iPhone17系列的性能表現(xiàn)，比上一代強了不少。

而最主要的原因，是iPhone17系列搭載了全新的A19處理器。

比如iPhone17搭載的是A19芯片，iPhone17Pro系列搭載的是A19Pro芯片。

不過，A19系列芯片采用的是3納米工藝制造。

而2026年的iPhone18系列，搭載的A20系列芯片則會全新設(shè)計。

A20系列芯片依然包含兩個型號，分別是A20芯片和A20Pro芯片。

同時，A20Pro芯片也會根據(jù)需要，進(jìn)行GPU核心數(shù)量的增減。

但是，A20、A20Pro均會采用2納米工藝制造。

不過，A20系列芯片并不是簡單的升級制造工藝，在其他方面也進(jìn)行了全新的設(shè)計。

A20系列芯片，會在升級2納米工藝制造的同時，采用全新的封裝工藝。

A19系列芯片，采用的 是 InFO封裝技術(shù)，將各種組件集成到單個芯片上。

A20系列芯片，則會采用WMCM封裝技術(shù)，將CPU、GPU、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎等多個獨立的芯片封裝在一起。

WMCM封裝技術(shù)的優(yōu)勢，在于CPU、GPU、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎等芯片支持獨立運行。

需要哪個芯片工作的同時，其他芯片則處于待機狀態(tài)。

不像 InFO封裝技術(shù)，一直都處于工作狀態(tài)。

這樣一來，A20系列芯片的功耗就可以得到控制。

WMCM封裝技術(shù)還有一個優(yōu)勢，可以根據(jù)需要來添加CPU、GPU、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎芯片。

如果對GPU有需求，那么可以添加GPU的芯片數(shù)量，同時減少CPU的芯片數(shù)量。

相反，對CPU芯片有需求的話，也可以增加CPU的芯片數(shù)量，減少GPU的數(shù)量。

據(jù)稱，蘋果將會在M5 Pro、M5 Max這兩款芯片上率先采用 WMCM封裝技術(shù)。

隨后， WMCM封裝技術(shù)將會在A20系列芯片上繼續(xù)使用。

A20系列芯片的緩存設(shè)計上，也會比上一代A19系列芯片大幅度提升。

比如A20芯片，將會搭載8MB的L2緩存，效率核心將會配備4MB的L2緩存，效率核心則會配備12MB的SLC緩存。

A20Pro芯片，性能核心的緩存為16MB的L2緩存，效率核心將會配備8MB的L2緩存，效率核心則會配備36MB至48MB的SLC緩存。

另外A20系列芯片還會搭載第三代動態(tài)緩存，將以更小的內(nèi)存量分配內(nèi)存，并且分配速度更快，從而進(jìn)一步減少資源浪費。

由于2026年，蘋果將會全面調(diào)整發(fā)布會的時間。

所以，A20Pro芯片會率先和我們見面。

iPhone18Pro、iPhone18ProMax、iPhone Fold將會率先搭載A20Pro芯片。

其次，在2027年發(fā)布的iPhone20，也會搭載A20Pro芯片。

當(dāng)然，由于全新的WMCM封裝技術(shù)。

iPhone20搭載的芯片，CPU、GPU芯片數(shù)量應(yīng)該完全不同。

各位小伙伴，你們覺得是現(xiàn)在入手iPhone17系列，還是等明年的iPhone18系列呢？

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