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三十年的市場(chǎng)主導(dǎo)權(quán)像一塊溫?zé)岬蔫F板，曾經(jīng)被三星高高舉起的兩大支柱——存儲(chǔ)和晶圓代工，如今在 AI 大潮前變得格外脆弱。2025年的第一季度，DRAM 這張老牌的勝負(fù)盤終于出現(xiàn)了“輪換式”結(jié)果：SK海力士以36% 的全球份額，超過三星的34%，成為全球第一。這個(gè)數(shù)字雖只差2個(gè)百分點(diǎn)，卻是自1992年以來，三星丟掉 DRAM 頭把交椅的時(shí)刻。緊隨其后的是晶圓代工市場(chǎng)的滑坡：三星的份額降到7.7%，而臺(tái)積電依舊高居70% 以上的份額，大廠之間的距離前所未有拉大。你若去看背后的邏輯，會(huì)發(fā)現(xiàn)并非只有“技術(shù)參數(shù)”在說話，更多的是信任與商業(yè)模式的裂痕在發(fā)酵。

與此同時(shí)，三星還在對(duì)未來押注第二條戰(zhàn)線——HBM 高帶寬內(nèi)存。2025 年，HBM 的市場(chǎng)格局已被 SK 海力士重新定義，其全球份額穩(wěn)定在70%左右，美光緊隨其后。三星的 HBM 路線則遭遇持續(xù)的良率與認(rèn)證問題。內(nèi)部傳出的消息顯示，三星自家的 12 層 HBM 產(chǎn)品直至 9 月才通過英偉達(dá)的認(rèn)證測(cè)試，而在此之前，SK 海力士和美光已經(jīng)牢牢鎖定了大客戶。HBM4 的布局成了新的賭注，然而產(chǎn)線要從舊的制程跳躍到 ECDRAM 的新工藝，時(shí)間線被拉長(zhǎng)，市場(chǎng)需求的窗口也在縮小。

在代工領(lǐng)域，三星并非沒有動(dòng)作。美國(guó)得州的2 納米超級(jí)工廠原本計(jì)劃如火如荼地推進(jìn)設(shè)備安裝，但據(jù)傳因?yàn)槿狈Ψ€(wěn)定的大客戶訂單，EUV 光刻機(jī)的到位延后，廠房的設(shè)備閑置問題逐步顯現(xiàn)。這不是單點(diǎn)故障，而是一連串結(jié)構(gòu)性信任危機(jī)的信號(hào)燈：客戶不愿將設(shè)計(jì)秘密托付給一個(gè)可能成為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的對(duì)手廠商。蘋果、英偉達(dá)、高通等頂尖客戶的轉(zhuǎn)頭，像連鎖反應(yīng)一樣把三星推向了被動(dòng)擠壓的境地。

但更諷刺的是，與三星齊頭并進(jìn)的卻是市場(chǎng)對(duì)“純代工”模式的信任度。臺(tái)積電不生產(chǎn)手機(jī)、不設(shè)計(jì)芯片、只做代工，客戶把設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的邊界交給它時(shí)，風(fēng)險(xiǎn)最小、機(jī)遇最大。三星的多元化布局看似強(qiáng)大，實(shí)際卻成為最大顧慮——如果客戶擔(dān)心信息泄露、擔(dān)心技術(shù)被自家競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手利用，信任就會(huì)變成他們選擇的決定性因素。

在 AI 時(shí)代，像 HBM 這樣高端的存儲(chǔ)組件價(jià)值極高，單價(jià)比普通 DRAM 高出若干倍，利潤(rùn)也隨之抬升。SK 海力士在 HBM3/3E 的領(lǐng)先，不僅讓它在高端存儲(chǔ)市場(chǎng)站穩(wěn)腳跟，也讓其在營(yíng)收結(jié)構(gòu)里逐步放大利潤(rùn)比重。2019 年 HB M 只占公司總收入的 3%，到 2025 年已躍升到接近四成的比例。這對(duì)三星而言，不只是市場(chǎng)份額的下滑，更是利潤(rùn)結(jié)構(gòu)的快速轉(zhuǎn)移。

三星的跨界“全棧作戰(zhàn)”在 AI 時(shí)代變成兩難困境。一方面，代工業(yè)務(wù)需要穩(wěn)定的客戶組合與強(qiáng)大的工藝信任，另一方面，三星又要為自家設(shè)計(jì)的 Exynos、Galaxy、甚至電視和筆記本供貨體系背書。這種“自保式”的防火墻，恰恰讓外部客戶對(duì)三星的機(jī)遇成本心存疑慮。有人提出拆分晶圓代工單獨(dú)上市的聲音，盡管尚無定論，但已足以看出市場(chǎng)對(duì)三星商業(yè)模式的深層質(zhì)疑。

對(duì)三星而言，AI 的爆發(fā)讓高端存儲(chǔ)和代工兩條路上的“先天性缺陷”被放大。高端存儲(chǔ)的高毛利區(qū)塊，原本被視作抵消代工波動(dòng)的緩沖，如今卻因?yàn)樾氯刖终叩目焖籴绕鸲兊迷桨l(fā)擁擠。長(zhǎng)江存儲(chǔ)、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)等新玩家以更低成本切入中低端存儲(chǔ)市場(chǎng)，價(jià)格戰(zhàn)把全球存儲(chǔ)市場(chǎng)的利潤(rùn)空間壓縮，三星80%-90%的產(chǎn)能還在傳統(tǒng)DRAM與NAND 的領(lǐng)域，已難以在 AI 領(lǐng)域維持領(lǐng)先節(jié)奏。

