2025年11月12日，強(qiáng)一半導(dǎo)體（蘇州）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“強(qiáng)一股份”）即將迎來(lái)科創(chuàng)板IPO審核。這家以“打破海外壟斷、助力國(guó)產(chǎn)替代”為標(biāo)簽的企業(yè)，憑借2022—2024年?duì)I收翻倍、凈利潤(rùn)激增超11倍的亮眼數(shù)據(jù)，一度被視為半導(dǎo)體行業(yè)自主創(chuàng)新的標(biāo)桿。

招股書(shū)顯示，強(qiáng)一股份是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體探針卡領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，專注于晶圓測(cè)試核心硬件的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)與銷(xiāo)售。根據(jù)公開(kāi)信息搜集并經(jīng)整理以及Yole的數(shù)據(jù)，2023年、2024年公司分別位居全球半導(dǎo)體探針卡行業(yè)第九位、第六位，是近年來(lái)唯一躋身全球半導(dǎo)體探針卡行業(yè)前十大廠商的境內(nèi)企業(yè)。

公司以市場(chǎng)及客戶需求為導(dǎo)向，聚焦自主創(chuàng)新、技術(shù)突破，具備探針卡核心部件PCB、空間轉(zhuǎn)接基板、探針以及探針卡結(jié)構(gòu)的專業(yè)設(shè)計(jì)能力，是市場(chǎng)地位領(lǐng)先的擁有自主MEMS探針制造技術(shù)并能夠批量生產(chǎn)MEMS探針卡的廠商，打破了境外廠商在MEMS探針卡領(lǐng)域的壟斷，憑借深入的需求理解、扎實(shí)的技術(shù)實(shí)力、豐富的交付經(jīng)驗(yàn)以及可靠的規(guī)?；a(chǎn)能力，強(qiáng)一股份客戶數(shù)量超過(guò)400家，全面覆蓋境內(nèi)芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試等產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)，推動(dòng)公司業(yè)績(jī)持續(xù)快速增長(zhǎng)。

持續(xù)科技創(chuàng)新，技術(shù)實(shí)力領(lǐng)先

擁有自主技術(shù)并能夠批量生產(chǎn)打破海外壟斷

探針卡是一種應(yīng)用于半導(dǎo)體生產(chǎn)過(guò)程晶圓測(cè)試階段的“消耗型”硬件，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)支撐元件。作為晶圓制造與芯片封裝之間的重要節(jié)點(diǎn)，晶圓測(cè)試能夠在半導(dǎo)體產(chǎn)品構(gòu)建過(guò)程中實(shí)現(xiàn)芯片制造缺陷檢測(cè)及功能測(cè)試，對(duì)芯片的設(shè)計(jì)具有重要的指導(dǎo)意義，能夠直接影響芯片良率及制造成本，是芯片設(shè)計(jì)與制造不可或缺的一環(huán)，對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈具有重要意義。我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)整體起步較晚，在芯片設(shè)計(jì)及晶圓制造環(huán)節(jié)仍然存在不同程度的進(jìn)口依賴，進(jìn)而導(dǎo)致我國(guó)國(guó)產(chǎn)探針卡行業(yè)發(fā)展存在一定滯后。

探針卡行業(yè)前十大廠商多年來(lái)均為境外廠商，合計(jì)占據(jù)全球80%以上的市場(chǎng)份額，國(guó)產(chǎn)廠商的自給缺口很大。尤其是在中國(guó)半導(dǎo)體制造能力不斷提升、國(guó)際形勢(shì)不確定性仍然顯著的背景下，探針卡的自主可控和供應(yīng)安全具有極高的必要性。

但探針卡的研制涉及材料、熱、力、光、電、機(jī)械等多個(gè)基礎(chǔ)學(xué)科的綜合和交錯(cuò)，均需要大量的高端技術(shù)人才和具備多學(xué)科知識(shí)基礎(chǔ)以及行業(yè)知識(shí)的復(fù)合型人才。同時(shí)，探針卡產(chǎn)品的迭代升級(jí)需要行業(yè)龍頭客戶的牽引和容錯(cuò)，因此技術(shù)壁壘極高，探針卡廠商需要擁有扎實(shí)的技術(shù)儲(chǔ)備、豐富的交付經(jīng)驗(yàn)，才能根據(jù)市場(chǎng)及客戶的需求及時(shí)創(chuàng)新，并需要掌握MEMS工藝以持續(xù)滿足日益復(fù)雜的晶圓測(cè)試新要求。

強(qiáng)一股份自設(shè)立之初即定位為面向半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造的專業(yè)探針卡供應(yīng)商，深耕行業(yè)近十年，公司最早產(chǎn)品以懸臂探針卡為主，后逐步開(kāi)始垂直探針卡產(chǎn)品延伸。公司創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)相關(guān)人員具有近20年探針卡或相關(guān)行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，對(duì)行業(yè)及技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)具有深刻理解。目前，公司已建立一支專注探針及探針卡技術(shù)創(chuàng)新的研發(fā)團(tuán)隊(duì)。公司核心技術(shù)人員具有針對(duì)性的專業(yè)知識(shí)、良好的教育背景以及豐富的研究經(jīng)驗(yàn)，為公司持續(xù)自主創(chuàng)新奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

