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據(jù)知情人士透露，美國半導體制造商美光科技（Micron Technology）將投資 1.5 萬億日元（約合 96 億美元），在日本西部建設下一代存儲芯片生產(chǎn)基地，該芯片是人工智能計算的關鍵組件。

這座新工廠將專注于生產(chǎn)下一代高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片。HBM 是 AI 芯片的核心組件，需與英偉達等企業(yè)生產(chǎn)的圖形處理器（GPU）搭配使用。憑借高存儲容量和快速數(shù)據(jù)傳輸特性，其容量提升可直接加快生成式 AI 系統(tǒng)的處理速度。

美光計劃于 2026 年 5 月在東廣島市的廣島工廠廠區(qū)內(nèi)啟動新廠建設，目標在 2028 年左右實現(xiàn) HBM 芯片的批量出貨。日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省（METI）將為該項目提供最高 5000 億日元的補貼。

除廣島工廠外，美光在中國臺灣地區(qū)和美國設有主要生產(chǎn)基地，其先進 HBM 芯片的生產(chǎn)目前主要集中于中國臺灣地區(qū)。

今年 5 月，鑒于地緣政治風險上升，美光首次在日本引進極紫外光刻（EUV）系統(tǒng) —— 這是生產(chǎn)先進芯片所需的最昂貴制造設備，并部署于廣島工廠以實現(xiàn)批量生產(chǎn)。

這座新工廠是美光自 2019 年以來規(guī)劃的首個新生產(chǎn)基地，預計將成為全球最先進的 HBM 芯片生產(chǎn)基地之一。此舉將助力這家美國企業(yè)追趕在 HBM 技術上領先于競爭對手的韓國 SK 海力士。

日本政府正加大高端芯片供應鏈建設力度，計劃到 2030 財年為半導體和 AI 系統(tǒng)提供超過 10 萬億日元的財政支持。截至目前，日本已為臺積電（TSMC）和日本芯片制造商鎧俠控股（Kioxia Holdings）的工廠建設提供了補貼。

考慮到美光自 2023 年起已計劃對廣島工廠累計投資 2 萬億日元，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省對該公司的補貼總額將高達 7745 億日元。

作為全球第三大動態(tài)隨機存取存儲器（DRAM）制造商，美光于 2013 年收購了日本芯片企業(yè)爾必達內(nèi)存（Elpida Memory），并接管了這家破產(chǎn)企業(yè)位于東廣島市的生產(chǎn)基地。

據(jù) Counterpoint 數(shù)據(jù)顯示，2025 年第二季度（4-6 月），SK 海力士以 64% 的市場份額主導全球 HBM 芯片市場，美光以 21% 的份額位居第二。

https://asia.nikkei.com/business/tech/semiconductors/micron-to-invest-9.6bn-in-western-japan-to-make-ai-memory-chips

*免責聲明：本文由作者原創(chuàng)。文章內(nèi)容系作者個人觀點，半導體行業(yè)觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業(yè)觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯(lián)系半導體行業(yè)觀察。

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