01 產(chǎn)業(yè)鏈全景圖

02 AI 手機(jī)簡(jiǎn)介

隨著大模型推動(dòng)智能手機(jī)交互革命，AI 手機(jī)智能化實(shí)現(xiàn)維度躍升，自然語言處理與多模態(tài)感知技術(shù)的深度綁定如同賦予手機(jī) “全知感官” 與 “靈活大腦”，持續(xù)驅(qū)動(dòng)智能交互迭代、拓展應(yīng)用場(chǎng)景并釋放用戶生產(chǎn)力與創(chuàng)造力。

而根據(jù)相關(guān)定義，具備算力高效利用、真實(shí)世界感知、自學(xué)習(xí)、創(chuàng)作四大核心能力的 AI 手機(jī)，未來將進(jìn)化為自在交互、智能隨心、專屬陪伴、安全可信的個(gè)人化助理。

多模態(tài)系統(tǒng)級(jí) AI 體驗(yàn)如同手機(jī) “智能管家”，解放用戶于復(fù)雜操作；端側(cè)大模型與 AI 應(yīng)用迭代持續(xù)提升體驗(yàn)，當(dāng)前可攻克高頻復(fù)雜任務(wù)，軟硬件升級(jí)后將向跨設(shè)備聯(lián)動(dòng)的生態(tài)級(jí) AI 體驗(yàn)進(jìn)階。

比如，在點(diǎn)外賣過程中，整個(gè)過程，只有付款階段需要人工介入，其他操作全部由 AI 在后臺(tái)自動(dòng)完成。

這，就是12月1日豆包聯(lián)合中興通訊發(fā)布的AI手機(jī)系統(tǒng)預(yù)覽版。

03 上游產(chǎn)業(yè)鏈

AI 手機(jī)核心硬件升級(jí)聚焦 SoC 與存儲(chǔ)，二者如同 AI 應(yīng)用流暢運(yùn)行的 “算力心臟” 與 “數(shù)據(jù)通道”，是區(qū)別于傳統(tǒng)智能手機(jī)的關(guān)鍵升級(jí)方向。SoC 算力直接決定端側(cè)大模型參數(shù)規(guī)模與生成式 AI 功能表現(xiàn)，存儲(chǔ)則需匹配高容量與高性能以支撐大模型存取加載 —— 聯(lián)發(fā)科數(shù)據(jù)顯示，端側(cè) 130 億參數(shù)模型需搭配 70TOPS 算力芯片與 130GB/s 內(nèi)存帶寬。

此外，AI 任務(wù)的高頻高密特性，對(duì)手機(jī)散熱、電池、攝像頭、PCB 等零部件提出更高標(biāo)準(zhǔn)。芯片供應(yīng)商持續(xù)迭代 SoC 推動(dòng)智能手機(jī) AI 計(jì)算能力快速躍升，Counterpoint 數(shù)據(jù)顯示，2017 年以來旗艦機(jī) AI 算力增長(zhǎng) 20 倍，2025 年其 SoC 人工智能計(jì)算極限預(yù)計(jì)超 60TOPS。

03-1、SoC芯片

手機(jī)終端受功耗與散熱約束，僅靠 CPU 和 GPU 這對(duì) “通用計(jì)算工具” 已難承載端側(cè) AI 大模型的算力需求。隨著異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)快速發(fā)展，越來越多手機(jī) SoC 開始集成 NPU 這類獨(dú)立 AI 計(jì)算單元 ——NPU 專攻標(biāo)量、向量與張量數(shù)學(xué)運(yùn)算，是處理繁重 AI 任務(wù)的 “專屬利器”。伴隨新 AI 用例、模型與需求的迭代，芯片廠商持續(xù)優(yōu)化 NPU 設(shè)計(jì)，強(qiáng)化對(duì) Transformer 架構(gòu)的支持，最終在有限功耗內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高計(jì)算效率。

市場(chǎng)規(guī)模

端側(cè) AI 應(yīng)用落地如同催化劑，直接帶動(dòng) SoC 芯片需求增長(zhǎng)。端側(cè)本地處理數(shù)據(jù)無需大量上傳云端，既降低傳輸延遲，又緩解算力中心壓力，而集成 CPU、GPU 與 NPU 的 SoC 芯片如同 “全能算力中樞”，完美適配這一需求，將在端側(cè) AI 浪潮中加速放量。

憑借高度集成化與高性能設(shè)計(jì)，SoC 芯片滿足多領(lǐng)域多樣化需求，疊加端側(cè) AI 快速滲透，全球市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)健增長(zhǎng)，據(jù) Mordor Intelligence 預(yù)測(cè)，2030 年有望達(dá) 2741 億美元。

