本周發(fā)現(xiàn)華為5G通信殼可以改5G CPE之后，我已經(jīng)連續(xù)寫了2種DIY方案了，今天再寫一個便宜的方案收尾。先說下什么叫“華為5G通信殼”，這是前幾年華為給P50和Mate50系列手機推出的外掛5G外殼。

去年6月這殼子的eSIM業(yè)務(wù)被聯(lián)通叫停，導(dǎo)致它跌入谷底，后來大神們發(fā)現(xiàn)可以用它改成5G CPE設(shè)備，只要在主板上焊接實體SIM卡就行，主要區(qū)別就是自制的外殼造型了。

比如前天寫的是跟小米R3G路由“合體”的方案，昨天寫的是四天線的分體方案，今天這個則是三天線的分體方案，關(guān)鍵是成品價格由一百多降到了幾十元。

這玩意可不是3D打印的，而是原創(chuàng)設(shè)計的金屬外殼。它還在外殼頂部開了一個槽，自帶散熱風(fēng)扇可以給主板降溫，并且還做出了銀色、黑色、藍(lán)色、紅色、金色等九種顏色，這才是DIY產(chǎn)業(yè)鏈的頂流賣家啊。

頂蓋上面很好拆卸，四個螺絲正好對應(yīng)風(fēng)扇四角的孔位，設(shè)計很巧妙。主板上面居然還加裝了一顆鉭電容，側(cè)面連接了三個增益天線的螺口槽，線纜接頭處也用了絕緣膠，整體完成度很高啊。

它的正面是Type-C接口，這個在保護(hù)殼上本身就有，支持USB 2.0協(xié)議，只是挪動了位置。背面則加裝了SIM卡槽，這是原殼沒有的。

后來我在閑魚又發(fā)現(xiàn)了還幾種類似的方案，放兩個最有代表性的參考。左邊這種用3D打印做的外殼，看起來不帶天線，其實采用了高頻隱藏貼片天線。右邊那個雖然也是3D打印的外殼，但做工精致很多，采用的是外置3天線設(shè)計。

最后這種帶風(fēng)扇的魔改版5G CPE價格還行，成品最低78元可以拿下，刨除物料成本，我算了一下利潤有30元左右。當(dāng)然也可能有更便宜的，你們可以自行去搜。