備受期待的集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)年度盛會(huì)

2025集成電路發(fā)展論壇（成渝）

暨三十一屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)

（ICCAD-Expo 2025）

于11月20日

在中國(guó)西部國(guó)際博覽城啟幕

ICCAD-Expo 2025 以“開放創(chuàng)芯，成就未來”為主題，為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)的企業(yè)營(yíng)造一個(gè)交流與合作的平臺(tái)；為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)構(gòu)筑在技術(shù)、市場(chǎng)、應(yīng)用、投資等領(lǐng)域交流合作的平臺(tái)；增強(qiáng)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的綜合能力，以滿足市場(chǎng)的需求和提高國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。這是一場(chǎng)真正意義上的“三高”并舉的IC行業(yè)盛宴。

01

展商級(jí)別高

臺(tái)積電、西門子EDA、安謀科技等300余家國(guó)內(nèi)外領(lǐng)軍企業(yè)已集結(jié)完畢，覆蓋EDA、IP、設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)全產(chǎn)業(yè)鏈。

02

嘉賓級(jí)別高

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng)魏少軍教授親臨現(xiàn)場(chǎng)，重磅發(fā)布2025中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展報(bào)告，解析最新業(yè)態(tài)與未來趨勢(shì)。

03

觀眾級(jí)別高

超8000名行業(yè)精英、2000余家IC設(shè)計(jì)企業(yè)共赴盛會(huì)。其中，80%以上為經(jīng)理級(jí)及以上職級(jí)人員，30%為總監(jiān)、副總裁及以上企業(yè)核心決策者。

01

時(shí)間安排

日期時(shí)間內(nèi)容位置11月20日

9:15-18:00

高峰論壇

二層7號(hào)館

8:30-17:30

專業(yè)展覽

二層7-8號(hào)館

18:30-20:30

歡迎晚宴

二層8號(hào)館

11月21日

8:45-17:50

專題論壇

一層9號(hào)館

8:30-17:30

專業(yè)展覽

二層7-8號(hào)館

18:00-19:30

閉幕晚宴

一層9號(hào)館

多功能A廳

02

展會(huì)布局

大會(huì)設(shè)置1場(chǎng)高峰論壇、10場(chǎng)分論壇、1場(chǎng)產(chǎn)業(yè)展覽，圍繞行業(yè)前沿技術(shù)、應(yīng)用場(chǎng)景落地方向、產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策以及宏觀發(fā)展趨勢(shì)展開，深度聚焦集成電路產(chǎn)業(yè)的方方面面，滿足不同領(lǐng)域?qū)I(yè)人士的精準(zhǔn)需求，為您提供頂層視野與戰(zhàn)略思考，探索技術(shù)突破與商業(yè)新模式。

大會(huì)展覽區(qū)域現(xiàn)場(chǎng)

03

會(huì)議一覽

高峰論壇及專題論壇覆蓋了IP與IC設(shè)計(jì)服務(wù)、IC設(shè)計(jì)與創(chuàng)新應(yīng)用、先進(jìn)封裝與測(cè)試、EDA與IC設(shè)計(jì)服務(wù)、FOUNDRY與工藝技術(shù)等細(xì)分主題，來自行業(yè)前沿企業(yè)的CEO、CTO、副總裁級(jí)別高管等行業(yè)領(lǐng)軍人物在論壇上發(fā)表集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)與發(fā)展相關(guān)主題報(bào)告，分享最前沿的洞察與實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)。

來源 | 成都市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)