行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

芯片廠商聚焦 AI 算力，密集推出新一代 AI 手機(jī)處理器。以高通、聯(lián)發(fā)科為代表的主流手機(jī)芯片廠商，紛紛落地適配 AI 大模型的移動(dòng)芯片平臺(tái) —— 高通驍龍 8 Gen3、聯(lián)發(fā)科天璣 9300+、三星 Exynos 2400 及蘋果自研 A17 Pro，均集成獨(dú)立 NPU 算力單元，AI 性能持續(xù)躍升。

以高通驍龍 8 Gen3 為例，其 Hexagon NPU 較前代性能提升 98%、能效優(yōu)化 40%，如同給手機(jī)裝上 “超強(qiáng) AI 算力引擎”，可支撐終端運(yùn)行高達(dá) 100 億參數(shù)的生成式 AI 模型。

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03-2、手機(jī)存儲(chǔ)

AI 手機(jī)興起正驅(qū)動(dòng)內(nèi)存性能與容量雙重升級(jí)。離線大模型運(yùn)行需要海量數(shù)據(jù)支撐，AI 應(yīng)用流暢運(yùn)轉(zhuǎn)離不開強(qiáng)勁內(nèi)存性能，內(nèi)存如同 AI 手機(jī)的 “數(shù)據(jù)倉庫” 與 “運(yùn)行通道”，其性能和容量直接決定體驗(yàn)上限，因此 AI 手機(jī)普及將帶動(dòng) DRAM 和 NAND 全面升級(jí)。

以 DRAM 為例，隨著生成式 AI 功能逐步落地手機(jī)端，單機(jī)搭載容量持續(xù)提升，Yole 數(shù)據(jù)顯示，2023 年高端機(jī)平均 DRAM 容量為 9GB，2024 年接近 10GB；而能滿足 70 億參數(shù) LLM 運(yùn)行需求的 16GB 內(nèi)存高端機(jī)，市場(chǎng)份額從 2023 年的 8% 增至 2024 年的 11%。

這一趨勢(shì)下，存儲(chǔ)供應(yīng)商的技術(shù)實(shí)力與產(chǎn)品布局尤為關(guān)鍵，江波龍作為核心參與者，聚焦 AI 手機(jī)的存儲(chǔ)需求，推出 LPDDR5、UFS 等高端存儲(chǔ)產(chǎn)品 ——LPDDR5 憑借高帶寬、低功耗的特性，能快速傳輸大模型運(yùn)行所需的海量數(shù)據(jù)，避免卡頓延遲；UFS 則以高速讀寫能力，支撐 AI 應(yīng)用的快速加載與數(shù)據(jù)處理，二者共同構(gòu)成 AI 手機(jī)存儲(chǔ)的 “硬核支撐”。

03-3、手機(jī)處理器

智能手機(jī)處理器市場(chǎng)格局相對(duì)穩(wěn)固，聯(lián)發(fā)科是 2024 年第三季度出貨量的領(lǐng)跑者：出貨 1.193 億臺(tái)、份額 38% 穩(wěn)居第一，高通緊隨其后。華為海思是此季度的增速黑馬，同比增長(zhǎng) 211%—— 中端機(jī)型引入麒麟 SoC 成了出貨量的強(qiáng)力助推器。收入端蘋果以 41% 份額穩(wěn)坐價(jià)值榜首，而前三處理器型號(hào)均為旗艦 AI 手機(jī) SoC，如同市場(chǎng)的 “價(jià)值主力”，合計(jì)創(chuàng)收 540 億美元，在價(jià)值端持續(xù)主導(dǎo)。

04 中游產(chǎn)業(yè)鏈——AI手機(jī)

總體來講，行業(yè)的參與者如下：

04-1、AI 手機(jī)大模型

根據(jù) IDC 與 OPPO《AI 手機(jī)白皮書》，新一代 AI 手機(jī)將重構(gòu)手機(jī)產(chǎn)業(yè)生態(tài)結(jié)構(gòu)。

傳統(tǒng)手機(jī)生態(tài)如同 “兩層小樓”：底層由芯片與操作系統(tǒng)筑牢根基，上層是 APP 生態(tài)與自有應(yīng)用構(gòu)成的功能層。而 AI 手機(jī)的產(chǎn)業(yè)生態(tài)是 “三層新架構(gòu)”：混合算力供給生態(tài)為底層基石，大模型生態(tài)是承上啟下的中層框架，上層則是智能體生態(tài)與原生化服務(wù)組件生態(tài)組成的應(yīng)用層。具體來看，手機(jī)生態(tài)產(chǎn)業(yè)鏈的重構(gòu)包含以下四個(gè)方面：

