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兩大突破

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10月28日，2025電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)暨國(guó)際電子電路展覽會(huì)在深圳啟幕。超300家產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)伙伴、40000+國(guó)內(nèi)外專業(yè)觀眾到場(chǎng)。

作為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的電子及機(jī)械產(chǎn)業(yè)鏈一站式服務(wù)商，嘉立創(chuàng)集團(tuán)攜旗下硬件創(chuàng)新服務(wù)“全家桶”以及在機(jī)器人、AI硬件等領(lǐng)域的豐富實(shí)踐成果亮相展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，并發(fā)布了兩大PCB高端產(chǎn)品服務(wù)，以高端不貴、又快又好的體驗(yàn)，再次刷新了外界的想象。

一是正式量產(chǎn)34至64層超高多層PCB。

這里有兩個(gè)關(guān)鍵字眼：超高多層和正式量產(chǎn)。

這意味著電路集成度的飛躍：板厚最厚達(dá)5毫米（一般1.6mm，4.0mm及以上就是特殊高端產(chǎn)品），可適用于航天航空等高性能領(lǐng)域，卻能打出“板厚與孔徑比20:1”的超細(xì)孔，最小線寬線距可達(dá)3.5mil，再搭配Tg170高耐溫基材，讓信號(hào)完整性、散熱性與結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性實(shí)現(xiàn)三重升級(jí)，能支撐更復(fù)雜的高性能電路。

二是即將推出1至3階HDI（高密度互連）板。

它的關(guān)鍵是“能打超小孔”，突破傳統(tǒng)機(jī)械鉆頭，改用激光打孔，最小的孔只有0.075毫米，堪比頭發(fā)絲，再搭配生益科技S1000-2M高性能板材，解鎖了“輕薄+高集成”的新可能。

手機(jī)、智能手表能做得更薄，筆記本電腦內(nèi)部空間可大幅節(jié)省，甚至汽車ADAS高精度雷達(dá)、5G基站的“小型化”需求也能滿足。

就像英偉達(dá)服務(wù)器從“大塊頭”變“單手拎”，嘉立創(chuàng)的突破，正讓小體積裝下強(qiáng)性能成為行業(yè)常態(tài)。

嘉立創(chuàng)沒有以高價(jià)定義高端，而是以“更快打樣、更省成本”的服務(wù)，為人人創(chuàng)新打開了更大的空間。

未來(lái)，越來(lái)越多人都可以嘗試做更高端的硬件產(chǎn)品，未來(lái)，可能有更多高端、高附加值的國(guó)產(chǎn)硬件電子面世。

嘉立創(chuàng)讓更多開發(fā)者能觸達(dá)高端技術(shù)，為國(guó)產(chǎn)高端硬件埋下創(chuàng)新火種。這也讓人不免期待：

高端電子硬件的價(jià)格要被打下來(lái)了？

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高端≠高價(jià)，而是為了解決更貴的問題

筆者從嘉立創(chuàng)這學(xué)到很重要的一點(diǎn)，“高端≠高價(jià)”，而是用技術(shù)解決“更貴的問題”。

需求推著技術(shù)跑，技術(shù)再解鎖新需求，科技不斷向高階創(chuàng)新，是必然趨勢(shì)。

就像五年前的“大磚頭”手機(jī)，游戲玩了半小時(shí)還沒發(fā)燙，都可以稱得上頂級(jí)，現(xiàn)在手機(jī)不僅越變?cè)奖。嬗螒颉⑺⒍桃曨l好幾個(gè)小時(shí)，不僅不發(fā)燙，也不卡頓了。

背后是國(guó)產(chǎn)電子硬件核心技術(shù)的一次次重大突破。

正如《十五五規(guī)劃建議》所強(qiáng)調(diào)，要超常規(guī)推動(dòng)集成電路、高端儀器等重點(diǎn)領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)。

一般來(lái)說(shuō)，服務(wù)器的高密度算力需求、通信設(shè)備的高頻信號(hào)傳輸要求，會(huì)倒逼核心部件向超高層、高精度方向突破。

但問題是，每突破一步，都是巨額的資金投入。

在高端硬件產(chǎn)品快速驗(yàn)證、迭代的當(dāng)下，電路板作為核心組成部分，如何實(shí)現(xiàn)高端不高價(jià)，快速又保質(zhì)？嘉立創(chuàng)以智能化制造體系為核心支撐，率先實(shí)現(xiàn)了突破。

