散英魂寄千萬雄鷹翱翔神州，

盡智魄載十億慧芯呼喚華夏。

01

前沿導讀

通信行業(yè)觀察者項立剛在其個人賬號中對中國的光刻機產業(yè)進行了點評，他在文中提到了當年說華為不懂光刻機技術的中科院院士何作庥，并且評價何作庥的言論是極度的無知，甚至還公開指責某些高校專家、某科技日報的領導，說其只知道一味地扯光刻機需要世界各國下功夫，實際上根本不懂光刻機的生產制造。

參考資料： 中國的科技發(fā)展已是一通百通 https://user.guancha.cn/main/content?id=1542226

02

理論體系

早在2023年的時候，何作庥就針對芯片技術進行了點評。其認為制造芯片的設備與自己研究的氫彈技術在基本理論上面有很多共同點，只不過芯片產業(yè)所需的理論問題更多。

荷蘭人搞明白了這些理論問題，所以制造出來了光刻機。而被美國制裁的華為公司不一定懂光刻機設備，大概率是拿別人的設備直接用。說具體一點，華為這種類型的企業(yè)并不懂得理論研究的重要性和重大意義。

針對何作庥院士曾經的點評，中國通信產業(yè)觀察者項立剛在近期的個人平臺上面再次提及了該事情，并對何作庥院士的點評再次進行了回懟，認為其不是這個行業(yè)的從業(yè)者，對于芯片技術和制造設備了解不夠透徹，所發(fā)布的點評也是極度無知。

光刻機是美國針對中國企業(yè)重點限制的先進制造設備，為了阻止中國企業(yè)獲得先進的芯片，還下令不允許臺積電等第三方的晶圓工廠為大陸企業(yè)設計的芯片代工，以此來完全阻斷大陸地區(qū)的芯片技術發(fā)展。

在美國剛開始卡中國脖子的時候，很多人并不會想到在未來幾年之后，中國不但制造出了先進芯片，而且還逐步建立起完善的自主產業(yè)鏈。甚至是芯片的發(fā)明地美國，都不相信中國企業(yè)可以在被制裁的情況下發(fā)展先進的制造技術。

盡管中國企業(yè)現階段的芯片依然需要靠ASML的光刻機進行大規(guī)模制造，但中國的自主光刻機產品也在快速推進中。

2024年，中國工信部發(fā)布了國產干式光刻機設備。該設備對比上海微電子之前的SSA600系列光刻機來說，有著明顯的技術進步。

在2025年深圳的灣芯展中，由上海微電子公司拆分出來的獨立公司芯上微裝在展會上發(fā)布了多款涉及化合物半導體以及后端封裝的光刻機設備。

并且其工作人員對媒體記者表示，芯上微裝依托上海微電子公司的資源，已經將自主制造的后端光刻機應用到許多企業(yè)的生產線中，公司未來將會持續(xù)在前端的光刻機上進行技術攻堅，最終實現商業(yè)化發(fā)展的目標。

光刻機本質上屬于商業(yè)設備，最終的目的是投入到生產線中制造芯片，創(chuàng)造經濟價值。

制造芯片并不是有了光刻機就行，還需要聯合芯片設計廠商、材料廠商、晶圓工廠彼此之間進行配合，持續(xù)進行產品的技術優(yōu)化，讓光刻機制造出來的芯片可以被放置在消費電子產品當中正常運行。

從產業(yè)發(fā)展的角度來看，光刻機和芯片產業(yè)并不是專注于理論研究的工作，需要聯合整個產業(yè)鏈進行發(fā)展。

03

制造產業(yè)鏈

根據我國工信部電子信息司所發(fā)布的工作動態(tài)顯示：

為推動十五五期間中國電子信息制造業(yè)的發(fā)展，電子信息司已派調研組趕赴華為公司。華為的多條產品線與電子信息制造業(yè)的發(fā)展密切相關，調研組將會與華為公司的多條產品線負責人進行深度溝通，進行十五五規(guī)劃的建議匯總。

參考資料： 工業(yè)和信息化部電子信息司赴華為開展“十五五”電子信息制造業(yè)發(fā)展規(guī)劃調研 https://www.miit.gov.cn/jgsj/dzs/gzdt/art/2025/art_7fb7ff90f0ff4dddb29be11a6b579010.html

先進光刻機的核心設備就是光學系統，涵蓋了光源、激光發(fā)射器以及反射鏡頭組。其中最難的地方，就是鏡頭組件。ASML的光刻機鏡頭由德國蔡司半導體部門獨家供應，全球僅此一家供應商。

蔡司可以成為光刻機鏡頭的供應商，一方面是因為蔡司是個傳統做光學鏡組的公司，積累了大量技術經驗。另一方面就是ASML在許多年前就通過股權出售的方法吸引蔡司入股，將產業(yè)鏈深度綁定。

由蔡司制造的光刻機鏡頭，與產業(yè)鏈經過了數十年的技術磨合才達到了量產商用的水平。

在此之前，蔡司的主業(yè)還是以制造顯微鏡鏡頭、相機鏡頭、視力用品為主。也正是因為蔡司有這些領域的技術經驗，才在后來有機會開發(fā)出光刻機的鏡頭組件。

而中國的光學鏡頭供應商，也有舜宇光學、歐菲光等領軍企業(yè)。這些企業(yè)制造的光學鏡頭也被應用在了工業(yè)顯微鏡、消費電子產品、醫(yī)療設備等多個領域，并且也與本土的半導體企業(yè)達成了技術合作，共同推動國產制造設備的發(fā)展。

未來的中國芯片產業(yè)，將會以大型芯片公司和大型晶圓廠為核心，在此之上進行國產制造流程的貫通，逐步解決被美國卡脖子嚴重的設備技術環(huán)節(jié)。

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