11月14日，2025年“中國芯”集成電路產業(yè)促進大會暨第二十屆“中國芯”優(yōu)秀產品征集結果發(fā)布儀式在橫琴粵澳深度合作區(qū)（下稱“合作區(qū)”）天沐琴臺會議中心舉行。本次大會以“芯生萬物 智算無界”為主題，發(fā)布年度“中國芯”征集結果，并揭牌啟用了“中國芯”-RISC-V 政產學研用示范基地，進一步集聚粵港澳大灣區(qū)集成電路領域創(chuàng)新資源，推動產業(yè)邁向更高質量發(fā)展。

作為集成電路領域具有全國影響力的年度盛會，本屆大會由合作區(qū)執(zhí)行委員會、中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院主辦，合作區(qū)經濟發(fā)展局承辦，廣東省工業(yè)和信息化廳、珠海市人民政府、澳門特別行政區(qū)政府經濟及科技發(fā)展局、澳門特別行政區(qū)政府招商投資促進局、中國半導體行業(yè)協會、澳門微電子協會支持，珠海先進集成電路研究院執(zhí)行。

圖1：嘉賓巡場

工業(yè)和信息化部電子司副司長王世江，廣東省委橫琴工委副書記、省橫琴辦主任、合作區(qū)執(zhí)行委員會副主任聶新平，中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院院長張立，中國工程院院士鄧中翰，中國工程院院士羅毅，馬來西亞微電子系統(tǒng)研究院、東盟工程與技術科學院院士許達維，廣東省工業(yè)和信息化廳二級巡視員萬淑萍，珠海市人民政府副市長蘇虎，合作區(qū)經濟發(fā)展局局長吳創(chuàng)偉，澳門特別行政區(qū)政府經濟及科技發(fā)展局局長邱潤華、招商投資促進局委員梁華峰，澳門科學技術發(fā)展基金、珠海市工信局、合作區(qū)金融發(fā)展局及商事服務局等單位領導及嘉賓出席大會。

圖2：2025年“中國芯”集成電路產業(yè)促進大會暨第二十屆“中國芯”優(yōu)秀產品征集結果發(fā)布儀式現場

核心引擎

打造集成電路產業(yè)核心研發(fā)策源地

集成電路產業(yè)作為支撐經濟社會發(fā)展、筑牢國家安全屏障的全局性、戰(zhàn)略性、基礎性先導產業(yè)。當前，廣東正全力打造全國集成電路“第三極”，合作區(qū)也將集成電路作為推動“四新”產業(yè)發(fā)展的核心引擎之一，積極構建具有區(qū)域特色的集成電路產業(yè)鏈與創(chuàng)新生態(tài)。

會上，王世江在致辭中表示，中國芯系列活動已歷經二十載，持續(xù)發(fā)揮著行業(yè)風向標的作用，對集成電路優(yōu)秀產品的應用推廣起到了良好的指引作用。以橫琴粵澳深度合作區(qū)為代表的粵港澳大灣區(qū)擁有足夠的區(qū)位、先行先試政策等優(yōu)勢，有責任、有基礎、有條件肩負起服務國家戰(zhàn)略的重任，應進一步促進創(chuàng)新要素跨境流動與合作，共同打造集成電路產業(yè)新高地。

圖3：王世江出席大會并致辭

張立表示，在國內龐大市場需求的強勁牽引下，我國集成電路產業(yè)持續(xù)向好發(fā)展，涌現出一批具有國際競爭力的產業(yè)集聚區(qū)。橫琴作為大灣區(qū)的重要節(jié)點，近年來將集成電路產業(yè)列為重點發(fā)展的戰(zhàn)略性新興產業(yè)，在打造產業(yè)集聚區(qū)方面取得了顯著成效。自2006年我院創(chuàng)辦“中國芯”品牌以來，從發(fā)展初期的市場表現產品、最具潛力產品兩個賽道，到如今“中國芯”已經形成了六橫六縱兩專項的征集結構，并正向全產業(yè)鏈拓展，持續(xù)推動產業(yè)鏈上下游緊密合作。

