幾個星期前，在2025 GTC活動期間，英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛首次公開展示了下一代Vera Rubin超級芯片。

這一創(chuàng)新設計將兩塊超大型Rubin GPU與Vera CPU堆疊集成，外圍配備大量LPDDR內(nèi)存，并公開了關(guān)鍵參數(shù)，包括100 PFLOPS AI算力和2TB高速內(nèi)存。該超級芯片旨在為數(shù)據(jù)中心的下一波AI計算浪潮奠定堅實基礎，而其量產(chǎn)時間表近日傳來積極消息，標志著英偉達在AI硬件領(lǐng)域的領(lǐng)先地位進一步鞏固。

近日，該產(chǎn)品有了最新的進展，黃仁勛在訪問臺灣考察臺積電時透露，其下一代Rubin GPU已正式進入生產(chǎn)線。這一進展備受關(guān)注，因為就在幾個月前，黃仁勛還表示首批Rubin樣品僅在實驗室測試階段。從樣品到生產(chǎn)線運行的快速跨越，體現(xiàn)了英偉達在芯片開發(fā)上的高效執(zhí)行力。

需要補充強調(diào)的是，英偉達此前宣布，Rubin GPU預計將于2026年第三季度或更早進入大規(guī)模量產(chǎn)階段?！按笠?guī)模量產(chǎn)”與“風險量產(chǎn)”（早期小批量生產(chǎn)）概念不同，前者針對大規(guī)模商業(yè)部署。而黃仁勛所稱的“Rubin GPU已正式進入生產(chǎn)線”，大概率指后者，即早期小批量生產(chǎn)或風險量產(chǎn)階段。這有助于及早驗證設計、優(yōu)化工藝，并為后續(xù)大規(guī)模生產(chǎn)鋪平道路。

作為AI GPU領(lǐng)域的下一代標桿，Rubin已憑借與OpenAI的百億美元合作引發(fā)業(yè)界廣泛關(guān)注。OpenAI計劃在其數(shù)據(jù)中心大規(guī)模采用這一加速器，進一步推動生成式AI、視頻創(chuàng)建和自主代理等應用的快速發(fā)展。此外，英偉達還從多家供應商（如三星、SK海力士和美光）獲取HBM4內(nèi)存樣品，以確保供應鏈多樣化和穩(wěn)定性，避免潛在短缺問題。

此外，Vera Rubin超級芯片的生態(tài)擴展也值得關(guān)注。英偉達與富士康等伙伴合作，準備推出Vera Rubin NVL144服務器，預計2026年下半年進入量產(chǎn)。該服務器采用MGX形式因子和液冷Oberon機架，將顯著提升AI計算密度。同時，三星等供應商正加速HBM4e內(nèi)存的開發(fā)，以匹配Rubin的帶寬需求（高達3.25 TB/s），并提升能效兩倍以上。這些配套措施將進一步強化Rubin平臺的整體性能和市場競爭力。

雖然Rubin GPU目前僅進入風險量產(chǎn)階段，并非大規(guī)模量產(chǎn)，但此舉仍然意義重大。它不僅驗證了英偉達的技術(shù)路線，還為應對當前Blackwell系列的強勁需求提供了產(chǎn)能緩沖。臺積電已將3納米產(chǎn)能提升50%，以支持Blackwell及后續(xù)Rubin的生產(chǎn)?？傮w而言，這一進展凸顯了英偉達在AI供應鏈管理上的前瞻性布局。

小編將在第一時間分享更多相關(guān)最新動態(tài)和爆料，敬請關(guān)注。