生成式大模型的發(fā)展里，國內(nèi)市場(chǎng)的龐大數(shù)據(jù)體量是其訓(xùn)練、優(yōu)化、迭代的 “核心燃料庫”，這一無可替代的資源為大模型發(fā)展筑牢了基礎(chǔ)。而由于中文生態(tài)與本地法規(guī)的特殊性，蘋果、三星這類全球 AI 手機(jī)頭部廠商在國內(nèi)市場(chǎng)，必須與政府獲批的生成式 AI 模型供應(yīng)商合作—— 這如同外來主體需適配本地規(guī)則，使其在國內(nèi)的 AI 部署模式與海外市場(chǎng)形成雙軌格局，也為國內(nèi)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局留出了新的變化空間。

最新進(jìn)展——豆包

2025 年 12 月 1 日，豆包發(fā)布手機(jī)助手技術(shù)預(yù)覽版（系統(tǒng)級(jí) AI 服務(wù)，無自研手機(jī)），與中興合作的努比亞 M153 工程機(jī)已售罄，正洽談多廠商合作。其核心功能含系統(tǒng)級(jí)融合、端側(cè)持久記憶、跨應(yīng)用復(fù)雜任務(wù)（成功率超 80%）等。目前已接入 vivo、OPPO 等廠商的手機(jī)助手，月活達(dá) 1.57 億，是國內(nèi)最大移動(dòng)端 AI 助手，定位行業(yè)賦能者，未來有望成 AI 手機(jī)標(biāo)配 “大腦中樞”。

04-2、AI手機(jī)行業(yè)規(guī)模

2024 是 AI 手機(jī)的爆發(fā)元年，其出貨量將開啟指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)的節(jié)奏。芯片迭代、用戶場(chǎng)景拓展與端側(cè)大模型發(fā)展，如同三重加速燃料，推動(dòng)新一代 AI 手機(jī)從 2024 起進(jìn)入快速增長(zhǎng)期：據(jù) IDC，全球 AI 手機(jī) 2024 年出貨量達(dá) 2.34 億臺(tái)，2027 年將沖到 8.27 億臺(tái)，2023-2027 年年復(fù)合增速 100.7%，相當(dāng)于每?jī)赡暌?guī)模就翻一番。

國內(nèi)市場(chǎng)同步提速，2024 年 AI 手機(jī)出貨量 0.4 億臺(tái)，2027 年將增至 1.5 億臺(tái)，屆時(shí)占國內(nèi)手機(jī)整體市場(chǎng)的比例達(dá) 51.9%，2023-2027 年年復(fù)合增速也達(dá) 96.8%。

04-3、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

生成式 AI 興起后，手機(jī)廠商紛紛押注 AI 手機(jī)搶新增長(zhǎng)：2023 年 8 月華為鴻蒙 4 接入盤古大模型后，國內(nèi)一線品牌陸續(xù)跟進(jìn)。

高通、聯(lián)發(fā)科升級(jí)移動(dòng)平臺(tái) NPU，讓旗艦機(jī)端側(cè)能跑 130-330 億參數(shù)大模型，如同給手機(jī)裝了更強(qiáng) “AI 引擎”，既強(qiáng)化音視頻、多語言能力，還能遷移 AI PC 的辦公創(chuàng)作功能。

各廠商靠 AI 做差異化促用戶換機(jī)：三星 S25 接 DeepSeek-R1 強(qiáng)化多模態(tài)；華為鴻蒙 NEXT 升級(jí)小藝智能體；OPPO 定義 AI 手機(jī)四大核心能力；vivo 藍(lán)心大模型覆蓋超 700 功能；榮耀魔法大模型實(shí)現(xiàn)跨設(shè)備服務(wù)。

目前 AI 手機(jī)功能集中在語音、文本等四類，含實(shí)時(shí)翻譯、文檔總結(jié)等實(shí)用場(chǎng)景。

05 下游產(chǎn)業(yè)鏈——應(yīng)用場(chǎng)景

AI 手機(jī)未來將向系統(tǒng)級(jí) AI 深度融合演進(jìn)，端側(cè)大模型能力持續(xù)強(qiáng)化，實(shí)現(xiàn)更自然的交互與自主決策，從被動(dòng)響應(yīng)轉(zhuǎn)向主動(dòng)適配用戶習(xí)慣的智能服務(wù)。

廠商將以 AI 為核心構(gòu)建軟硬件協(xié)同的差異化競(jìng)爭(zhēng)力，推動(dòng)跨設(shè)備生態(tài)聯(lián)動(dòng)，全面覆蓋生活、辦公等場(chǎng)景。長(zhǎng)遠(yuǎn)來看，AI 手機(jī)將成為個(gè)人智能生活的核心中樞，持續(xù)滲透更多細(xì)分領(lǐng)域，發(fā)展?jié)摿εc市場(chǎng)前景廣闊。

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