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12月1日消息，知情人士表示，美光科技計(jì)劃投資約1.5萬(wàn)億日元，在日本廣島現(xiàn)有廠區(qū)內(nèi)建設(shè)一座新工廠，專門生產(chǎn)用于人工智能的HBM芯片。

該工廠預(yù)計(jì)于明年5月動(dòng)工，2028年起開始出貨。此舉旨在推動(dòng)生產(chǎn)基地多元化，避免先進(jìn)芯片制造過度集中于臺(tái)灣地區(qū)。

為振興本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省將向該項(xiàng)目提供最高5000億日元的補(bǔ)貼，希望通過此類扶持政策吸引美光、臺(tái)積電等國(guó)際芯片制造商加大在日投資。

美光此前的主要HBM產(chǎn)能集中于美國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣。隨著人工智能與數(shù)據(jù)中心投資快速增長(zhǎng)，HBM需求持續(xù)攀升，美光自2019年以來首次啟動(dòng)新廠建設(shè)，并有意通過擴(kuò)大在日本的生產(chǎn)布局，提升供應(yīng)鏈韌性，同時(shí)增強(qiáng)與市場(chǎng)領(lǐng)先者SK海力士的競(jìng)爭(zhēng)力。

今年5月，美光已在廣島工廠引進(jìn)用于先進(jìn)制程的極紫外光設(shè)備，為未來生產(chǎn)下一代高帶寬內(nèi)存HBM4奠定了技術(shù)基礎(chǔ)。

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