依托優(yōu)秀的人才隊(duì)伍，在多年發(fā)展中，強(qiáng)一股份以市場(chǎng)及客戶需求為導(dǎo)向，以自主創(chuàng)新為依托，持續(xù)加大研發(fā)投入、加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新，形成了自身的核心競(jìng)爭(zhēng)力。報(bào)告期內(nèi)，公司研發(fā)投入合計(jì)28,461.23萬(wàn)元，占累計(jì)營(yíng)業(yè)收入的比例達(dá)17.52%。經(jīng)過(guò)持續(xù)的研發(fā)投入、自主創(chuàng)新和技術(shù)積累，擁有自主MEMS探針制造技術(shù)并能夠批量生產(chǎn)MEMS探針卡，形成了較為成熟的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)模式，在形成產(chǎn)品所需的關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)逐步凝練了專業(yè)能力、積累了關(guān)鍵技術(shù)。

截至2025年9月30日，公司掌握24項(xiàng)核心技術(shù)，取得了授權(quán)專利182項(xiàng)，其中境內(nèi)發(fā)明專利72項(xiàng)、境外發(fā)明專利6項(xiàng)，系境內(nèi)極少數(shù)擁有自主MEMS探針制造技術(shù)并能夠批量生產(chǎn)、銷(xiāo)售MEMS探針卡的廠商，在業(yè)務(wù)開(kāi)展過(guò)程中公司主要與領(lǐng)先的境外探針卡廠商直接競(jìng)爭(zhēng)。

對(duì)于探針，強(qiáng)一股份擁有多條制造MEMS探針的全流程產(chǎn)線，配備了先進(jìn)的光刻、激光、刻蝕、電化學(xué)沉積、薄膜沉積、研磨、檢測(cè)等探針制造關(guān)鍵設(shè)備。2DMEMS探針?lè)矫妫?項(xiàng)核心技術(shù)有效保證了探針的優(yōu)良性能，實(shí)現(xiàn)了良好的應(yīng)用；薄膜探針?lè)矫?，公?項(xiàng)核心技術(shù)在測(cè)試間距、針長(zhǎng)以及測(cè)試壽命方面提升了探針的性能，逐步滿足客戶測(cè)試需求；2.5DMEMS探針?lè)矫?，公?項(xiàng)核心技術(shù)保證了探針的良好性能，并在硬度、抗塑性等方面實(shí)現(xiàn)提升。

對(duì)于探針卡，強(qiáng)一股份基于自身技術(shù)積累形成的2DMEMS探針卡具有裝針數(shù)量大、耐電流高、測(cè)試壽命長(zhǎng)、測(cè)試間距小、測(cè)試性能穩(wěn)定、易于維護(hù)等特點(diǎn)；薄膜探針卡具有測(cè)試頻率高、測(cè)試性能穩(wěn)定、測(cè)試壽命長(zhǎng)等特點(diǎn)；在垂直探針卡方面，公司技術(shù)特點(diǎn)主要體現(xiàn)在裝針數(shù)量大、測(cè)試壽命長(zhǎng)，測(cè)試間距小、測(cè)試性能穩(wěn)定等方面；在懸臂探針卡方面，公司憑借自身技術(shù)實(shí)現(xiàn)了裝針數(shù)量大、測(cè)試壽命長(zhǎng)，測(cè)試間距小等特點(diǎn)。

強(qiáng)一股份的技術(shù)優(yōu)勢(shì)不僅體現(xiàn)在單項(xiàng)技術(shù)的突破，更在于形成了從探針到探針卡的全鏈條自主能力。這種系統(tǒng)性優(yōu)勢(shì)使公司能夠快速響應(yīng)市場(chǎng)變化，滿足客戶多樣化需求，同時(shí)在國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程中發(fā)揮關(guān)鍵作用，為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控提供了堅(jiān)實(shí)保障。

政策支持、市場(chǎng)牽引、國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加速

豐富客戶資源夯實(shí)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)基礎(chǔ)

探針卡行業(yè)的發(fā)展與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)密切相關(guān)。半導(dǎo)體是現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系的核心樞紐，關(guān)系國(guó)家安全和中國(guó)式現(xiàn)代化進(jìn)程。近年來(lái)，我國(guó)積極出臺(tái)了一系列產(chǎn)業(yè)政策，為行業(yè)的發(fā)展?fàn)I造了良好的政策環(huán)境。同時(shí)，半導(dǎo)體廠商技術(shù)研發(fā)的自主程度直接關(guān)系到我國(guó)半導(dǎo)體水平的提升乃至國(guó)家安全，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主可控具有重要性和緊迫性。在政策支持、市場(chǎng)牽引以及資本推動(dòng)下，國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程持續(xù)加速。從產(chǎn)業(yè)鏈條來(lái)看，國(guó)產(chǎn)廠商在產(chǎn)業(yè)鏈的滲透程度不斷深入，半導(dǎo)體材料、設(shè)備等國(guó)產(chǎn)化的進(jìn)程持續(xù)加速，從而為國(guó)產(chǎn)探針卡廠商釋放巨大發(fā)展?jié)摿Α?/p>

