外市場(chǎng)渠道收縮的難題；若響應(yīng)赴美建廠號(hào)召，又要面對(duì)比本土高出 30%-50% 的建廠成本，以及供應(yīng)鏈割裂帶來(lái)的生產(chǎn)效率折損。大量中小型半導(dǎo)體企業(yè)的處境更為窘迫，訂單流失、客戶遷移的困境已逐步顯現(xiàn)。這一政策的出臺(tái)，與中方半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速崛起存在深層關(guān)聯(lián)。2025 年中芯國(guó)際 12 英寸晶圓月產(chǎn)能新增 2 萬(wàn)片，中方整體 12 英寸晶圓月產(chǎn)能實(shí)現(xiàn)三年 165% 的增幅，芯片設(shè)計(jì)與封測(cè)領(lǐng)域增速超 18%，目前已承接全球 38% 的芯片市場(chǎng)需求，供應(yīng)鏈體系日趨完備。

兩岸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)作本就根基深厚，2014 年閩/臺(tái)便聯(lián)手落地聯(lián)華電子集成電路制造項(xiàng)目，該項(xiàng)目規(guī)劃月產(chǎn)能 5 萬(wàn)片 12 英寸晶圓，可提供 22nm 至 40nm 的晶圓代工服務(wù)，為后續(xù)產(chǎn)業(yè)協(xié)同筑牢基礎(chǔ)。

2025 年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá) 1398.2 億美元，其中中方設(shè)備采購(gòu)額同比增長(zhǎng) 22%，龐大市場(chǎng)為兩/岸合作提供廣闊空間。越來(lái)越多臺(tái)地區(qū)半導(dǎo)體企業(yè)意識(shí)到，依托兩岸產(chǎn)業(yè)互補(bǔ)優(yōu)勢(shì)，深耕中方市場(chǎng)，才是對(duì)沖外部政策沖擊、實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)期穩(wěn)定發(fā)展的核心路徑。