作者I 李東陽

報道 I 李東陽朋友圈

一年一度的華為大亂燉發(fā)布會，終于千呼萬喚始出來！

有趣的是，本次Mate品牌盛典采用線上發(fā)布方式，沒啥大區(qū)別，唯一可惜的是看不到余承東現(xiàn)場即興發(fā)揮，不過滿滿當當全是干貨，華為Mate80系列、Mate X7與多個全場景新品正式登場。

其中最萬眾矚目的無疑是麒麟芯片以及最新鴻蒙6.0，后者如約而至，全新鴻蒙生態(tài)將消費者期待拉到最滿，但芯片方面，華為玩起了Mate60時期的套路，并未公布信息，選擇將懸念留到最后。

不過在華為商城中，Mate80 Pro Max 和 Mate80 Pro 芯片已公布，9030Pro和9030，普通版則為9020。

4699元的起售價，無疑是最令市場意外的存在，而且本次全系下調價格，一副要和消費者交朋友的姿態(tài)，簡直讓人陌生；Mate X7典藏版則直接頂到了15999 元，再次帶給折疊屏市場一些小小的震撼。

從全球巔峰、打壓沉淀到浴火重生的故事，華為正一步一個腳印演繹出全新的篇章。

早在發(fā)布會之前，華為Mate80的神秘面紗就已經被揭下。

第一個好消息是，在經歷了多代曲面、等深四微曲屏后，華為Mate80采用全系直屏，曲屏大軍心碎流淚，直屏黨直呼爺青回。

當然最讓花粉狂喜的還是星環(huán)設計的回歸，延用類似于Mate 40系列、Mate 60系列的跨代家族式語言。

不同之處在于機身后蓋加了個圓環(huán)，不靈不靈的，象征著數字8，討個好寓意，預計因為要做磁吸設計，才給后蓋預留了磁吸圓孔位。

這外觀一言以蔽之：對味了。

而且Mate 80采用了全金屬機身設計，成為業(yè)界首批在全金屬機身形態(tài)下解決與信號共存問題的廠商，這將極大地提升了手機的質感與堅固性。

懸念拉滿的價格環(huán)節(jié)，出乎許多人意料，華為Mate80起售價為4699元，較上一代便宜800元，直接掀了桌子。

這或許意味著產業(yè)良率已經大幅提升，華為芯片供應進一步緩解，成本下降明顯，等等黨贏麻了。

相信再過幾年，華為芯片大量供應，華為手機的價格會更具競爭力，重回世界之巔不是夢。

令人意外的是，余總并未提起處理器信息，但已經確認華為Mate80將首發(fā)麒麟9030芯片，但實際情況如何，還得看新機落地后的表現(xiàn)。

其他影像、電池和快充方面的數據，大家直接看圖，如今手機性能過剩，實際可感知的各家體驗得上手。

還有一大亮點是Mate 80系列在戶外方面的若干表現(xiàn)，余總直言只是戶外旅行必備神器。

在折疊屏手機賽道，華為是當仁不讓的領頭羊。

以往很多時候，折疊屏通常被視為美麗的廢物，原因是耐用性差、維修成本高、軟件適配不足，功能與價格嚴重失衡，但從六年前第一臺折疊屏手機誕生至今，這塊領域正發(fā)生天翻地覆的變化。

本次的華為Mate X7正驗證這一事實，鉸鏈技術的進步，外觀方面將非遺工藝融入手機，輕薄得同時性能同樣在線，妥妥的折疊屏王者。

價格同樣感人，基本和上一代持平。

仿佛聽到了華為的心聲：“不裝了，我要重返世界之巔，我攤牌了！”