市場(chǎng)方面，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，特別是5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的不斷涌現(xiàn)，對(duì)半導(dǎo)體芯片的需求激增，進(jìn)而推動(dòng)了半導(dǎo)體探針卡市場(chǎng)的持續(xù)增長(zhǎng)。同時(shí)，在國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程的推動(dòng)下，也為中國(guó)半導(dǎo)體測(cè)試探針卡市場(chǎng)提供了巨大的發(fā)展機(jī)遇，2024年我國(guó)半導(dǎo)體探針卡市場(chǎng)規(guī)模接近全球的15%，但國(guó)產(chǎn)探針卡廠商全球市場(chǎng)份額占比不足5%，國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊，隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的景氣度回升以及中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，2024年中國(guó)半導(dǎo)體探針卡市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)至3.57億美元，同比增長(zhǎng)69.17%。在政策、市場(chǎng)、技術(shù)的推動(dòng)下，中國(guó)半導(dǎo)體制造能力和技術(shù)有望實(shí)現(xiàn)快速追趕，中國(guó)半導(dǎo)體探針卡市場(chǎng)規(guī)模占全球市場(chǎng)的比例預(yù)計(jì)將得到持續(xù)提升。將進(jìn)一步促進(jìn)本土探針卡企業(yè)的崛起和發(fā)展。

憑借深入的需求理解、扎實(shí)的技術(shù)實(shí)力、穩(wěn)定的交付能力，強(qiáng)一股份贏得了眾多國(guó)內(nèi)外知名客戶的認(rèn)可。在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，強(qiáng)一股份已成為探針卡國(guó)產(chǎn)替代的標(biāo)桿企業(yè)，客戶數(shù)量超過(guò)370家，公司典型客戶包B公司、展訊通信、普冉股份、中興微、復(fù)旦微電、兆易創(chuàng)新、紫光國(guó)微、紫光同創(chuàng)、聚辰股份、晶晨股份、中電華大、龍芯中科、紫光青藤、卓勝微、昂瑞微、韋爾股份、愛(ài)芯元智、智芯微、瑞芯微、摩爾線程、地平線、翱捷科技、艾為電子、清微智能、高云半導(dǎo)體等芯片設(shè)計(jì)廠商，華虹集團(tuán)等晶圓代工廠商以及盛合晶微、矽品科技、杭州芯云、渠梁電子、矽佳半導(dǎo)體、偉測(cè)科技、確安科技、長(zhǎng)電科技、京隆科技、利揚(yáng)芯片、通富微電等封裝測(cè)試廠商。

2022年至2024年，強(qiáng)一股份營(yíng)業(yè)收入從2.54億元增長(zhǎng)至6.41億元，同比增速分別達(dá)39.46%、80.95%；歸母凈利潤(rùn)方面同期從1562.24萬(wàn)元增至2.33億元，2024年同比增幅高達(dá)1149.33%。進(jìn)入2025年上半年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收3.74億元、歸母凈利潤(rùn)為1.38億元。
根據(jù)Yole及TechInsights的數(shù)據(jù)，2023年強(qiáng)一股份位居全球半導(dǎo)體探針卡行業(yè)第九位，2024年進(jìn)一步躍升至第六位，成為近年來(lái)唯一躋身全球半導(dǎo)體探針卡行業(yè)前十大廠商的中國(guó)境內(nèi)企業(yè)。

招股書(shū)顯示，強(qiáng)一股份此次擬科創(chuàng)板IPO募集資金主要是投向南通探針卡研發(fā)及生產(chǎn)項(xiàng)目、蘇州總部及研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目等。通過(guò)本次上市募集資金強(qiáng)一股份可以提高研發(fā)能力以及MEMS探針卡產(chǎn)能，與我國(guó)半導(dǎo)體制造能力的提升同步發(fā)展，保障我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)品的供應(yīng)安全。

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展以及國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加速的背景下，國(guó)產(chǎn)探針卡廠商迎來(lái)了更為廣闊的發(fā)展空間。強(qiáng)一股份在招股書(shū)中也表示，未來(lái)，公司在MEMS探針卡方面將不斷豐富產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域，進(jìn)一步提升2D MEMS探針卡的市場(chǎng)份額，并積極推動(dòng)薄膜探針卡、2.5D/3D MEMS探針卡的大規(guī)模量產(chǎn)及交付；在非MEMS探針卡領(lǐng)域，公司將通過(guò)強(qiáng)化產(chǎn)品性能、提升服務(wù)效率、聚焦龍頭客戶等方式不斷鞏固市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。公司將持續(xù)加大研發(fā)創(chuàng)新力度，以滿足不同客戶各類(lèi)晶圓測(cè)試需求為目標(biāo)，不斷提升產(chǎn)品性能、擴(kuò)充產(chǎn)品種類(lèi)，深化既有客戶服務(wù)能力的同時(shí)積極拓展境內(nèi)外新客戶，力爭(zhēng)成為具有全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的國(guó)產(chǎn)探針卡廠商。