這場(chǎng)行業(yè)震蕩還帶來一個(gè)直觀的市場(chǎng)信號(hào)——資本正在重新評(píng)估半導(dǎo)體企業(yè)的價(jià)值鏈與風(fēng)險(xiǎn)點(diǎn)。2024 年底，三星市值在一日內(nèi)蒸發(fā) 1220 億美元，讓外界意識(shí)到，誰掌握了未來的關(guān)鍵工藝，誰就能把控利潤(rùn)的命脈。2025 年初的預(yù)算縮減、產(chǎn)線調(diào)整、人員轉(zhuǎn)崗，仿佛是在對(duì)市場(chǎng)發(fā)出一個(gè)信號(hào)：別再把戰(zhàn)場(chǎng)想象成“同樣的賭注、同樣的籌碼”，要用更清晰的邊界和更精確的協(xié)同去面對(duì) AI 的需求。

三星內(nèi)部的策略調(diào)整顯現(xiàn)出一個(gè)清晰的方向：聚焦核心，抑制擴(kuò)張過度帶來的風(fēng)險(xiǎn)。晶圓代工的投資被壓縮，HBM 的產(chǎn)線被優(yōu)先化，得州工廠的設(shè)備部署節(jié)奏放緩。這些動(dòng)作本身說明，三星并非沒有嘗試；只是外部環(huán)境對(duì)其提出了更高的“信任”門檻?？蛻舨辉敢獬蔀闇y(cè)試平臺(tái)，愿意把自己的設(shè)計(jì)交給一個(gè)不會(huì)成為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的廠商。臺(tái)積電的純代工模式因此成為了最具說服力的參考模板。

與此同時(shí)，三星對(duì)外的合作也在調(diào)整步伐。與特斯拉簽訂的價(jià)值達(dá) 270 億美元的長(zhǎng)期合作，意在通過 2 納米 AI 芯片實(shí)現(xiàn)一個(gè)新的增長(zhǎng)點(diǎn)。這是一次“以大單救急”的嘗試，若未來真的落地，也能在一定程度上緩解代工端的資金壓力和客戶焦慮。

HBM 方面，三星選擇直接跳過 HBM3E 的窗口期，轉(zhuǎn)向下一代 HBM4 的研發(fā)，試圖通過提前布局來搶占未來市場(chǎng)?？蓡栴}在于，ECDRAM 制程的良率問題、產(chǎn)線轉(zhuǎn)型的時(shí)間成本，以及英偉達(dá)等大客戶對(duì)認(rèn)證與量產(chǎn)的嚴(yán)格要求，都會(huì)把這條路走得異常崎嶇。到了 2025 年 9 月，三星的 HBM 認(rèn)證仍滯后于對(duì)手，市場(chǎng)份額已被SK 海力士和美光瓜分，三星僅處于“第三梯隊(duì)甚至邊緣”的位置。

在財(cái)經(jīng)圈和科技圈的討論里，聲音分化明顯。一部分人同情三星的處境，認(rèn)為這家曾經(jīng)無所不能的巨頭在 AI 時(shí)代遇到“結(jié)構(gòu)性瓶頸”，更關(guān)鍵的是商業(yè)模式與時(shí)代需求沒能同步。另一部分人則直指管理層的短視：沒有在早期就把代工與自家設(shè)計(jì)嚴(yán)格隔離，導(dǎo)致信任危機(jī)早早埋下種子。還有人提出，AI 時(shí)代需要的是“專注型”企業(yè)，臺(tái)積電的純代工模式就是最典型的成功案例。也有人呼吁，三星若能在 2 納米上真正落地，再把 HBM4 與自家存儲(chǔ)協(xié)同做深，或許還能挽回部分信心。

從長(zhǎng)遠(yuǎn)來看，三星的困境并非僅僅是技術(shù)落后或市場(chǎng)份額的下滑那么簡(jiǎn)單。核心在于“同一公司內(nèi)的多條戰(zhàn)線互相牽制”的結(jié)構(gòu)性矛盾。AI 時(shí)代的高端晶圓代工和高端存儲(chǔ)都需要極致的專注、極強(qiáng)的對(duì)外信任與穩(wěn)定的客戶生態(tài)。三星如果繼續(xù)走“自家路線的兩端同時(shí)發(fā)力”，很可能在信任與協(xié)同之間繼續(xù)吃力。我的判斷是，未來三星需要在三方面拿出決斷力：

若能在 2 納米甚至更高級(jí)別的工藝上，結(jié)合一條清晰的代工獨(dú)立化路徑，三星或許仍有機(jī)會(huì)在 AI 時(shí)代重新?lián)尰夭糠衷捳Z權(quán)。不過路難走，天花板也比想象來得更高。要做到這一點(diǎn)，內(nèi)部結(jié)構(gòu)性改革比市場(chǎng)熱度更關(guān)鍵。

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