權威市場調研機構IDC最新發(fā)布數據顯示，2025年前三季度，華為以近70%的市場份額，在中國折疊屏手機市場展現(xiàn)出了絕對的領先地位。

事實上，華為在中國折疊屏手機市場上已經連續(xù)五年保持份額第一。

華為的秘訣其實很簡單：敢為人先。

要知道，時至今日的折疊屏手機在市場上前景仍不明朗，技術、成本、利潤之間的博弈讓各大廠商猶豫不決。

但正如之前華為推出三折疊一般，創(chuàng)新是永不過時的法寶，三折疊的誕生給沉悶的機圈扔下了一顆重磅炸彈。

更直接一點的，站在行業(yè)的創(chuàng)新潮頭，帶動的有可能是令人驚艷的未來二十年波瀾壯闊的智能手機市場的加速過彎。

這是屬于頭部企業(yè)必須承擔起的責任和擔當，人們對于華為和蘋果的期待投射就是這個道理。

實際上多年來，互聯(lián)網上對待華為的態(tài)度始終分為“兩大陣營”：一種是鮮明的愛國主義支持華為，一種是華為綁架了全社會的愛國情緒。

但作為一家企業(yè)，華為顯然并不想被賦予過多商業(yè)之外的意義。

今天來看，華為的選擇始終清晰：不迎合、不抗拒，堅守商業(yè)本質，用持續(xù)的創(chuàng)新回應期待，用過硬的產品化解爭議。

對于華為，市場免不了有個疑問，麒麟芯片如今究竟走到了哪一步？是否完全度過了“卡脖子”的生死存亡危機？

其實從麒麟9020開始，華為已不再避諱公開處理器型號，在此前的三折疊屏手機Mate XTs非凡大師發(fā)布會上，華為在時隔4年之后，首次公開展示了麒麟芯片。

雖然本次并未提及芯片信息，但同樣值得發(fā)布后全網拆解一下，搞不好和Mate70一樣，是個隱藏彩蛋。

回看麒麟芯片的發(fā)展路徑，從2004年成立海思半導體，正式開始從無到有的探索，到2013 年麒麟 910發(fā)布，首款以 "麒麟" 命名的 SoC 芯片誕生，之后每一年，麒麟芯片都在穩(wěn)定迭代。

2017年是個轉折點，麒麟 970橫空出世，全球首款內置 NPU（神經網絡處理單元）的AI芯片，開啟移動 AI 時代，奠定華為在AI手機領域的領先地位。

之后的一兩年，華為開始大踏步前行，2019年麒麟 990 5G問世，全球首款集成 5G 基帶的旗艦 SoC，為華為 5G 領先優(yōu)勢提供核心支撐。

往后的劇情咱們都不陌生，同樣是這一年，美國商務部將華為列入“實體清單”，華為智能手機遭遇毀滅性打擊，市場份額狂跌，自主研發(fā)制造芯片成了不得不突破的一道難題。

一直到前兩年，華為的Mate60、Mate70系列讓市場為之振奮，但芯片一直是無法言說的痛，華為始終沒有對外公布芯片信息，但拆機組發(fā)現(xiàn)芯片是來自國產，說明咱們被卡脖子的境遇已經得到改變。

“待到山花爛漫時?！?/p>

這是寫在鴻蒙系統(tǒng)應用開發(fā)的官方網站醒目處的一句詩，也是對當下華為最真實的寫照。

今天，麒麟9030芯片再上臺階，不僅是華為的里程碑，更是中國半導體產業(yè)突破封鎖、走向自主的重要標志，預示著中國科技在高端芯片領域的崛起已勢不可擋。

這條充滿荊棘的突圍之路證明，封鎖從來不是發(fā)展的終點，而是自主創(chuàng)新的起點。

當然了，現(xiàn)實困難依舊橫亙在眼前，DUV 多重曝光的制程，良率和成本跟頂尖水平還有差距；EDA、高端材料這些核心環(huán)節(jié)仍有隱性依賴；PC 端生態(tài)適配、專利壁壘也沒那么容易破，再加上研發(fā)燒錢、高端人才缺口，每一步都不好走。

國產半導體是場持久戰(zhàn)，但咱們熟悉的那個華為回來了，“爹有娘有不如自己有”的劇本正在上演！