如果華為的麒麟芯片可以由臺積電代工，那能超過高通驍龍系列嗎？現(xiàn)在高通和天璣芯片平分秋色。假如現(xiàn)在放開制裁可以由臺積電代工麒麟芯片，那麒麟芯片的CPU和GPU算力能超越它們嗎？

肯定可以的，在麒麟990和麒麟9000上，華為的麒麟芯片已經(jīng)得到證明了！麒麟990是開啟了5G時代，首款5G芯片，還是集成基帶的！

麒麟990芯片2019年9月6日發(fā)布，采用臺積電7nm+ EUV工藝制程，集成巴龍5000基帶，晶體管數(shù)量超過100億個，成為全球首款集成5G基帶的旗艦芯片。AI Benchmark: 麒麟 990 (52403 分) vs 驍龍 865 (27058 分)，麒麟 990 領(lǐng)先約 88%。

而同年（2019年12月4日）發(fā)布的是驍龍865芯片，該平臺通過驍龍X55調(diào)制解調(diào)器支持2G/3G/4G/5G全模式網(wǎng)絡(luò)，涵蓋Sub-6GHz/毫米波頻段及NSA/SA組網(wǎng)，峰值下載速度為7.5Gbps 。其第五代AI引擎運算能力達(dá)15TOPS。

而麒麟9000芯片2020年10月22日發(fā)布的一款基于5nm制程工藝的手機SoC，也是全球首款5nm 5G SoC，基于5nm工藝制程打造，集成多達(dá)153億個晶體管，包括一個3.13GHz A77大核心、三個2.54GHz A77中核心、四個2.04GHzA55小核心。首發(fā)搭載機型是華為Mate40系列。麒麟9000系列芯片包含三個規(guī)格：麒麟9000、麒麟9000E和麒麟9000。

同年發(fā)布會的高通旗艦芯片是驍龍888，2020年12月1日發(fā)布，基于三星5nm工藝打造，首次集成驍龍X60 5G基帶，支持毫米波、Sub-6GHz全頻段及5G載波聚合，適配全球運營商網(wǎng)絡(luò)。CPU采用Kryo 680架構(gòu)（1個2.84GHz Cortex-X1核心+3個2.4GHz Cortex-A78核心+4個1.8GHz Cortex-A55核心的三叢集設(shè)計），GPU為Adreno 660，支持144fps游戲渲染及第三代Elite Gaming技術(shù)。搭載第六代AI引擎（26 TOPS算力）和Spectra 580 ISP，實現(xiàn)每秒27億像素處理能力。

二者對比下，我們發(fā)現(xiàn)這個時候都是臺積電代工，但是華為的麒麟芯片發(fā)布更早，而且在一些AI和5G能力商更強，所以從設(shè)計的角度來說，肯定華為的海思半導(dǎo)體是有能力做到的更先進領(lǐng)先的芯片！后來也是制裁原因，產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)艿搅擞绊憽?/p>

要是臺積電能接著給華為代工麒麟芯片，憑著海思的設(shè)計實力，追上甚至超過高通驍龍根本不是問題?？纯戴梓?90和9000就知道，華為在AI、5G這些關(guān)鍵技術(shù)上早就證明了自己。可惜制裁打斷了這一切，不然現(xiàn)在手機芯片市場說不定就是另一番景象了。你覺得要是麒麟芯片沒斷檔，現(xiàn)在的旗艦手機會是什么樣？對此大家是怎么看的，歡迎關(guān)注我“創(chuàng)業(yè)者李孟”和我一起交流！