圖4：張立出席大會并致辭

聶新平表示，近年來，合作區(qū)以超常規(guī)力度支持集成電路產業(yè)發(fā)展，走出一條從蓄勢待發(fā)到聚勢成鏈的特色道路。產業(yè)規(guī)模結構日益優(yōu)化，企業(yè)質量穩(wěn)步向好。創(chuàng)新能力顯著躍升，產業(yè)環(huán)境日益完善。面向未來，合作區(qū)將堅定不移落實《橫琴粵澳深度合作區(qū)建設總體方案》所擘畫的藍圖，以加快構建特色芯片設計，測試和檢測的微電子產業(yè)鏈為核心目標，在更高起點上攜手澳門，推動集成電路產業(yè)邁向高端化、集群化、國際化。

圖5：聶新平出席大會并致辭

隨后，中國半導體行業(yè)協會集成電路設計分會理事長、清華大學教授魏少軍作“20周年特別嘉賓線上發(fā)言”。他指出，經過20年發(fā)展，中國集成電路產業(yè)有了翻天覆地的變化，產業(yè)規(guī)模從2005年的150億元成長到2024年的6460億元，國產產品在全球市場的占有率也從2005年的0.81%提升至2024年的14.5%。這些增長的背后，不僅有重大產業(yè)政策的支撐，也是眾多企業(yè)奮斗的結果，正推動自研產品水平不斷提升。

歷年之最

2025“中國芯”年度征集結果發(fā)布

今年適逢“中國芯”優(yōu)秀產品征集活動開展二十周年，具有重要的里程碑意義。如今，該征集活動已成為國內集成電路產品和技術發(fā)展的風向標。

活動上，賽迪研究院集成電路研究所所長周峰對第二十屆“中國芯”征集情況進行了系統(tǒng)解讀。據介紹，本屆“中國芯”征集共收到303家企業(yè)申報的411款產品，經評審，最終133款產品獲表彰，數量為歷屆之最，充分展現我國集成電路產業(yè)在產品、技術與應用等多維度的持續(xù)創(chuàng)新活力。

圖5：聶新平出席大會并致辭

作為本屆大會的重頭戲，2025“中國芯”年度征集結果正式發(fā)布，對國內集成電路領域產品創(chuàng)新、技術創(chuàng)新和應用創(chuàng)新的成果進行表彰，以發(fā)揮示范效應，影響和帶動行業(yè)發(fā)展。值得關注的是，本屆“中國芯”有5家橫琴企業(yè)獲獎，較去年增加1家。隨后，活動還發(fā)布了“中國芯”車控操作系統(tǒng)與芯片適配產融芯鏈行動方案，共筑國產汽車芯片與操作系統(tǒng)新生態(tài)。作為大會另一亮點，“中國芯”-RISC-V 政產學研用示范基地正式揭牌。該基地由北京理工大學（珠海）牽頭，珠海市教育局、珠海市工信局、躍昉科技、進迭時空、賽迪集成電路研究所、開源芯片聯盟等聯合共建，致力于推進RISC-V生態(tài)在政產學研用各環(huán)節(jié)深度融合。

圖6：“中國芯”-RISC-V政產學研用示范基地揭牌

圖7：“中國芯”-車控操作系統(tǒng)與芯片適配“產融芯鏈行動”發(fā)布儀式

大會上，十四屆全國政協教科衛(wèi)體委員會委員、中國工程院院士、“星光中國芯工程”總指揮鄧中翰，中國工程院院士羅毅，馬來西亞微電子系統(tǒng)研究院院士、東盟工程技術科學院院士許達維分別以《人工智能時代，分布式人工智能及中國芯片在端邊側機遇》《芯片是人工智能的基礎》《攜手前行：共創(chuàng)東盟-中國半導體合作新篇章》為題作報告。此外，阿里巴巴達摩院玄鐵RISC-V副總裁李春強，杰發(fā)科技總經理、四維圖新高級副總裁畢壘，極海微電子股份有限公司副總經理劉濤均圍繞各自專業(yè)領域，在大會上作主題分享。

琴澳攜手

打造“中國芯”國際化橋頭堡

澳門大學模擬與混合信號集成電路全國重點實驗室主任、粵澳模塊化芯片設計和測試聯合實驗室主任麥沛然表示，作為目前粵港澳大灣區(qū)唯一的集成電路全國重點實驗室，我們基于澳門的高精尖技術研發(fā)優(yōu)勢，聯動橫琴以及大灣區(qū)的高校、企業(yè)共同開發(fā)新產品。面向未來，他建議可以推動集成電路測試條件的標準化，實現測試儀器開放共享，讓企業(yè)和高校能夠在各個平臺上實現技術開發(fā)、應用的互聯互通，進而推動全鏈條產業(yè)發(fā)展。