樣板最快8天出貨，速度較行業(yè)平均水平翻倍；通過技術(shù)優(yōu)化壓縮成本，產(chǎn)品價(jià)格較同類降低約50%！

超高層PCB量產(chǎn)，讓企業(yè)不用再為一塊板“花大價(jià)錢、等長(zhǎng)排期”，小團(tuán)隊(duì)也能快速試錯(cuò)迭代；

1-3階HDI服務(wù)放開，讓“做更薄手機(jī)、更緊湊雷達(dá)”的想法，不用再卡在工藝門檻高、成本貴上。

正如有位工程師在發(fā)布會(huì)后所言：

以前超高層PCB、盲孔埋孔是大公司的專利，現(xiàn)在嘉立創(chuàng)把這些變成了能用、好用、放心的服務(wù)，對(duì)我們來(lái)說(shuō)是實(shí)實(shí)在在的支持，以后做高端硬件創(chuàng)新也更有底氣了！

既加速核心技術(shù)攻關(guān)進(jìn)程，又把攻關(guān)成本拉回安全線。嘉立創(chuàng)為關(guān)鍵技術(shù)從實(shí)驗(yàn)室走向產(chǎn)業(yè)化，提供了低成本、快迭代的最優(yōu)解。

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全球數(shù)百萬(wàn)工程師的“創(chuàng)新菜籃子”

讓人人創(chuàng)新，享受創(chuàng)新，一直是嘉立創(chuàng)的底色。

從華強(qiáng)北小柜臺(tái)到支撐全球創(chuàng)新的“基礎(chǔ)設(shè)施”，嘉立創(chuàng)的每一步，都踩在工程師的需求痛點(diǎn)上。

2006年的深圳，工程師打樣要“托關(guān)系、花大幾千、等半個(gè)月”。

有媒體稱，嘉立創(chuàng)早期通過手工拼板和錯(cuò)峰生產(chǎn)，推出“100元10片”的顛覆性服務(wù)，迅速積累起早期用戶，這種對(duì)工程師最切實(shí)需求的響應(yīng)，是它的起點(diǎn)。

當(dāng)需求從“能打樣”升級(jí)為“能配齊”，2012年立創(chuàng)商城上線，讓工程師在線就能一站式采購(gòu)元器件；

當(dāng)設(shè)計(jì)工具成為新痛點(diǎn)，嘉立創(chuàng)推出自研國(guó)產(chǎn)板級(jí)EDA工業(yè)軟件。如今嘉立創(chuàng)的EDA集成了超過百萬(wàn)的免費(fèi)封裝庫(kù)，全球累計(jì)注冊(cè)用戶已突破533萬(wàn)人，促成設(shè)計(jì)硬件項(xiàng)目達(dá)3555多萬(wàn)個(gè)，幫助百萬(wàn)工程師實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品原型開發(fā)，促進(jìn)中國(guó)創(chuàng)新再提速。

截至2024年底，嘉立創(chuàng)注冊(cè)用戶數(shù)量超710萬(wàn)個(gè)，同比增長(zhǎng)29.74%，帶動(dòng)了訂單快速增長(zhǎng)，全年訂單數(shù)量1780.69萬(wàn)筆，增幅為22.79%。

從PCB打樣到元器件采購(gòu)、貼裝，電子與機(jī)械產(chǎn)業(yè)鏈服務(wù)無(wú)縫銜接，自研工業(yè)軟件矩陣覆蓋工程師的筆和紙（EDA軟件），以及個(gè)人和組織創(chuàng)新的一體化管理工具（云ERP），嘉立創(chuàng)這個(gè)不斷豐富的“創(chuàng)新菜籃子”，早已不是單一制造商，而是幫數(shù)百萬(wàn)工程師實(shí)現(xiàn)從想法到產(chǎn)品，再到商品的“基礎(chǔ)設(shè)施”。

當(dāng)PCB層數(shù)不斷突破，當(dāng)HDI的密度打破空間限制，當(dāng)高端硬件的門檻被技術(shù)創(chuàng)新抹平......

中國(guó)電子硬件的高端化之路，正被嘉立創(chuàng)鋪得更寬、更實(shí)。