2025年11月5日，福田區(qū)人才日“金融+科技”板塊活動暨“融中Link+系列活動之硬科技主題活動：走進(jìn)福田”在深圳市福田區(qū)深鐵置業(yè)大廈國際風(fēng)投創(chuàng)投中心圓滿舉行。此次活動由福田區(qū)科技和工業(yè)信息化局、區(qū)人工智能產(chǎn)業(yè)辦公室、區(qū)金融服務(wù)和風(fēng)險(xiǎn)防控中心聯(lián)合指導(dǎo)，由融中與福田資本聯(lián)合主辦、福田創(chuàng)投承辦，中國建設(shè)銀行深圳分行特別支持?；顒友埩藚^(qū)科技和工業(yè)信息化局、區(qū)金融服務(wù)和風(fēng)險(xiǎn)防控中心、區(qū)投資促進(jìn)局、區(qū)企業(yè)服務(wù)中心代表，福田資本運(yùn)營集團(tuán)總經(jīng)理汪云沾、融中主編寇建平、中國建設(shè)銀行深圳福田支行行長閻怡逵等嘉賓出席，企業(yè)家及30余名投資家齊聚一堂。

作為深圳市福田區(qū)人才日系列活動的重要組成部分，本次活動以“金融+科技”為主題，包含“福田資本貸”正式簽約發(fā)布、政策宣講和項(xiàng)目路演等環(huán)節(jié)，旨在為創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)人才搭建一個(gè)全方位“產(chǎn)業(yè)向深”的舞臺。

活動伊始，福田資本運(yùn)營集團(tuán)總經(jīng)理汪云沾發(fā)表致辭，指出福田區(qū)將繼續(xù)搭建創(chuàng)新平臺載體，優(yōu)化營商環(huán)境，全力打造“人才鏈、創(chuàng)新鏈、產(chǎn)業(yè)鏈、資金鏈”深度融合的生態(tài)閉環(huán)。

融中主編寇建平致辭表示融中將以福田為戰(zhàn)略支點(diǎn)，深度參與“金融+科技”生態(tài)建設(shè)，與福田并肩，為深圳建設(shè)中國特色社會主義先行示范區(qū)添磚加瓦。

活動現(xiàn)場，建設(shè)銀行深圳市分行與福田資本運(yùn)營集團(tuán)正式簽署《福田資本貸戰(zhàn)略合作協(xié)議》，雙方攜手發(fā)力，著力加強(qiáng)投貸聯(lián)動，為科創(chuàng)企業(yè)搭建高效融資橋梁。

福田資本貸首期合作額度5億元，資金專項(xiàng)用于科研研發(fā)等企業(yè)日常經(jīng)營周轉(zhuǎn)。福田資本運(yùn)營集團(tuán)將推薦優(yōu)質(zhì)被投企業(yè)，建行深圳市分行依托金融服務(wù)優(yōu)勢，運(yùn)用建行自研的“技術(shù)流”等科創(chuàng)企業(yè)評價(jià)體系，精準(zhǔn)企業(yè)畫像、構(gòu)建定貸模型。此次合作以優(yōu)勢互補(bǔ)、誠信合作為原則，通過“線上+線下”多元申請渠道，降低科創(chuàng)企業(yè)融資門檻，助力企業(yè)破解發(fā)展資金難題，為區(qū)域科技創(chuàng)新生態(tài)注入金融動能。

在政策宣講環(huán)節(jié)中，福田區(qū)政府圍繞外資招引與人才支持等方面進(jìn)行了講解，展示了福田在建設(shè)一流國際化中心城區(qū)的堅(jiān)定決心。

隨后，活動進(jìn)入超級項(xiàng)目路演階段，芯控智能、元思科技、晶度半導(dǎo)體、天宜微電子、本末科技五家優(yōu)秀硬科技企業(yè)進(jìn)行精彩的項(xiàng)目路演。現(xiàn)場氣氛熱烈，企業(yè)與投資機(jī)構(gòu)代表在路演后進(jìn)行了深入交流，為“智匯福田”提供了真實(shí)落地的注腳。

• 芯控智能

專注于智能制造領(lǐng)域，以AI算法驅(qū)動模塊化機(jī)器人與數(shù)字孿生技術(shù)，實(shí)現(xiàn)柔性產(chǎn)線的智能規(guī)劃與控制。

• 元思科技

團(tuán)隊(duì)由北京大學(xué)博士后領(lǐng)銜，聚焦非侵入式腦機(jī)接口技術(shù)，其腦控?zé)o人機(jī)項(xiàng)目在2025世界機(jī)器人大賽北京錦標(biāo)賽上斬獲全國一等獎。

• 晶度半導(dǎo)體

聚焦先進(jìn)封測與鍍層技術(shù)，擁有超300人研發(fā)團(tuán)隊(duì)與156項(xiàng)國際專利，是國家專精特新“小巨人”企業(yè)。

• 天宜微電子

圍繞硅基Micro OLED和Micro LED兩大技術(shù)，已實(shí)現(xiàn)多顆Micro OLED驅(qū)動芯片的量產(chǎn)出貨，產(chǎn)品線覆蓋0.39英寸至1.3英寸的硅基背板顯示芯片。

• 本末科技

專注于機(jī)器人本體及機(jī)器人動力模組研發(fā)，形成了從設(shè)計(jì)、打樣、生產(chǎn)、檢測、認(rèn)證的全鏈條閉環(huán)能力，為機(jī)器人產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展提供了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

深圳市福田區(qū)作為全國金融創(chuàng)新與科技創(chuàng)新的重要高地，正以更加開放的姿態(tài)推動創(chuàng)新要素的交匯融合。通過本次活動，福田區(qū)進(jìn)一步完善了“人才、金融、產(chǎn)業(yè)”三位一體的創(chuàng)新體系，激活了企業(yè)成長的新引擎。

未來，福田區(qū)將繼續(xù)以人才為核心，以創(chuàng)新為牽引，強(qiáng)化高端要素集聚，培育硬科技產(chǎn)業(yè)新動能，為深圳建設(shè)具有全球影響力的產(chǎn)業(yè)科技創(chuàng)新中心貢獻(xiàn)“福田力量”。