廣東躍昉科技有限公司創(chuàng)始人、CEO江朝暉表示，橫琴“雙15%”稅收優(yōu)惠政策對芯片企業(yè)有很大的幫助。無論是研發(fā)投入還是芯片流片環(huán)節(jié)，企業(yè)都能獲得相應補貼，這有效降低了公司的運營成本。同時，憑借緊鄰澳門這一地理優(yōu)勢，橫琴能夠吸引全國乃至全球的高端人才。再者，依托與珠海的緊密聯動，產品能夠快速落地應用，并通過實際場景反饋持續(xù)迭代創(chuàng)新。

深圳市晶存科技股份有限公司董事兼副總經理賴鼐介紹道，本次獲獎產品為LPDDR5X 存儲芯片，是晶存自研的高性能低功耗代表作，在速率、功耗控制、兼容性及量產穩(wěn)定性上均表現優(yōu)異。該產品不僅滿足了高端智能手機、AI-PC、智慧商顯、機器人等設備的高性能需求，更通過了多家頭部廠商的嚴苛測試，在市場中贏得了口碑與份額的雙重突破。

“今年芯?？萍荚凇爸袊尽?獲獎的產品，是一款支持2節(jié)電池的SOC電量計芯片，從“精準、安全、易用”三大維度系統(tǒng)優(yōu)化，集成電量計、保護、均衡、數字認證等多種功能，通過全鏈路技術優(yōu)化，為消費電子、醫(yī)療設備、工業(yè)物聯網等各類便攜設備場景提供專業(yè)級解決方案。本屆“中國芯”年度征集中，上海合見工業(yè)軟件集團有限公司的UCIE IP產品獲得“關鍵基礎支撐優(yōu)秀產品”。該公司市場總監(jiān)崇華明表示，合見工軟是中國數字EDA/IP龍頭企業(yè)，目前產品線已覆蓋數字芯片EDA工具、系統(tǒng)級工具及高端IP。合見的UCIE IP產品與國外同類產品相比，可以在更小的物理面積下，實現了優(yōu)秀的能效與性能表現。為促進產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)深度交流，本屆大會還設置算力融合發(fā)展論壇、芯片設計與多物理場仿真技術研討會、先進封裝技術發(fā)展論壇、半導體特色工藝制造與生態(tài)協同發(fā)展論壇、粵澳集成電路國際投融資對接會五大專業(yè)分論壇，覆蓋從設計、制造、封裝到投融資等全鏈條議題。

會前，主辦方還組織嘉賓開展“芯鏈世界-琴澳視野”產業(yè)考察活動，實地考察代表尖端水平的集成電路企業(yè)，充分了解琴澳在集成電路全產業(yè)鏈發(fā)展的最新布局，感知兩地從人才培養(yǎng)到設計創(chuàng)新的無縫銜接與協同效能。

值得關注的是，本屆大會再次落戶合作區(qū)，凸顯了橫琴作為“中國芯”國際化橋頭堡的功能定位。自揭牌成立以來，合作區(qū)圍繞琴澳產業(yè)基礎，構建了以芯片設計、高端研發(fā)、專用設備和零部件檢測為主的特色集成電路產業(yè)鏈，加快構建特色芯片設計、測試和檢測的微電子產業(yè)鏈，建設人工智能協同創(chuàng)新生態(tài)。通過粵澳集成電路設計產業(yè)園實現產業(yè)高度集聚，配套出臺集成電路產業(yè)專項政策，從平臺建設、研發(fā)激勵、人才引進等多方面精準滴灌，有效降低了企業(yè)研發(fā)和運營成本，助力集成電路企業(yè)躍升發(fā)展。

截至今年1月，合作區(qū)已建成科技企業(yè)孵化器、新型研發(fā)機構等各類國家級、省級科技創(chuàng)新平臺27家，培育國家高新技術企業(yè)238家（其中澳資企業(yè)33家），國家及省級“專精特新”企業(yè)94家，獨角獸企業(yè)認定16家。目前，合作區(qū)已匯聚躍昉科技、鎵未來、妙存科技、芯潮流科技、一微半導體等80多家集成電路優(yōu)質企業(yè)，營收從2020年的11.5億元增長到2024年的42億元，政策紅利正持續(xù)轉化為產業(yè)創(chuàng)新與集聚的發(fā)展動能。

/完/

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